Технология PCB - ​ производство зеленой краски для панелей PCB BGA

1. Green paint construction

The ball-planting pad on the bottom of the BGA belly is welded using the "green paint set limit" method. Once the green paint is too thick (above 1mil) and the backing surface is too small, сварка гребней волны будет трудно войти в "эффект кратера". Кроме того, under the attack of a large amount of flux and high heat in the ball planting operation of the cutting board, припой будет вынужден проникнуть в дно кромок зеленой краски, which may cause the green paint to float away. Эта точка сильно отличается от ситуации со сваркой масел прокладка для обработки PCB. Usually, the SMD copper pad of this kind of carrier board will be slightly larger (sometimes containing nickel and gold), the green paint can climb up to the 4mil peripheral width of the circumference, Потому что олово не может течь на прямую стенку медной подушки, Поэтому давление рекомендуется. сварная конгруэнтная NSMD. Кроме того, the stress of SMD solder joints is not easy to dissipate, продолжительность жизни, приводящая к усталости, обычно составляет лишь 70% NSMD. На самом деле, the designers and manufacturers of general packaging substrates do not know much about this logic. поэтому, the strength of various BGAs on the PCB circuit boards of mobile phones will be increasingly unsafe in the future for lead-free soldering.

1) гнездо зеленой краски

обычно, зеленая окрасочная пробка работает при испытании платы, удобно удалить пробел, чтобы быстро фиксировать платы плата PCB; Следующий, it is for the circuit or solder pad near the through hole on the first side to avoid the second surface wave soldering. посягнуть на поле. However, Если штепсель не защищён или поврежден, из - за сильного давления на оловянный шлак со стороны припоя олова или припоя, он все еще страдает от бесконечных проблем. в первоначальной таблице указаны четыре метода гнезда, but none of them are practical in mass production.

2) сварка после плавления

когда сварка некоторых деталей производится в двух сторонах, some PCB components are often required to be soldered, Таким образом, проходное отверстие под шаровой подушкой также передаст теплоту сварки на пик волны на первую сторону, приводить к обратному течению снизу живота. The soldered ball may be remelted again, Может даже образовывать случайный холодный сварка или разомкнутый контур. At this time, для изоляции верхних и нижних частей района BGA могут использоваться два вида внешних теплоизоляционных плит:.

3) строительство герметичных отверстий

способ строительства зеленой краски для заглушки отверстий состоит в том, чтобы покрыть отверстие сухой пленки, печатать паноптические отверстия, что означает, что отверстие должно быть сделано путем вставки поверхности печатной формы. Выходи. использовать специальные смолы для уплотнения и отверстия специализированных отверстий, а затем печатать зеленые краски по обеим сторонам. какой бы способ ни был, его можно назвать трудно совершенным методом строительства. Таким образом, передние и задние разъемы, окрашенные в зеленую краску, не срабатывают, и в нижнем течении реки имеют место многочисленные трагические случаи сбоев. при изготовлении OSP после первых вставок жидкость легко остается в щелях и повреждается пробитой медью, а затем выпечка штепселя может нанести ущерб мембране OSP.

Во - вторых, схема BGA

(1) Printing of solder paste

для открытия отверстий из стальных листов желательно использовать узкий и широкий трапециевидный отверстие, чтобы облегчить отпечатывание ступней и поднятие стальных листов без вмешательства в пасту. около 90% металлической части широко используемого припоя, размер частиц припоя не должен превышать 24% от общего объема отверстий, чтобы избежать неясности края мази. наиболее часто используемые BGA для изготовления печатных паст размером 53 на четверть, в то время как CSP обычно имеет диаметр гранул 38 на четверть.

для крупногабаритных BGA с интервалом в 1,0 - 1,5 мм толщина печатных листов должна составлять 0,15 - 0,18 мм, а для BGA с интервалом менее 0,8 мм толщина листов должна быть уменьшена до 0,1 - 0,15 мм. для того чтобы облегчить покраску, необходимо сохранить соотношение сторон отверстия около 1.5. углы отверстия квадратной прокладки должны быть дугой, чтобы уменьшить сцепление частиц олова. для круглых сварных дисков с небольшим расстоянием, если толщина листов должна быть меньше 66%, печатный паста должна быть на 2 - 3 миллиметра больше поверхности электрода, чтобы Временная адгезия перед сваркой была лучше.

сварка горячим воздухом

90 лет спустя, forced convection hot air has become the mainstream of Reflow. в производственной линии есть больше нагревательных частей, it is not only easy to adjust the "temperature-time curve", и скорость производства будет расти. Current lead-free solderers must have an average of more than 10 segments to facilitate heating (up to 14 segments). при высокой температуре в профиле, превышающей уровень Тg листового листа, и длительности, Это не только сделает PCB мягкая плата, but also the Z expansion will cause the board to burst, приводить к таким катастрофам, как разрушение внутренней цепи или PTH. The flux in the solder paste must be above 130°C to show its activity, Время активации поддерживается на 90 - 120 секунд. The average heat resistance limit of various components is 220°C and cannot exceed 60 seconds.