Технология PCB - энциклопедия технологий анализа отказов PCB

узел передачи сигналов носителей и схем различных элементов, PCB board has become the most important and critical part of electronic information products. качество и надежность печатных плат определяют качество и надежность всего оборудования. With the miniaturization of electronic information products and the environmental protection requirements of lead-free and halogen-free, ПХД также развиваются в направлении высокой плотности, high Tg and environmental protection. Однако, по затратам и техническим причинам, при производстве и применении ПХД возникают серьезные проблемы с отказом, which has caused many quality disputes. для того чтобы выяснить причину неисправности, найти решение проблемы и разграничить ответственность, необходимо провести анализ неисправности в случае возникновения неисправности.

Основная программа для анализа отказов

получение точных причин или механизмов неисправности PCB, the basic principles and analysis process must be followed, В противном случае может быть утеряна ценная информация о неисправности, causing the analysis to be unable to continue or may get wrong conclusions. основной процесс, first, явление отказа, the failure location and failure mode must be determined through information collection, функциональный тест, electrical performance testing, & простой визуальный осмотр, То есть, место повреждения или неисправность. For simple PCB or PCBA, место повреждения легко определить, but for more complex BGA or MCM packaged devices or substrates, эти дефекты трудно наблюдать через микроскоп или определить в течение некоторого времени. сейчас, для определения.

Then we must analyze the failure mechanism, that is, use various physical and chemical methods to analyze the mechanism that causes PCB failure or defect generation, виртуальная сварка, pollution, механическое повреждение, moisture stress, умеренная коррозия, fatigue damage, CAF или ионная миграция, Stress overload and so on. потом анализ причины неисправности, that is, Анализ механизмов и процессов на основе отказов, to find the cause of the failure mechanism, при необходимости проводить испытания и проверки. Generally, Необходимо как можно больше проверять, and the accurate cause of induced failure can be found through test verification. Это создает целевую основу для дальнейших улучшений. Finally, По данным испытаний, facts and conclusions obtained in the analysis process, необходимо подготовить отчет об анализе отказов. The reported facts are required to be clear, логическое умозаключение строгое, and organized. Не воображай.

In the process of analysis, обратите внимание на основные принципы аналитического подхода от простого к сложному, из - за границы, никогда не разрушай образцы, а потом используй их снова.. Only in this way can we avoid the loss of key information and the introduction of new man-made failure mechanisms. Это как дорожное происшествие. If the party involved in the accident destroys or escapes the scene, умным полицейским трудно точно определить ответственность. At this time, the traffic laws generally require the person who fled the scene or the party who destroyed the scene to bear full responsibility. Анализы сбоев PCB или PCBA одинаковы. If you use an electric soldering iron to repair the failed solder joints or use large scissors to forcefully cut the PCB, Тогда невозможно начать анализ, and the failure site has been destroyed. Особенно, если количество неудачных образцов невелико, как только повреждена или повреждена окружающая среда на месте аварии, the real failure cause cannot be obtained.

метод анализа отказов

оптический микроскоп

оптический микроскоп используется главным образом для внешнего вида PCB, поиск дефектов и связанных с ними вещественных доказательств, and preliminarily judging the failure mode of the PCB. визуальный осмотр, коррозия, the location of the board burst, замыкание цепи и закон неисправности, if it is batch or individual, всегда ли он сосредоточен в какой - то области, сорт.

рентгеновские лучи

For some parts that cannot be visually inspected, внутренние и другие внутренние недостатки, необходимо проверить с помощью рентгеновской системы. X-ray fluoroscopy systems use different material thicknesses or different material densities based on different principles of moisture absorption or transmittance of X-rays for imaging. Эта технология используется в большей степени для проверки внутренних дефектов сварных точек PCBA, the internal defects of through-holes, местоположение дефектных сварных точек на устройствах BGA или CSP с высокой плотностью упаковки.

анализ среза

Slicing analysis is the process of obtaining the cross-sectional structure of the PCB through a series of methods and steps such as sampling, инкрустация, slicing, полирование, corrosion, & наблюдение. Through slice analysis, we can get rich information of the microstructure that reflects the quality of PCB (through holes, plating, сорт.), Это создает хорошую основу для дальнейших качественных улучшений. However, такой метод деструктивно, and once the sectioning is carried out, образец неизбежно будет уничтожен.

сканирующий акустический микроскоп

At present, ультразвуковой сканирующий микроскоп типа с используется главным образом для электронного герметизации или сборочного анализа. амплитуда использования, высокочастотные ультразвуковые изменения фазы и полярности, возникающие в результате неоднократного отражения материала и изображения. метод сканирования - сканирование информации по плоскости X - Y по оси Z.

микроинфракрасный анализ

микроинфракрасный анализ is an analysis method that combines infrared spectroscopy and microscope. It uses the principle of different absorption of infrared spectra by different materials (mainly organic matter) to analyze the compound composition of the material, and combined with the microscope can make visible light and infrared light the same. путь света, as long as it is in the visible field of view, Вы можете найти следы органических загрязнителей для анализа.

сканирующий электронный микроскопный анализ (SEM)

Scanning electron microscope (SEM) is one of the most useful large-scale electron microscopy imaging systems for failure analysis. он наиболее часто используется в топографических наблюдениях. The current scanning electron microscopes are already very powerful. Любая тонкая структура или особенности поверхности могут быть увеличены. Observe and analyze hundreds of thousands of times.

термический анализ

Differential Scanning Calorimeter (DSC)

метод дифференциального сканирования (Differential Scanning Carometry, Differential Scanning Karometry, Differential Scanning теплоемкость сканирования) представляет собой метод измерения соотношения между разницей мощности между входными и справочными материалами и температурой (или временем), контролируемой программируемой температурой. Это аналитический метод изучения взаимосвязи между теплотой и температурой. в зависимости от этого можно изучать и анализировать физические, химические и термодинамические свойства материала. DSC имеет широкое применение, но при анализе PCB он используется главным образом для измерения прочности и температуры стеклообразования различных полимерных материалов, используемых в PCB. Эти два параметра определяют надежность PCB в ходе последующего процесса.

термомеханический анализатор (тма)

Thermal Mechanical Analysis technology is used to measure the deformation properties of solids, жидкость и гель при температуре или механической нагрузке. Это способ изучения связи между теплотой и механическими свойствами. According to the relationship between deformation and temperature (or time), тело, химико - термодинамические свойства. TMA has a wide range of applications. Он используется главным образом для определения двух наиболее важных параметров PCB в анализе PCB: измерения коэффициента линейного расширения и температуры стеклообразования. при сварке и сборке пластины PCB с повышенным коэффициентом расширения базы часто приводят к разрыву металлизированных отверстий.

термогравианализатор (TGA)

Thermogravimetry Analysis is a method that measures the relationship between the mass of a substance and the temperature (or time) under program temperature control. анализ PCB, it is mainly used to measure the thermal stability or thermal decomposition temperature of the PCB material. If the thermal decomposition temperature of the substrate is too low, при высокотемпературной сварке PCB может разрываться или ламинироваться.