Технология PCB - Каковы критерии проверки внешности PCBA?

PCB is the basic electronic material in PCBA processing, ни одна PCB - обработка не может быть отделена от PCB. How to accept the PCBA circuit board, какой стандарт приемки? как оценивать эти критерии приемки?

на поверхности PCB можно наблюдать различные характеристики, the common ones are the following external characteristics and internal characteristics that cannot be observed from the surface. Эти вид PCBA inspections are the main reference standards for circuit board acceptance.

1. Sheet edges and surface defects

- Бёрр

- пробелы

- царапины

- паз

- царапины на волокнах

- разоблачение тканей и пустот

- иностранная посылка

▪ White spots/микротрещина

- стратификация

▪ Pink circle

- ламинарный пористость

сквозное отверстие

- дыра не выровнена

- иностранная посылка

▪ Plating or coating defects

печатные материалы

- яма

- игла

▪ Nodulation

- обнаженная медь

4. Graphic size

- размер и толщина

- точность отверстия и графика

- ширина и расстояние проводов

- совпадение

- ширина кольца

5. выравнивание печатных плат

- кланяться

- искривление

One, край панели PCB

на краю платы могут быть обнаружены такие дефекты, как заусенцы, царапины или оптические кольца, и поэтому требуется конкретное требование приемки.

ошибка

заусенцы проявляются в виде кусочков или выступов с поверхности, которые являются результатом механической обработки (например, сверление или резка). заусенцы можно разделить на металлические и неметаллические.

идеально: край платы гладкий, без заусенцев;

▪ Acceptable: the board edge is rough but does not damage the board edge;

- отказ: край платы сильно поврежден.

надрез

идеал: край гладкий, без щели;

- приемлемо: край грубый, но без дефектов. глубина надреза не должна превышать 50% от расстояния между края плиты и ближайшим проводником или не более 2,5 мм, в зависимости от того, что меньше;

- отказ: не соответствует стандарту.

оптический кольцо

оптический кольцо is a phenomenon of conductive fragmentation or delamination on or under the surface of the substrate caused by machining; halo usually appears as white areas around the hole or other machined parts, или и то и другое .

идеальный: нет кольца;

▪ Acceptable: The range of the halo reduces the unaffected distance between the edge of the board and the nearest conductive pattern by no more than 50%, или больше двух.5mm, в зависимости от того, что меньше;

- отказ: не соответствует стандарту.

Laminated substrate

в тех случаях, когда изготовитель печатных плат получает основание печатной платы от производителя основной платы, могут существовать дефекты слоистой плиты или же они становятся очевидными только в процессе изготовления печатных плат.

разоблачение, разрушение и разрушение ткани

– обнаженная ткань: поверхностное состояние основного материала, т.е. за исключением районов, подверженных воздействию ткани, остаточное расстояние между проводами, удовлетворяющее требованиям в отношении минимального расстояния между проводами, является приемлемым.

– основной рисунок ткани: внешний вид основного материала, that is, Хотя нержавеющее волокно ткани полностью покрыто смолой, the weave pattern is obvious. видимый рисунок ткани приемлемо, but the visible cloth pattern and the visible fabric sometimes have the same appearance, Трудно сказать.

- разрушение волокна / волокна: вскрытие волокон или разрыв волокон не приведет к мосту проводов и не приведет к тому, что расстояние между проводами будет ниже минимально допустимого уровня; В случае, если соединение проводов с мостом или расстояние между проводами ниже минимального требования, принимается отказ.

рытвина

▪ Ideal: no pits and holes;

- приемлемость: точечное затмение или пустота не должны превышать 0,8 мм (0031 in) и менее 5% в каждой затронутой зоне. точка прокачки или пустота не приведет к мосту провода;

- отказ: не соответствует стандарту.

белое пятно

белые пятна на поверхности основания имеют непрерывный белый квадрат или "перекрещивающийся" рисунок, формирование которого обычно связано с термическим напряжением. белые пятна - это явление под поверхностью фундамента, которое происходит на новых слоистых плитах и на различных плитах, изготовленных из армированного тканью слоя. Поскольку Белые точки определенно находятся под поверхностью и отделяются между перекрестками волокнистых пучков, их расположение не имеет никакого значения для поверхностных проводов. согласно стандарту IPC - A - 600G, все продукты, кроме тех, которые определены пользователем для применения высокого давления, могут быть приемлемы с точки зрения белого пятна, однако их следует рассматривать как предупреждение процесса, предупреждающее производителя о том, что процесс выйдет из - под контроля.

микротрещина

▪ An internal condition in which the fibers in the laminated base material are separated.микротрещинаS может появляться на волокнах переплетенных или вдоль длины волокна. состояние микротрещин проявляется в виде белых точек или « скрещенных рисунков», соединяемых под поверхностью основания, which is usually related to mechanical stress.

- расстояние между проводниками, у которых уменьшается трещина, не менее чем на минимальное расстояние между проводниками и площадь микроскопической трещины не превышает 50% от расстояния между соседними электропроводящими узорами. микротрещины на краю платы не уменьшают минимальное расстояние между края платы и электропроводностью (если не сделано, то 2,5 мм), а дефекты после испытания на термическое напряжение не расширяются, то допускается плата вторичной и третичной фаз.

– если зона микротрещин распространяется более чем на 50% от расстояния электропроводного рисунка, но рисунок электропроводности не соединяется с мостом, то принимается плата первого уровня (другие условия идентичны уровням 2 и 3).

расслоение и вспенивание

иерархия: происходит разделение между слоями плиты, между базой и электропроводной фольгой или любым другим слоем печатной схемы.

вспенивание: локальное расширение и разделение между любым слоем слоистой основы или между базовым материалом и электропроводной фольгой или защитным покрытием. критерии приемки указаны в таблицах 13 - 8. согласно соответствующим положениям стандарта IPC - A - 600G, условия приемки для уровней 2 и 3 являются следующими:

– площадь под воздействием дефектов не должна превышать 1% от площади каждой боковой поверхности платы.

- дефект не снижает расстояние между электропроводностью до требуемого минимального интервала.

- пенообразование или стратификация не должны превышать 25% от расстояния между соседними электрическими узорами.

– после испытания на тепловое напряжение, имитирующего условия изготовления, дефект не будет расширяться.

- расстояние до края платы не менее минимального расстояния, указанного между кромками платы и электропроводностью рисунка; если не указано, то больше 2.5 мм.

согласно соответствующим положениям стандарта IPC - A - 600G, условия получения первой панели являются следующими:

– площадь, указанная в дефекте, не должна превышать 1% от площади поверхности платы.

- пенообразовательный или ламинарный пролет на 25% выше расстояний соседних проводов, but the spacing between conductive patterns is not reduced below the minimum spacing requirement.

– после испытания на тепловое напряжение, имитирующего условия изготовления, дефект не будет расширяться.

- расстояние до края платы не менее минимального расстояния, указанного между кромками платы и электропроводностью рисунка; если не указано, то больше 2.5 мм.

постороннее включение

постороннее включение означает металлические или неметаллические частицы, содержащиеся в изоляции.

Foreign inclusions can be detected in substrate raw materials, prepreg materials (stage B), or manufactured многослойный PCB. посторонний может быть проводником или непроводником, both of which are based on their size and location to determine whether to reject them.

обычно, полупрозрачное включение в схему приемлемо, Непрозрачные включения приемлемы при следующих условиях:

- расстояние между включениями и ближайшими проводниками не менее 0,125 мм.

- расстояние между соседними проводами не должно быть меньше минимального требуемого значения и, если не указано иное, не должно быть меньше 0,125 мм.

▪ The electrical performance of the board is not affected.