Технология PCB - Вы знаете, почему у платы PCB есть сопротивление?

The copper surface area on the circuit board is uneven, это увеличивает изгиб и коробление платы.

1. обычно на платы проектируется большая площадь медной фольги для заземления. Иногда на Vcc - покрытии также проектируется большая часть медной фольги. при использовании платы эти большие площади медной фольги не могут равномерно распределяться на одной и той же пластине, что приводит к неоднородности поглощения тепла и рассеяния тепла. Конечно, плата будет расширяться и сужаться. Если расширение и сокращение не могут происходить одновременно, то это приведет к различным напряжениям и деформациям. при достижении верхнего предела значения Tg плата начинает размягчать, что приводит к постоянной деформации.

соединение на каждом этаже платы (через отверстие, через отверстие) ограничивает расширение и сужение платы.

Today's circuit boards are mostly multi-layer boards, and there will be rivet-like connection points (vias) between the layers. точка соединения делится на проходное отверстие, слепое отверстие. Where there are connection points, Совет директоров будет ограничен. The effect of expansion and contraction will also indirectly cause plate bending and plate warping.

плата PCB импеданс - параметр сопротивления и реактивности, which hinder the alternating current.

в производстве панелей PCB крайне важное значение имеет обработка сопротивлений. Причины этого заключаются в следующем:

1. The PCB circuit (bottom of the board) should consider plugging and installing electronic components. После заглушки, the conductivity and signal transmission performance should be considered. поэтому, the lower the impedance, лучше, and the resistivity should be less than 1 per square centimeter. - 6 или меньше.

2. в процессе производства плата PCBs, Они должны пройти испытание. технология PCB manufacturing links such as copper sinking, electrolytic tin plating (or chemical plating, or thermal spray tin), соединение, and the materials used in these links must ensure that the resistivity is low. обеспечивать полное сопротивление платы низкое, удовлетворять требованиям качества продукции и нормально работать.

3. лужение плата PCBs is the most prone to problems in the production of the entire circuit board, Это ключ к сопротивлению. The biggest defect of the electroless tin coating is easy discoloration (easy to be oxidized or deliquescent) and poor solderability, Это приведёт к затруднению сварки платы, high impedance, разность проводимости, or instability of the overall board performance.

4. There are various signal transmissions in the conductors in the плата PCB. если необходимо увеличить частоту его передачи, if the circuit itself is different due to factors such as сортhing, толщина упаковки, wire width, etc., the impedance value will change., Это приводит к искажению сигналов, падению характеристик платы, Поэтому необходимо контролировать значение импеданса в определенных пределах.