точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB

Технология PCB - обзор технологии сборки панелей PCB

Технология PCB

Технология PCB - обзор технологии сборки панелей PCB

обзор технологии сборки панелей PCB

2021-10-27
View:331
Author:Downs

различные этапы процесса сборки PCB включают добавление паяльной пасты в пластину цепи, выбор и размещение компонентов, soldering, Проверка и проверка. All these processes are necessary and need to be monitored to ensure that the highest quality products are produced. The PCB assembly process described below assumes that surface mount components are being used, В настоящее время почти все сборки PCB используют технологию упаковки поверхности.

мазь: Прежде чем добавлять элементы в схемную пластину, необходимо добавлять их в положение, в котором они необходимы. эти зоны обычно являются частью подушки. Это достигается путем сварки экранов.

оловянный паста состоит из частиц мелкого олова и флюса. Это может быть сделано в ходе процесса, который очень похож на некоторые печатные процессы.

плата цепи

Using a solder screen, Поместите их прямо на схемную панель и запишите в нужном месте. A runner moves through the screen, через отверстие на экране выдавить небольшой кусочек пасты и прижать его к доске цепи. Since the tin screen is generated from the printed circuit board file, сетка имеет отверстие в положении оловянной подушки, so that the solder is only deposited on the tin pad.

необходимо контролировать количество осаждения припоя, чтобы обеспечить правильное количество припоя для производственных соединений.

выбор и размещение: эта часть процесса сборки, the board with solder paste then enters the selection and placement process. здесь, a machine loaded with reels of components selects components from reels or other dispensers and places them in the correct positions on the circuit board.

натяжение пластыря будет установлено на пластине цепи. до тех пор, пока платы не качаются, их достаточно, чтобы держать на месте.

В некоторых сборочных процессах, the pick-and-place machine will add small dots of glue to fix the components on the board. Однако, this is usually only done when the board is wave soldered. недостаток этого метода заключается в том, что из - за существования клея любой ремонт становится более трудным, although some glues are designed to degrade during the welding process.

сведения о местоположении и узлах, необходимые для проектирования сборочных и монтажных машин плата PCB. This greatly simplifies pick and place programming.

сварка: после добавления элементов на панель, the next stage of assembly, производственный процесс выполнен сварочной машиной. Although some boards may pass through a wave soldering machine, В настоящее время эта технология не широко используется для монтажа поверхностей. сварка при помощи гребней волны, no solder paste is added to the board because the solder is provided by the wave soldering machine. применение техники обратного тока более широкое, чем метод пиковой сварки.

Проверка: после сварки платы обычно проверяются. ручная проверка не является опцией для установки панели с помощью 100 или более компонентов. напротив, автоматическое оптическое тестирование - более приемлемое решение. Существующие машины могут проверить схему платы, обнаружить плохой стык, узел смещения, а в некоторых случаях и ошибочные компоненты.

испытание: перед выпуском электроники должны пройти испытания. есть несколько способов проверить их. Более подробно о стратегии и методах тестирования можно найти в разделе "тест и измерение" этого сайта.

обратная связь: для обеспечения бесперебойного функционирования производственного процесса необходимо контролировать выход. Это достигается путем изучения любых обнаруженных ошибок. идеальное место находится на стадии оптического контроля, так как обычно это происходит сразу же после этапа сварки. Это означает, что, прежде чем вырабатывать слишком много схем с одинаковыми проблемами, можно быстро обнаружить и исправить технологические недостатки.

Резюме

In this overview, the PCB assembly process used to manufacture the loaded printed circuit board has been greatly simplified. PCB assembly and production processes are usually optimized to ensure very low defect levels and in this way produce the highest quality products. учитывать количество элементов и точек сварки в сегодняшней продукции, as well as the high requirements for quality, работа этого процесса имеет решающее значение для успешного производства продукции..