Технология PCB - сварка горячего стержня

Regarding the special needs of HotBar, this problem has always plagued PCB companies, То есть, RD необходимо использовать три слоя FPC to make HotBar, есть FPC can only have a pad on one side, that is, the heat of the hot press head cannot directly contact. подключиться к сварному диску машины FPC and PCB to conduct heat conduction and melt the solder, тепловой напор проходит через три слоя FPC to be conducted to the solder surface.

На самом деле, such a HotBar process is not impossible. главное беспокойство FPC may be burnt if the heat is too high or heated for too long, Это может привести к возникновению проблем с качественной надежностью последующих мер.

после размышлений, помимо традиционного завершения процесса с использованием термостержневых машин, мы предложили два способа выполнения этого требования:

Завершение сварки по линии ФПС с с использованием криогенной пасты и горячего стержня.

недостаток - общая низкотемпературная паста, and it is easy to be brittle and cannot withstand too much pulling force. поэтому, this process cannot print low-temperature solder paste on the PCB side. если на PCB только тепловые полосы и другие малые резисторы и малые емкости, можно рассмотреть возможность прямой печати криогенной пасты. Otherwise, рекомендуется распечатать криогенную пасту на экран FPC through a reflow oven. Сделай жару.

2. этот FPC is directly welded through the furnace with SMT.

недостатком является то, что ФПК, возможно, нуждается в ручном отделке и что для фиксации и нажима ФПК необходимо изготовлять приспособление для плавки. На самом деле, я еще не сделал этого, но это должно быть возможно, потому что я видел, как другие люди производят продукцию таким образом.

Кроме того, некоторые предложили использовать ACF для замены технологии горячего стержня? На самом деле ACF используется главным образом для технологии COG. Даже если большинство LCM FPC в настоящее время использует ACF в качестве сварочной среды, то эффективность ACF слишком мала. на площади 10 мм x3mm ACF, X направление против отслоения. сила составляет около 500 г, а у Y - около 200 г. Вам просто нужно вытащить его, чтобы вытащить его, так что большинство пластика нужно добавить дополнительные защитные материалы, чтобы увеличить сопротивление сносу. В настоящее время использование силикагеля более распространено. (силикагелевый) покрытие на COG и FPC. Кроме того, у асф было два смертельных ранения. Во - первых, ненадежность. после длительного использования легко выпадать, особенно в условиях высокой температуры и влажности. Во - вторых, важное значение имеет окружающая среда для хранения сырья ACF. в условиях высокой температуры и влажности легко происходят качественные изменения, приводящие к плохой вязкости.

криогенная паста

с этой целью, this time we chose Indium 5.7LT 58Bi/42Sn (bismuth tin) low temperature solder paste, температура плавления в нем всего 138°C, and the recommended peak value is 175°C. После горячего прессования стержня, the peeling force of the HotBar tested is 1.5kgf, which is lower than I expected. Кроме того, we are also pushing LED parts that also use low-temperature solder paste, тяга 4.0Kgf.

в основном, this result is barely acceptable. если не найден лучший метод PB, this технология PCB условия будут выбраны.