Технология PCB - технология печатная плата PK: металлизация VS

Сегодня мы поговорим о золоте и позолоченная печатная плата цепи.Графические и позолоченные пластины - это процессы, которые часто используются в печатных плат.многие клиенты не могут правильно различать различия между ними.Некоторые клиенты считают, что их не существует.разница,Это очень неправильная точка зрения, которая должна быть исправлена вовремя.А какое влияние эти две "золотые пластины" окажут на схемную панель?Я буду специально для вас, и помочь вам полностью прояснить эту концепцию.

Так что каждый выбирает золочение, то, что мы называем позолоченным, называется цельным золотом, обычно означает « гальваническое золочение», « гальваническое золочение», « электролитическое золото», « электролитическое золото», « никелевое покрытие», различается между мягким и твёрдым золотом (обычно твёрдым золотом для золотых пальцев), принцип состоит в том, что никель и золото (обычно именуемые золотом) растворяются в химической воде, погружают платы в Гальванические ванны и соединяют ток с платы. электроникель широко применяется в электронной продукции из за его высокой твердости, износостойкости и стойкости к окислению.

Так что же это за золото? выщелачивание золота - это способ образования слоя в результате реакции химического окисления - восстановления, обычно более толстый, химический способ осаждения никелевого слоя, который может достигать более толстого золотого покрытия.

Отличия между платами, покрытыми золотом, и платами, покрытыми золотом:

1.в целом толщина выщелачивания гораздо больше толщины золочения. погружение золота становится золотисто желтым,чем золочение. по внешнему виду, клиент более удовлетворен пропиткой. структура кристалла различается.

2.из за различий в кристаллической структуре погружения и позолочения, погружение золота легче сварить, чем золочение,и не вызывает плохой сварки и жалоб клиента. В то же время, именно потому,что погружение золота мягкое, чем золочение, поэтому обычно золотые пальцы выбирают позолота,твердое золото износостойкий.

3.на паяльной плите, пропитанной золотом, есть только никель и золото, и сигнал в скине передается на медном покрытии без ущерба для сигнала.

4.Поглощенное золото имеет более плотную кристаллическую структуру, чем позолоченное,и трудно производить окисление.

5.по мере того, как провода становятся более интенсивными,ширина и расстояние между ними достигают 3-4 мл. позолота легко замыкает золотую нить. на паяльной плите погруженной позолоченной платы было только никелевое золото, поэтому короткое замыкание проволоки не производилось.

6.на паяльной плите, пропитанной золотом,только никель и золото, поэтому сопряжённые пластины и медное покрытие на цепи крепче. период компенсации не влияет на интервал.

обычно используется для удовлетворения более высоких требований в отношении листов. лучше ровнее.обычно используется для выщелачивания золота.после сборки позолота обычно не показывается как черная прокладка.планировка и дожидание позолоченных пластин лучше,чем срок службы золоченных пластин.

Вот разница между позолоченными и позолоченными листами.сейчас цены на золото на рынке очень дорогие.Для экономии затрат многие производители уже не готовы производить позолоченные панели. дешевле.надеюсь,что представление этого документа поможет вам в вашей работе.

пропитанная в золоте и химически золотая пластина один и тот же технологический продукт,Электрические и золотистые пластины - это те же самые изделия,На самом деле,Для разных людей в PCB это просто другое имя.погруженные золотые и электрические пластины более распространены среди континентальных коллег,С другой стороны, золотые и золотые доски более известны тайваньским коллегам.

погруженные позолоченные/химически позолоченные доски обычно называются химически никелевыми золоченными или химически никелевыми погруженными позолоченными.выращивание никеля/золотого покрытия методом химического осаждения; позолоченные гальванизированные/проблесковые позолоченные пластины обычно называются гальванизированными никелевыми или блестящими. при выращивании никеля / золота используется гальваническое покрытие постоянным током.

В нижеследующей таблице приводятся данные о различиях в механизмах между металлическими (пропитанными) и никелевыми (позолоченными) листами:

различия в характеристиках позолоченных листов

Почему не "лужа"?

по мере того,как интегральная схема становится все более интегрированной, становятся все более частыми и пальцы интегральных схем. вертикальная технология распыления олова трудно выравнивать тонкий паяльный диск, что затрудняет размещение смат;Кроме того, срок годности для нанесения фольги является коротким.позолоченный лист как 

раз решает эти вопросы:

технология установки поверхности PCB,Особенно подходит для установки сверхмалых поверхностей 0603 и 0402, Потому что ровность паяльного диска непосредственно зависит от качества технологии печатания пасты, Это оказывает решающее влияние на качество последующей обратной сварки,Поэтому золочение на целлюлозу очень распространено в технологии монтажа с высокой плотностью и сверхмалой поверхностью.Этап экспериментального производства,закупать узлы, Обычно монтажные платы не свариваются сразу, но обычно используется несколько недель или даже месяцев. Срок годности позолоченной пластины больше, чем у свинцово оловянного комбайна.

Однако с увеличением плотности проводов PCB ширина и расстояние между линиями достигли 3 -4 ММЛ.возникает вопрос короткого замыкания золотой линии:

по мере того,как частота сигналов становится все более высокой, влияние передачи сигналов в многослойном плакированном слое на качество сигнала становится все более очевидным:

скин эффект означает: высокочастотный переменный ток, ток может быть сосредоточен на поверхности провода.Почему вместо позолоченных?

для решения вышеперечисленных проблем с позолоченными пластинами PCB, использующий позолоченные пластины, имеет следующие основные характеристики:

1.из за различий в кристаллической структуре погружения и позолочения, погружение золота более желтым, чем золочение, клиент удовлетворен.

2.кристаллическое строение из за выщелачивания и позолочения, С золотом легче сварить, чем с позолоченным покрытием,не приводить к нищете сварка PCB Вызывает жалобы клиентов.

3.Потому что только никель и золото на диске, покрытом золотом,передача сигналов в скин эффекте не влияет на сигнал на медном покрытии.

4.из за того,что кристаллическая структура погружения золота более плотна,чем золочение, окисление не может быть легко произведено.

5.Потому что на пропитанной пластине только никель и золото.Он не производит золотую проволоку и вызывает небольшое короткое замыкание.

6.из за того,что на паяльной плите есть только никель и золото,сварные шаблоны и медные покрытия на схеме становятся более прочными.

7.размер компенсации по данному проекту не влияет на расстояние.

8. из за различий в кристаллической структуре,образуемой погружением и позолочением, напряжение погружения золоченной платы легче контролировать,а для смесевой продукции лучше обрабатывать сцепление.В то же время,именно потому,что выщелачивание золота мягкое,чем золочение, так что позолоченные плиты не так устойчивы к износу,как золотые пальцы.

9.планировка и дожидание позолоченных пластин сопоставимы с ресурсом позолоченных пластин.