Технология PCB - пробный анализ PCB и жесткой диафрагмы

химическое омеднение является очень важным шагом в процессе металлизации PCB и жестких листов. Its purpose is to form a very thin conductive copper layer on the hole wall and copper surface to prepare for the subsequent electroplating. Hole wall plating is one of the common defects of PCB board, металлизация отверстий на мягкой пластине, and it is also one of the items that easily cause printed circuit boards to be scrapped in batches. поэтому, it is the focus of Производители PCB Решение проблемы перфорирования печатных плат. A content of control, но по разным причинам, эффективное решение может быть найдено только в том случае, если будут точно определены его недостатки.

1. пористое покрытие

из - за пт образовалась пустота, покрытая стеной отверстия, в основном точечная или кольцевая. конкретные причины:

1) температура ванны

The temperature of the bath also has an important influence on the activity of the solution. каждый раствор обычно имеет температурное требование, and some of them must be strictly controlled. Поэтому, пожалуйста, будьте внимательны к температуре ванны.

2) контроль активатора

низковалентные ионы олова приводят к распаду коллоидного палладия и влияют на адсорбцию палладия, но при регулярном добавлении активационной жидкости не возникает серьезных проблем. ключ к управлению активатором - не смешивать воздух. кислород в воздухе окисляет ионы олова. В то же время вода не поступает, что ведет к гидролизу SnCl2.

3) температура очистки

температура очистки часто игнорируется. оптимальная температура очистки выше 20°C и ниже 15°C влияют на эффективность очистки. зимой температура воды становится очень низкой, особенно на севере. из - за низкой температуры очистки платы после очистки также будет очень низкая температура. после попадания в медные коры температура платы не может быть повышена немедленно, что повлияет на эффект осаждения, так как не хватает золотого периода медных отложений. Таким образом, в местах с низкой температурой окружающей среды обратите внимание на температуру чистой воды.

4) температура, концентрация и время использования порового отверстия

температура химической жидкости строго требует. Too high temperature will cause the decomposition of the pore modifier, уменьшение концентрации поровой модификации, влияние поры. характерно, что стекловолокно в отверстии. Punctate voids appear. только при температуре, concentration and time of the liquid medicine are properly matched, наличие хороших результатов настройки отверстий, and at the same time, Это может сэкономить затраты. Необходимо также строго контролировать концентрацию меди - ионов, накапливаемых в растворе.

5) температура, концентрация и время использования восстановителей

восстановительное действие состоит в удалении остатков марганца калия и перманганата калия после очистки. неконтролируемые параметры химического раствора повлияют на его эффективность. его отличительной особенностью является точечное пористое отверстие в смоле.

6) генераторы и колебания

The out-of-control of the oscillator and the swing will cause a ring-shaped cavity, это в основном из - за того, что пузырь в отверстии не удалось удалить. отверстие с высоким отношением. характерно, что полость в отверстии симметрична, нормальная толщина меди в отверстии с медными частями, and the pattern plating layer (secondary copper) wraps the entire board plating layer (primary copper).

покрытие стенок из - за переноса рисунка

отверстие в покрытии стенок из - за переноса рисунка является главным образом кольцевым отверстием в отверстии и кольцевым отверстием в нем. конкретные причины:

1) Предварительно обработанная щётка

давление на щётку слишком большое, and the copper layer of the whole plate copper and the PTH hole is brushed away, гальванизация последующего рисунка без омеднения, resulting in a ring-shaped hole in the hole. Отличительной особенностью пористой пластины является постепенное уменьшение медного слоя, покрытие рисунком. Therefore, необходимо контролировать давление при чистке зуба, проводя испытание на абразивность.

(2) остаточный клей отверстия

The control of process parameters in the pattern transfer process is very important, из - за плохой предварительной обработки, температура мембраны, and pressure will cause residual glue at the edge of the orifice, образование кольцевой полости в отверстии. характерно, что толщина медного слоя в отверстии нормальная, кольцевая полость с односторонним или двухсторонним отверстием, растянуться на мат, на краю разлома видны следы травления, and the pattern plating layer does not cover the entire board.

3) предварительная обработка микротравления

Необходимо установить строгий контроль за микротравлением в предварительной обработке, особенно в том, что касается числа переработок на сухие мембраны. главная причина заключается в том, что из - за однородности гальванизации средняя толщина покрытия в отверстии слишком тонка. слишком много переделки приведет к тончайшему медному слою во всей дыре, в конце концов, в середине отверстия образуется кольцо без меди. его отличительной особенностью является то, что облицовка листа в отверстии постепенно становится тоньше, рисунок покрыт слоем плакированного листа.

гальваническое стенок из - за рисунка

(1) Micro-etching of pattern plating

Необходимо также строго контролировать микротравление рисунков, в результате чего образуются такие же дефекты, как и при предварительной обработке сухих плёнок. в серьезных случаях стенка отверстия будет иметь большую площадь без меди, а толщина всего листа на поверхности пластины будет значительно меньше. Поэтому необходимо регулярно измерять скорость микрогравитации, желательно оптимизировать технологический параметр путем эксперимента DOE.

Ii) дисперсность лужения (свинцовое олово)

из - за таких факторов, как плохая характеристика раствора или недостаточная вибрация, толщина луженого покрытия является недостаточной. В ходе последующего удаления пленки и щелочного травления олово и медь в середине отверстия были вытравлены и образовались кольцевые пустоты. Очевидно, что толщина медного слоя в отверстии нормальная, на краю разлома видны следы травления, а узорное покрытие не покрывает всю схему. В ответ на это можно было бы добавить в травление перед лужением некоторые люминесцентные флюиды, что позволило бы увеличить увлажнение пластин и увеличить амплитуду колебаний.

вывод

There are many factors that cause coating voids, наиболее распространенным является пробел в покрытии PTH. By controlling the relevant PCB process parameters of the potion, можно эффективно уменьшить образование пустот в покрытии PTH. Однако, other factors cannot be ignored. только внимательное наблюдение и понимание причин и недостатков лакокраски могут эффективно и своевременно решить проблемы, сохранить качество продукции.