Технология PCB - Особое положение технологии пропитки

очень распространенный способ обработки поверхности платы, which is called the immersion gold process. в процессе производства, the cost of the immersion gold board is relatively high, технология выщелачивания не широко используется. Then how do we distinguish which PCB board needs to be gold-immersed? Какие платы не нужно замочить? It can be analyzed and judged according to the following situations.

анализ основного назначения пропитанных пластин

1. The board has gold fingers that need to be gold-plated, но другие схемы, кроме золотых пальцев, могут быть в зависимости от ситуации олово или пропитка, То есть, the usual "immersion gold + gold-plated fingers" process and "spray tin + gold-plated fingers" process, Иногда некоторые дизайнеры выбирают целую страницу золотого метода для достижения своих целей, чтобы экономить затраты или время, что является первоочередной задачей, Но затопленное золото не достигло толщины золоченного слоя, Если золотые пальцы часто вставляются и удаляются, Связь будет очень плохой.

ширина линии и расстояние между паяльной плитой являются недостаточными. в таких случаях, как правило, трудно производить оловянным способом. Поэтому для характеристики платы обычно применяют технологию выщелачивания, но этого практически не происходит.

3. позолота или позолота. Because there is a layer of gold on the surface of the pad, свариваемость хорошая, устойчивость характеристики платы. недостаток в том, что погруженное золочение дороже традиционного лужения, and it is usually more expensive if the thickness of the gold exceeds the завод печатных плат обычай. Gold plating is more expensive, но эффект хороший.

After understanding the above three situations, Вы узнаете, в каких случаях необходимо делать пластины для пропитки.

процесс выщелачивания - это покрытие из никеля, стабильное по цвету, яркое, гладкое и свариваемое на поверхности печатной платы. Какая разница между технологией пропитки и другой технологией?

The difference between PCB immersion gold process and other processes

Сопоставление теплоотдачи

Хорошая теплопроводность золота, изготовленный из него мат обладает оптимальной теплоотдачей из - за его хорошей теплопроводности. Good heat dissipation. чем ниже температура панели PCB, the more stable the chip work. дощечка с хорошей теплоотдачей. Comprehensive heat dissipation holes can be used on the CPU bearing area of the notebook board and the BGA component soldering base, и OSP и серебро в целом.

2. сравнение сварка PCB strength

After three times of high temperature, пропитанная золотом, после трех высоких температур, светящийся лист OSP точки сварки серы и черного, similar to oxidation. После тройной сварки, it can be seen that the solder joints of the immersed gold board are full and the bright soldering The activity of solder paste and flux will not be affected, А сварная точка на технологической плите OSP была тёмная и блестящая, это влияет на активность пасты и флюса, which is easy to cause empty soldering and increased rework.

Сопоставление электрической измеримости

дощечка пропитанная золотом может быть измерена непосредственно перед производством и отгрузкой. операционная технология проста, не зависит от других условий; панель OSP является поверхностной органической свариваемой пленкой, and the organic solderable film is non-conductive, поэтому невозможно прямо измерить. It must be measured before OSP, Но после OSP, excessive micro-etching is prone to cause poor soldering; the surface of the silver plate has a general film stability, Это требует суровых внешних условий.

Сопоставление технологических трудностей и затрат

Immersion gold craft boards are difficult to process, требуется высококачественное оборудование, and have strict environmental protection requirements. из - за большого использования золота, the cost is the highest among lead-free craft boards; the process of silver fusion boards is slightly less difficult, и имеют одинаковые требования к качеству воды и окружающей среде. строгий, the cost is slightly lower than that of the immersion gold board; the OSP board has the simplest process and the lowest cost.