Технология PCB - Проект паяльной плиты BGA

Я пишу это, потому что вижу, что некоторые пользователи немного озадачены этими аспектами. одновременно, when discussing with some people in PCBA/конструктор, I felt that these matters were not fully considered, Поэтому я здесь для справки подытоживаю их..

если у вас есть вопросы, пожалуйста, задавайте вопросы.

There are the following matters:

Каков допуск на сварной диск BGA - готовой продукции?

разные требования к допуску, Производители PCB обычно имеют разные процессы компенсации/increase the value of the BGA pad. одновременно, because the PCB manufacturer's process has a minimum spacing (pitch) requirement, это ограничит ваши настройки громкости BGA;

Если допуск большой и малый, то нижний предел отклонения отклоняется от нижнего предела, что не способствует сварке в BGA;

If the tolerance is small and the spacing (spacing) is also small, Не удалось соблюсти технологическую компенсацию производителя PCB из - за отсутствия достаточного интервала, or the size of the BGA pad is seriously lowered, or it exceeds the tolerance requirements (of course, there will be a certain percentage of ). Or few PCB manufacturers can accept this design. Конечно, the delivery date and the stability of tea quality are all problems.

2. какой размер компенсации вашему производителю, чтобы удовлетворить ваши требования на допуск готовой продукции?

Пункт 1.

3. How much spacing does your manufacturer need to ensure that there is no BGA pad on the solder mask?

это дополнительное пространство, которое необходимо сохранить в контексте пункта 1.

Это также является одним из факторов, влияющих на параметры громкости BGA.

необходимо ли покрыть противосварочную пленку между паяльной плитой BGA?

Это то, что производители PCB называют проблемой « зеленый мост»;

Если да, then this is the third factor to reserve spacing;

Это также является одним из факторов, влияющих на параметры громкости BGA.

5. How wide is the spacing required by your manufacturer to ensure that there is solder mask on the board?

Пункт 4.

Если слишком узкий, the "green oil bridge" will fall.

В отсутствие "зеленого моста" Некоторые производители PCB могут испытывать проблемы со сваркой в своих технологиях - недостаточное количество эффективной пасты.

6. вы хотите установить провода между паяльной плитой BGA?

Если хочешь соединиться, then the width of the line, число строк, расстояние между двумя линиями, and the distance between the line and the area that is not covered with green oil are all factors to be considered when setting the BGA pitch;

Они включают пункты 7, 8 и 9.

7. If wiring, Каков допуск готовой проволоки? How much does your manufacturer have to compensate to meet your requirements?

Аналогично пункту 1.

8. If wiring, Какое расстояние необходимо вашему производителю, чтобы обеспечить полное покрытие проводов?

This is because there are tool alignment deviations in the PCB manufacturer's process. То есть, when the operator aligns the green oil imaging tool with the панель PCB, Невозможно обеспечить 100% выравнивание. There are both reasons for the proficiency of the operator and the dimensional stability of the панель PCB.

9. If the wiring is more than one line, your manufacturer must maintain the spacing between the lines after the line compensation (spacing) before etching (etching)

успешно?

Это - комплексное рассмотрение пунктов 6, 7 и 8.