Технология PCB - Как часто бывает у начинающих рисовать PCB

Beginners compare the following basic principles one by one while wiring while drawing on the PCB, Затем используйте это правило после завершения соединения. Over time, приведет к результату. говорят: ноги, the ice is very hard. в мире, there are few geniuses after all, только настойчивость может привести к успеху.

[Experience] 1: The schematic diagram is based on the principle of convenient wiring and troubleshooting, reasonable use of the bus, & Использовать реальное pin - распределение.

[Experience] 2: Before Создание PCB, Все упаковки с незнакомым оборудованием должны быть изготовлены вручную, and the triode package should be made in advance.

[Experience] 3: Manual sketching should be carried out before wiring, and the general layout should be carried out under the principle of performance first.

[опыт] 4: соединение не должно быть параллельным оси сборки, тщательно установить заземление, и надлежащее использование полного медного покрытия или сетки медных покрытий.

[опыт] 5: заземление в цифровых схемах должно быть установлено, сигнально - часовой линии следует разумно использовать, паяльный диск должен быть подходящим.

[опыт] 6: ручная проводка должна быть основана на сетевой или модульной проводке, а затем - на стыке и перестановке между модулями.

[Experience] 7: When the layout is changed in an emergency, you must be calm. В общем, you only need to change individual components or one or two networks.

[опыт] 8: при изготовлении PCB не менее пяти сварных отверстий, четырех углов и центров в пустом месте наведение отверстий.

9: лучше всего покрасить олово перед сваркой. Сначала положите элементы на схемную панель, перед сваркой прикрепите лентой.

[Experience] 10: The ADC circuit trace should be separated from the traces of other digital circuits or signal lines (especially the clock), and it is strictly forbidden to parallel and cross.

[опыт] 11: колеблющийся кристалл должен быть как можно короче и окружен заземленной линией, но будьте осторожны, чтобы не увеличивать нагрузочную емкость из - за малого расстояния.

[опыт] 12: одна пластина и две пластины должны иметь не менее 50% металлического слоя, многослойные пластины должны иметь не менее четырех слоев металлического слоя, чтобы предотвратить локальный перегрев и пожар.

13: сигнальная линия должна быть как можно более грубой и короткой. Линия сигнала и входная выходная линия должны быть заземлены, а заземленная линия должна быть зажата между каждым модулем.

14: когда искатель устройства соприкасается с заземленной линией, лучше не использовать большую площадь меди, а использовать сетку. вся плата используется также для защиты от отслоения.

[Experience] 15: If there is a large area of copper on the панель PCB, several small openings should be made on the ground, Но отверстие не должно быть больше 3.5 мм, which is equivalent to a grid.

[Experience] 16: When using jumpers to avoid excessively long wiring, do not place the jumpers under large devices such as IC integrated blocks to facilitate plugging and unplugging.

[опыт] 17: при компоновке проводов следует в полной мере учитывать теплоотвод и вентиляцию оборудования, тепловой источник должен быть близко к краю доски, и проектировать расстояние между точками испытания.

[опыт] 18: при проектировании многослойных антимагнитных помех должны использоваться правила 20H и 3W, чтобы преодолеть пограничную радиационную связь и помехи логических токов.

19: лучше не иметь двух сигнальных линий в одном направлении электрического тока и управлять наименьшей параллельной длиной, например, с помощью точечной или синусоидальной и косинусной проводки.

[опыт] 20: изменение края нижней кромки низкочастотной линии вызовет гораздо больше помех, чем помехи, вызываемые частотой, поэтому необходимо обратить внимание на проблему последовательности.

[опыт] 21: высокоскоростная сигнальная линия должна быть добавлена к соответствующему терминалу согласования, в процессе передачи желательно, чтобы сопротивление не изменилось, и как можно шире ширины линии.

22: не забудьте добавить фильтры и конденсаторы связи между питанием интегральных блоков и заземлением, чтобы устранить помехи.

With the increasing density of modern integrated devices, the quality of the схема PCB непосредственно влиять на производительность продукции, and even the key to the success or failure of the design. Как сказал один из специалистов по электронике: возможно, существует несколько неточностей в конфигурации десяти видов оборудования. But if there is a little error, Его свойства могут быть в сотни раз разными! The importance and technicality of схема PCB видимый.