точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB

Технология PCB - проектирование пакетов с уравновешенной схемой pcb

Технология PCB

Технология PCB - проектирование пакетов с уравновешенной схемой pcb

проектирование пакетов с уравновешенной схемой pcb

2021-10-22
View:336
Author:Downs

If PCB routing does not require additional layers, why use it? уменьшение числа этажей не сделает схему тонкой? If there is one less circuit board, цена не ниже? However, В некоторых случаях, adding a layer will reduce the cost.

PCB - панель состоит из двух различных структур: основной структуры и фольги.

в стержневой конструкции все электропроводности панелей PCB покрыты фитильным материалом; в фольге покрытием покрыт только внутренний электропроводный слой панелей PCB, а наружный слой - диэлектрик фольги. Все токопроводящие слои соединяются в диэлектрике с помощью многослойной технологии слоистого прессования.

ядерный материал представляет собой двухстороннюю фольгу на заводе. Потому что каждый сердечник имеет две стороны, и когда используется в полной мере, количество токопроводящих слоев панели PCB является четным. Почему бы не использовать фольгу на одной стороне, а остальную часть использовать основную структуру? основными причинами являются: стоимость панелей PCB и изгиб панелей PCB.

плата цепи

преимущество себестоимости чётное PCB

Because of the lack of a layer of dielectric and foil, себестоимость производства сырья нечётное PCBs is slightly lower than that of чётное PCBs. However, стоимость обработки нечётное PCB правление is significantly higher than that of чётное PCB boards. The processing cost of the inner layer is the same; but the foil/Основные структуры значительно увеличили затраты на переработку в наружном пространстве.

Odd-numbered PCB boards need to add a non-standard laminated core layer bonding process on the basis of the core structure process. по сравнению с ядерной структурой, the production efficiency of factories that add foil to the nuclear structure will decrease. перед слоем и клеем, the outer core requires additional processing, это увеличивает риск нанесения наружных царапин и травления.

сбалансированная конструкция, избежание изгиба

The best reason not to design PCB boards with odd-numbered layers is that the odd-numbered layers PCB boards are easy to bend. после сварки многослойных схем, PCB пластины охлаждения, the different lamination tension of the core structure and the foil-clad structure will cause the PCB board to bend. увеличение толщины платы, the risk of bending of the composite PCB board with two different structures becomes greater. ключ к устранению изгиба панели PCB - Это сбалансированный укладка. Хотя панель PCB имеет определенную кривизну, она отвечает нормативным требованиям, эффективность последующей обработки уменьшится, приводить к повышению стоимости. Because special equipment and craftsmanship are required during assembly, точность установки компонентов, Это может повредить качеству.

использование четных панелей PCB при появлении нечетного числа панелей PCB при проектировании позволяет обеспечить равномерный укладка, снизить производственные затраты на панелей PCB и избежать изгиба панелей PCB. Ниже приводится порядок очередности.

1. сигнальный слой и использовать его. Этот метод может быть использован, если уровень питания PCB спроектирован на четное число, а уровень сигнала - на нечетное число. Добавление слоя не увеличит расходы, но может сократить время доставки и повысить качество PCB - панелей.

2. Add an additional power layer. Если уровень питания PCB спроектирован нечетным числом, а уровень сигнала - четным числом, то этот метод можно использовать. A simple method is to add a layer in the middle of the stack without changing other settings. фёрст, следовать нечётное PCB board wiring, затем скопируйте средний уровень земли, & Отметить оставшиеся слои. Это то же самое, что и электрические характеристики фольги.

3. Добавить пустой слой сигнала возле центра укладки PCB. This method minimizes the stacking imbalance and improves the quality of the PCB board. фёрст, follow the odd-numbered layers to route, Добавить пустой слой сигнала, and mark the remaining layers. Used in microwave circuits and mixed media (different dielectric constants) circuits.