Технология PCB - несколько методов охлаждения pcb плата

Все мы знаем,что электронное оборудование выделяет определенное количество тепла при работе, и если панель печатной платы постоянно находится в состоянии высокой температуры,это может привести к перегреву компонентов на панели pcb плата.Поэтому необходимо уделять большое внимание отводу тепла от панелей печатных плат. Каковы методы охлаждения панели печатных плат?

как плита PCB охлаждает тепло

Отвод тепла через саму печатную плату

Обычная панель PCB состоит из бронзовых листов, эпоксидной стеклянной ткани или стекловолокна из фенолформальдегида. Хотя эти плиты имеют отличные электрические и технологические характеристики, теплоотдача является низкой.Таким образом, решение проблем с теплоотдачей может быть достигнуто путем повышения теплоотдачи от панелей PCB, вступающих в непосредственный контакт с тепловыделяющими элементами, а также путем их передачи или запуска через пластину pcb плата.

высокотемпературные установки с радиаторами и теплопроводниками

при наличии нескольких устройств на панелях PCB, имеющих большую теплоотдачу (менее 3), можно добавлять радиаторы или теплопроводные трубки на обогреватели. когда температура не может быть понижена, можно использовать радиатор с вентилятором для повышения теплоотдачи. при наличии дополнительных отопительных устройств (более 3) можно использовать большие радиаторы.

Принятие разумной конструкции проводки для обеспечения рассеивания тепла

из - за разницы теплопроводности смолы в PCB схемы и отверстия из медной фольги являются хорошим проводником тепла, повышение остаточности медной фольги и увеличение теплопроводности является основным средством для охлаждения.

расположение узлов в зависимости от теплоотдачи

Устройство на одной и той же машине панель PCB должна быть расположена в соответствии с их теплотворной способностью и степенью рассеивания тепла, насколько это возможно. Устройства с малой теплотворной способностью или плохой теплостойкостью (например, малосигнальные транзисторы, малогабаритные интегральные схемы, сорт) следует размещать в верхней части (на входе) потока охлаждающего воздуха, а устройства с высокой теплоотдачей или хорошей теплостойкостью (например, силовые транзисторы, большая интегральная схема и т. д.) следует размещать ниже по течению от потока охлаждающего воздуха.

Предотвращение очагов напряженности на PCB

Для того чтобы сохранить равномерность и однородность температурных характеристик поверхности печатной платы, мощные элементы должны быть распределены на ней как можно равномернее. Однако в процессе проектирования трудно обеспечить строгое равномерное распределение, но мы должны избегать областей с высокой плотностью мощности, чтобы избежать влияния горячих точек на нормальную работу всей схемы.