Технология PCB - как улучшить деформацию платы PCB

Большинство платы легко изгибаются и задвинуты при обратном сварке платы. если это серьезно, то это может привести даже к пустым пайкам и надгробным сооружениям. как это преодолеть?

The hazards of плата PCB deformation

In the automated surface mount line, если плата не выравнивается, it will cause inaccurate positioning, сборка не может быть вставлена или смонтирована в отверстие и на монтажную прокладку, даже автовставка машины может быть повреждена. The circuit board on which the components are installed is bent after soldering, и ножки агрегатов трудно выравнивать. The board cannot be installed in the case or the socket inside the machine, Поэтому заводу пластин приходится сталкиваться с короблением платы тоже очень раздражает.. The current surface mount technology is developing in the direction of high precision, высокая скорость, and intelligence, Это предъявляет более высокие требования к плоскости панель PCB that are home to various components.

пластина PCB состоит из медной фольги, смолы, стеклянной ткани и других материалов, каждый из которых имеет различные физико - химические свойства. Когда давление вместе, неизбежно возникает тепловое напряжение и вызывает деформацию. В то же время в процессе обработки PCB проходят различные процессы, такие, как высокая температура, механическая резка и мокрая обработка, что также оказывает существенное влияние на деформацию платы. Короче говоря, причины деформации PCB могут быть сложными и разнообразными. Одной из наиболее сложных проблем, с которыми сталкиваются производители PCB, является сокращение или устранение искажений или деформаций, связанных с обработкой материалов.

анализ причин деформации

деформация панелей PCB требует изучения нескольких аспектов, в том числе материалов, structure, распределение мод, processing process, сорт. This article will analyze and explain various reasons and improvement methods that may occur.

неровная площадь поверхности меди на платы обостряет изгиб и коробление платы.

The connection points (vias, vias) of each layer on the circuit board will limit the expansion and contraction of the board.

сегодня плата в основном многослойная, между слоями есть заклепочная точка соединения (через отверстие). точки соединения разделены на сквозные, слепые и закопанные отверстия. если есть место соединения, то плата будет ограничена. влияние расширения и сужения также косвенно приводит к изгибу и короблению листов.

вес самой платы может привести к провалу и деформации платы.

В общем, the reflow furnace uses a chain to drive the circuit board forward in the reflow furnace, То есть, the two sides of the board are used as fulcrums to prop up the entire board. если на пластине есть тяжесть, или Совет директоров слишком большой

если он большой, из - за своего количества семян, он будет иметь вмятину в середине, что приведет к изгибу пластины.

глубина v - образных надрезов и соединительных полос повлияет на деформацию коллапса.

Basically, V - образный надрез виновник разрушения структуры правления, Потому что V - образный надрез вырезает паз на оригинальной большой доске, Поэтому V - образный надрез легко деформируется.

как улучшить деформацию платы PCB

Analysis of the influence of pressing materials, структура и фигура деформации пластин

пластины PCB изготавливаются из листов сердечника, предварительно пропитанных материалов и внешней медной фольги. когда листовые сердечники и медная фольга сжимаются вместе, они нагреваются и деформируются. Величина деформации зависит от:

коэффициент теплового расширения медной фольги (CTE) и общий коэффициент теплового расширения (CTE) на основе FR - 4.

точки TG выше (250 ~ 350) X10 - 6, из - за наличия стеклянной ткани X направление CTE обычно аналогично медной фольге.

как улучшить деформацию платы PCB

Suppose there are two core boards with a large difference in CTE that are pressed together by a prepreg, где A Основная панель CTE% 1.5x10-5/ градус Цельсия, and the length of the core board is both 1000 mm. в процессе прессования, the prepreg, Он используется в качестве связки, will bond the two core boards together through three stages of softening, поток и полный график, and curing.

равномерное распределение слоистых структур, типов материалов и рисунков листа PCB непосредственно влияет на различия в CTE между различными пластинами и медной фольгой. различия между расширением и сужением в процессе стратификации сохранятся в процессе затвердевания предварительно пропитанной шихты. Наконец - то, образуется деформированный PCB - лист.

деформация обработка PCB

The reason for the deformation of PCB board processing is very complicated and can be divided into two kinds of stress: thermal stress and mechanical stress. среди, the thermal stress is mainly generated during the pressing process, механическое напряжение возникает главным образом в процессе укладки, handling and baking of the plates. Ниже приводится краткое обсуждение по порядку.

заполнитель медных листов: бронзовые пластины покрыты двухсторонними, структурно симметричными, нет графики. коэффициент термического расширения медной фольги и стеклянной ткани почти одинаков, поэтому при прессовании он почти не изменяется из - за различий в коэффициентах термического расширения. Однако размеры пресс с медной обшивкой очень велики, а различия в температурах в различных регионах тепловых плит могут привести к некоторым различиям в темпах и степени отверждения смолы в различных регионах процесса пресс. В то же время динамическая вязкость при различных темпах потепления также существенно различается, и поэтому в результате процесса отверждения могут возникать локальные напряжения. в целом, это напряжение будет оставаться сбалансированным после подавления, но постепенно высвобождается и деформируется в ходе будущей обработки.

прессование: процесс подавления PCB является основным процессом, вызывающим тепловое напряжение. изменения, вызванные различными материалами или конструкциями, показаны в анализе, приведенном в предыдущем разделе. как и при прессовании медных листов, различия в процессе отверждения также вызывают локальное напряжение. из - за толщины, разнообразия рисунков и предварительного выщелачивания пластины PCB имеют больше теплового напряжения, чем бронзовые пластины. напряжение в панелях PCB высвобождается в ходе последующего сверления, формования или барбекю, что приводит к деформации панели PCB.

Baking process of solder mask, персонаж, etc.: невозможно штабелировать друг друга из - за затвердевания антикоррозионных чернил, панель PCB will be placed in a rack for curing. температура сварочного фотошаблона около 150°C, точка Tg как раз превышает материал среднего и низкого уровня Tg, Tg The resin above the point is highly elastic, под действием собственного веса или сильного ветра печи лист легко деформируется.

выравнивание горячего припоя: печи олова при температуре 225°C ~ 265°C, обычные пластины горячего припоя для выравнивания в режиме 3S - 6S. температура горячего воздуха составляет 280 ~ 300 градусов по Цельсию. после выравнивания припоя плита с комнатной температурой была помещена в печь, через две минуты после выхода из печи была промыта до комнатной температуры. весь процесс выравнивания потока горячего припоя представляет собой неожиданный процесс нагрева и охлаждения. в процессе охлаждения и нагрева неизбежно возникает тепловое напряжение, что приводит к микродеформации и общей деформации и области коробления.

запоминание: накопление панель PCB at the stage of semi-finished products is generally firmly inserted in the shelf, недостаточная прочность полки, or the stacking of the boards during the storage process will cause mechanical deformation of the boards. особенно для листов ниже 2.0mm, более серьезное влияние.