точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB

Технология PCB - требования к сварке элементов панелей PCB

Технология PCB

Технология PCB - требования к сварке элементов панелей PCB

требования к сварке элементов панелей PCB

2021-10-21
View:330
Author:Downs

The welding requirements of PCB components for circuit board welding: The soldering pad and the soldering end of the soldered device must be heated at the same time, сварочная подушка и сварочная установка должны нагреваться одновременно на большой площади. внимание на угол головки паяльника и ввод и удаление припоя.

тонкое оборудование должно быть сварено на сварном диске. тонкое оборудование не может нагреваться, поэтому паяльник не должен быть непосредственно контактирован, надо нагревать на паяльной плите, чтобы избежать повреждений и трещин.

сварка сопротивлением

установить резистор точно в указанном месте по списку узлов, and require the mark to be upward, и направление слова должно быть как можно более равномерным. After installing one specification, установить другой режим, and try to make the height of the resistor consistent. после сварки, cut off all the excess pins exposed on the PCB board surface .

плата цепи

2. Welding of capacitors

В соответствии с перечнем элементов конденсаторы устанавливаются в указанных местах, учитывая полярность конденсатора, + и +. направление, отмеченное на конденсаторе, должно быть легко видно. Сначала установлены стеклянно - глазурованные конденсаторы, конденсаторы на металлической пленке и керамические конденсаторы, а затем - Электролизные конденсаторы.

сварка диодов

После правильного распознавания положительного и отрицательного полюсов, установить их в требуемом положении, тип и маркировка должны быть четко видны. при сварке вертикальных диодов минимальный зажим при сварке не должен превышать 2 секунд.

сварка на триодах

установить три штыря e, b, и установить его в указанное место. время сварки должно быть как можно короче. Use tweezers to clamp the pins during soldering to help dissipate heat. вваривать мощный транзистор, if you need to install a heat sink, поверхность контакта должна быть ровной и гладкой перед завинчиванием.

5. сварка интегральных схем

Вставить интегральную схему в схему, and check whether the type and pin position of the integrated circuit meet the requirements according to the requirements of the component list. при сварке, solder the two pins on the edge of the integrated circuit first to position them, сварка сверху донизу. When soldering, количество олова, которое можно собирать паяльником, составляет 2 - 3 штыря. наконечник прежде всего соприкасается с медной фольгой печатной схемы. When the soldering tin enters the bottom of the integrated circuit pin, наконечник вторичного контакта. время контакта рекомендуется не более 3 секунд, припой должен равномерно покрывать. After soldering, проверить отсутствие сварки, butt soldering, сварка без скоса кромок, and clean the solder at the solder joints.

прибор IC имеет непрерывный зажим, наконечник которого при сварке может растянуть припой.

Поскольку расстояние между припоями в интегральных блоках IC слишком невелико, необходимо проводить сварку методом волочения.

Первый этап: при начале сварки IC следует пользоваться стыковой сваркой для определения IC без сварки. точка фиксации не может быть сварена (иначе будет смещена)

Этап 2: снятие припоя

наконечник паяльника имеет форму острия (при необходимости добавляется немного канифоля).

Note: PCB factory should pay attention to the collision parts around, in order to prevent high temperature damage to the device, во время сварки вы можете положить на блок IC хлопок с спиртом. The volatilization of alcohol can reduce the temperature on the integrated block and effectively protect the device. .