Технология PCB - Краткая история разработки панелей PCB

The basic concept of printed circuit board has been proposed in patents at the beginning of this century.1947 год, the American Aviation Administration and the American Bureau of сtandards initiated the first technical seminar on printed circuits. тогда, 26 different printed circuit manufacturing methods were listed. Он состоит из шести категорий: метод покрытия, spraying method, химическое осаждение, vacuum evaporation method, формование и прессование порошком. At that time, Эти методы не привели к крупномасштабной индустриализации производства. Until the early 1950s, благодаря введению медной фольги и медной фольги проблема прилипания нажимных листов решена, устойчивость и надежность бронзовых листов, and large-scale industrial production has been realized. травление медной фольги стало основным направлением технологии изготовления печатных плат, и сегодня она развивается. 60 - е годы XX века, the hole metallization double Surface printing and multi-layer printed boards have achieved mass production. 1970 - е годы, they received large-scale integrated circuits and electronic computers and developed rapidly. с прогрессивным развитием технологии производства печатных плат, технология упаковки поверхности 80 - х и 90 - х годов многочипных сборок получила быстрое развитие., много новых материалов, new equipment, новый испытательный прибор. Printed circuit production has moved further to high-density, тонкая нить, multi-layer, высокая надежность, low-cost, автоматизированное непрерывное производство. The direction of development.

китай с середины 50 - х годов. It was first applied to semiconductor radios. середина 60 - х, China's foil-clad laminate substrates were developed independently, making copper foil etching the dominant PCB production in China Process. In the 1960s, Она может производить много односторонних панелей, and small batches to produce double-sided metallized hole printing, и начать разработку многослойных листов в нескольких блоках. In the 1970s, В Китае получила распространение технология фотолитографии. However, из - за различных помех, the special materials and special equipment for printed circuits did not keep up in time, общий технологический уровень производства отстает от передового зарубежного уровня. 1980 - е годы, due to the reform and opening In the 1980s, печать с одной стороны, double-sided, линия производства многослойных печатных плат, and after more than ten years of digestion and absorption, быстрое повышение технического уровня производства печатных схем в нашей стране.

Since 1990, иностранные производители PCB в Гонконге, Taiwan and Japan have come to China to set up joint ventures or wholly-owned factories, Это привело к быстрому росту и быстрому развитию производства PCB в китае. In 1995, Национальная ассоциация предприятий полиграфической промышленности США провела общенациональное обследование. A total of 459 printed circuit board manufacturers across the country were surveyed, включая 128 государственных предприятий, 125 collective enterprises, 86 совместных предприятий, 22 private enterprises, иностранный капитал. 98 enterprises. Общее количество выпуска печатных плат достигло 16.56 million square meters, включать 3.62 million square meters for double-sided boards and 1.24 миллиона квадратных метров для многослойных пластин, and total sales of 9 billion yuan (approximately US$1.1 billion). According to the data of the American IPC Association, В 1994 году объем продаж печатных плат в китае, включая Гонконг, составил 1%..17 billion U.S. dollars, % 5%.5% of the world's total, занимать четвертое место в мире. In terms of production technology, благодаря введению в большом количестве передовой зарубежной техники и передовой технологии, производственная технология значительно сократилась разрыв с заграницей, был достигнут значительный прогресс.. However, большая часть Китая PCB are small in scale, низкий годовой объем продаж на душу населения, низкая производительность промышленности, and low technical level.