Технология PCB - Анализ проблем в процессе предварительной обработки PCB

Problem analysis in the process of PCB pretreatment
The PCB pre-processing process greatly affects the progress of the manufacturing process and the pros and cons of the process. В настоящем документе анализируются возможные проблемы, обусловленные антропогенными факторами, machine, материал, and material conditions in the PCB pre-processing process to achieve better results. цель эффективного функционирования.
1. технология, используемая для предварительной обработки, such as: inner layer pre-processing line, линия предварительной обработки гальванической меди, D/F, solder mask (solder mask)... сорт.
2. брать картон пайка PCB mask (solder mask) pre-treatment line as an example (different depending on the manufacturer): Brush grinding * 2 groups -> water washing -> pickling -> water washing -> cold air knife -> drying section ->Solar disc rewinding->discharge rewinding.
три. Gold steel brushes with brush wheels #600 and #800 are generally used, это повлияет на шероховатость поверхности платы и, следовательно, на сцепление чернил с медной поверхностью. Однако, if the brush wheel is used for a long time, если продукт не помещается справа и налево, легко сделать собачьи кости, это приведет к неровности платы и даже к деформации схемы. отпечаток, поверхность меди отличается от чернил разными цветами., Так что вся операция по чистке зубов необходима. перед операцией по чистке зубов, a brush mark test is required (for D/F, the water breaking test is required), ширина царапины около 0.8~1.2 мм, depending on the product. Это имеет значение. Update After brushing, нужна коррекция высоты щеточного колеса, and lubricating oil needs to be added regularly. если при чистке зубов вода не кипит, или давление распыления слишком маленькое, не образуется секторный угол, производство медного порошка легко. A slight copper powder will cause a micro short circuit (closed line area) or unqualified high-voltage test during the finished product test. тело и настроение.

Another problem that is likely to occur in the pre-treatment is the oxidation of the board surface, После H на пластине образуется пузырь или кавитация/A.
1. The position of the solid water retaining roller in the pre-treatment is wrong, повышенная кислотность. If the number of washing tanks in the subsequent section is insufficient or the amount of water injected is insufficient, Это вызывает кислотные остатки на платы.
2. Poor water quality or impurities in the washing section will also cause foreign matter to adhere to the copper surface.
3. If the water absorption roller is dry or saturated with water, Он не сможет эффективно увлажнять влагу из продукции, which will make the residual water on the plate and the residual water in the hole too much, последующий газовый нож не будет работать в это время, most of the cavitations caused will be in the form of tears on the side of the via hole.
4. When the board temperature is still at the time of discharging, доска сложится., which will oxidize the copper surface in the board.
Вообще говоря, a PH detector can be used to monitor the PH value of the water, остаточная температура измеренного образца панель PCB surface with infrared rays. установка солнечных дисков между разрядными и перекрывающими пластинами для охлаждения плит, Необходимо указать смачиваемость всасывающих роликов. Лучше иметь два всасывающих колеса для чередования очистки. перед каждодневной операцией необходимо подтвердить угол газового ножа, and attention should be paid to whether the air duct of the drying section falls off or is damaged.