Технология PCB - PCB лазерная обработка СО2

With the high-density interconnection design of PCB circuit boards and the improvement of electronic technology, carbon dioxide (CO2) laser processing equipment has become an important tool for circuit board manufacturers to process PCB circuit board micro-holes, быстрое развитие лазерной технологии обработки микроотверстий PCB. . Let's take a closer look with the editor~

At present, some large-scale printed circuit board manufacturers in the world are gradually adopting carbon dioxide (CO2) laser and UV laser hole forming technology for processing multi-layer PCB multi-layer boards with higher density interconnections, с непрерывным развитием технологии медных скульптур, технический уровень непрерывно повышается, carbon dioxide (CO2) laser processing to form holes has been rapidly popularized and widely used in PCB multilayer circuit boards. и далее внедрять многослойные пластины в область перевёрнутого кристалла,

Таким образом, содействие развитию многослойных пластин в направлении более высокой плотности. поэтому, the number of blind hole processing holes in multi-layer PCB multi-layer boards is increasing, а его односторонняя сторона обычно около 20,000 to 70,1000 дыр, and even as high as 100,1000 дыр или больше. : For such a large number of blind holes, слепое отверстие, изготовленное методом оптической индукции и методом плазмы, especially as the blind via hole diameter becomes smaller and smaller, the use of carbon dioxide (CO2) laser and UV Laser processing to manufacture blind vias is one of the low-cost, высокоскоростной метод обработки схемы.

PCB circuit board

до настоящего времени лазерная обработка платы PCB применялась к производителям платы. в связи с резким увеличением спроса на микропористость многослойных многослойных панелей PCB, а также в связи с совершенствованием и совершенствованием лазерного оборудования и технологии обработки СО2 лазеры CO2 получили быстрое распространение и применение. В то же время она разработала менее хаотичный твердотельный лазер. После нескольких гармоник, можно достичь ультрафиолетового уровня лазера, пиковый уровень может достигать 12 кВт, повторяющаяся мощность может достигать 50, применяется к различным лазерам. материал для платы PCB (включая медную фольгу и стекловолокно - волокнистые ткани и т.д. многообещающий способ обработки.

высокоточная печатная плата лазерное оборудование для обработки панелей PCB. The main laser processing equipment for PCB circuit boards are carbon dioxide lasers and UV lasers. Эти два лазера имеют разные функции источника лазера. One is for burning copper. горящий фундамент, Поэтому лазеры CO2 и UV используются для лазерной обработки платы PCB.