Технология PCB - элементы конструкции платы FPC

FPC not only haS circuit board design performance, но также играет решающую роль в области применения, such as common circuit board welding, LED энергосберегающие платы производства и обслуживания платы, etc. можно сказать, что сегодня ПФП проникла во все сферы деятельности., it is very important to master the FPC design principles.

Для целей конструкции материал FPC можно разбить на следующие области:

О, style

Сначала необходимо установить Основные маршруты, а затем установить стиль FPC. основная причина использования FPC заключается в том, что она хочет небольшой размер. обычно сначала голосуют за размер и стиль машины. Конечно, необходимо сначала установить положение закрытых частей в машине (например, затвор камеры, передача диктофона первой очереди). если это так, то, возможно, даже многие Поправки должны быть осуществлены, они не потребуют больших затрат. Меняемся. После голосования по позициям основных компонентов следующим шагом будет голосование по форме соединения. Во - первых, вам следует сначала проголосовать за ту часть приложения и обратно, но у FPC, кроме программного обеспечения, должно быть много жесткости, так что нет способа действительно соответствовать внутренней стороне машины, потому что это нужно заранее установить, чтобы соответствовать проданному зазору.

второй, the circuit

электропроводность имеет много ограничений, особенно в тех случаях, когда требуется обратная и обратная проводка. Если Предустановка не подходит, то это значительно сократит срок службы. в принципе, для частичного использования космического летательного аппарата требуется FPC с односторонним учреждением. Если из - за сложности схемы приходится использовать двухсторонний FPC, то следует отметить следующее:

проверка возможности образования отверстий без необходимости проникновения (элементарные знания по обслуживанию платы). образование пустоты может негативно повлиять на сопротивление изгибу.

2. если отверстие не образуется путем пробивания, то для образования отверстий в локальном пробивном отверстии не требуется медного покрытия.

3. The односторонний дополнительная часть для создания складок, and then it is combined with the double-sided FPC.

три, circuit pattern essentials

при проектировании ПФК следует также учитывать производительность машины и изоляцию платы.

1. значение тока, предварительно спроектированного тепла, толщина медной фольги, используемой частично проводником, а также количество тока, приходящееся на схему, и ее предварительный тепловой дизайн связаны между собой. Чем больше толщина медной фольги проводника, тем меньше значение сопротивления, это обратно пропорционально. После нагрева удельное сопротивление проводника увеличится. в пустотелых двухсторонних конструкциях толщина омеднения также может понизить удельное сопротивление. также предустановлено превышение допустимого уровня тока на 20 - 30% при сохранении 100 - процентного запаса. Однако на практике подогревание связано не только с факторами притяжения, но и с плотностью цепи, температурой окружающей среды и особенностью теплоотвода.

2. изоляция: есть много факторов, влияющих на специальные характеристики изоляции, и она не столь прочна, как сопротивление проводника. при голосовании общее число сопротивлений изоляции может быть предварительно высушено, но они фактически используются для электронного спектрометра и высушиваются, поэтому они должны содержать значительное количество питательных веществ. влажность полиэтилена (ПЭТ) ниже, чем полиимид, поэтому его специальные изоляционные свойства очень прочны и стабильны. если используется в качестве защитной пленки для печати с сопротивлением, то после сокращения питательных веществ их специальные изоляционные свойства значительно выше, чем пи.

Вообще говоря, when designing плата цепи FPC s, the above factors must be dealt with well, Таким образом, дизайн платы имеет высокую производительность передачи и управляемость.