Технология PCB - мало что известно печатных плат - меди

Для моего маленького белого лица PCB дизайн, PCB медное покрытие является очень сложной технологией. Сегодня, инженер Чен пришел и поделился с вами так называемым PCB медное покрытие методы и методы.PCB медное покрытие основано на использовании свободного пространства на плате в качестве исходной поверхности, а затем заполнить его с твердой меди, Таким образом, заполнение твердой меди является заполнение меди. Роль медного покрытия включает в себя:

Снижение импеданса провода заземления, улучшение помехоустойчивости при одновременном повышении энергоэффективности; соединение с землей для уменьшения площади контура.

Техника проектирования печатных плат медь покрытие включает:

1.Если PCB содержит много наземных компонентов, Пример SGND, GND, агде, сорт., необходимо использовать наиболее важные "заземления" в качестве эталона для самостоятельного литья меди в соответствии с положением плит PCB и проводов. самое главное - цифровое заземление и искусственное заземление. Before copper coating, в первую очередь необходимо увеличить толщину соответствующего подключения к питанию, сформировать несколько различных форм деформации, чтобы улучшить свойства медного покрытия.

2.Медное покрытие около кристаллического генератора, кристаллический генератор в схеме является источником высокочастотного излучения, обычно медь наносится вокруг кристаллического генератора, затем корпус кристаллического генератора заземляется отдельно.

3.одноточечное соединение различных точек « заземления», как правило, соединяется с омическим сопротивлением / магнитом / индуктивностью 0 ом;

4.Если вы считаете, что остров (мертвая зона) слишком велик, просто добавьте и определите проход "земля".

5.В начале провода заземление должно обрабатываться таким же образом. при установке заземления заземление должно быть хорошо расставлено. После омеднения нельзя удалять соединительный заземляющий штырь, увеличивая отверстие. Это очень плохо.

6.Лучше всего, чтобы на доске не было острых углов (<=180 градусов), потому что с точки зрения электромагнитики это представляет собой передающую антенну! Для других вещей просто большой или маленький... Я рекомендую использовать край дуги.

7.не наносите медь на открытые участки, расположенные между многослойными пластинами. Потому что тебе трудно заставить медь "хорошо приземлиться"

8.Металл внутри оборудования, металлический радиатор, металлические армирующие полосы и т.д. должны иметь "хорошее заземление".

металлические тепловыделяющие блоки триконцевого регулятора должны быть заземлены хорошо. зона заземления вблизи кристаллического генератора должна быть хорошо заземлена. Короче говоря, если решить проблему заземления меди на PCB,то это,безусловно, будет « больше пользы, чем вреда», что позволит сократить поток сигнала обратно в область и уменьшить электромагнитные помехи сигнала на внешней стороне.

В настройках медной заливки безопасный зазор обычно в два раза превышает безопасный зазор проводки. Но перед заливкой меди зазор безопасности при заливке меди обычно в два раза превышает зазор безопасности проводки, тогда в последующем процессе заливки меди зазор безопасности при заливке меди также по умолчанию равен зазору безопасности проводки. Это не соответствует ожидаемому результату.

Глупый способ состоит в том, чтобы удвоить безопасное расстояние после прокладки проводов, а затем залить медь, а затем переделать безопасное расстояние обратно к проводам после того, как поливка завершится, с тем чтобы инспекция ДРЦ не сообщила об ошибке. этот способ возможен, но если вы хотите изменить заливку меди снова, то вам придется повторить эти шаги, и это немного затруднительно. лучше всего установить раздельные правила безопасного расстояния для заливки меди.

Другой способ - добавить правило. В разделе правил "Очистить" создайте новое правило "Очистить 1" (название можно настроить), а затем выберите "Дополнительно (Запрос)" в опции "Построение запроса при совпадении первого объекта", после чего появится диалоговое окно "Построение запроса с доски".

в этом диалоге выберите пункт по умолчанию для отображения всех уровней из выпадающего меню в первой строке, выберите тип объекта из выпадающего меню "тип условия / оператор", а затем выберите стратегию из выпадающего меню справа "значение условия", чтобы показать предварительный просмотр многоугольника, нажмите OK, чтобы подтвердить, что следующий шаг не завершен. Ошибка при полном сохранении:

След. просто измените Is Polygon на In Polygon в окне отображения полного запроса, интервал между безопасностью меди. Некоторые люди говорят, что приоритет правил проводки выше, чем приоритет медной заливки. Некоторые люди говорят, что приоритет правил прокладки электропроводки выше, чем приоритет заливки меди. Если медь падает, она также должна соответствовать правилам безопасного расстояния между проводами. Исключеничени я в отношении заливки меди в Правила безопасной прокладки.

конкретный метод интерпретации неактивных многоугольников в полном запросе. На самом деле, в этом нет необходимости, поскольку приоритеты могут быть изменены. в правилах установки нижнего левого угла главной страницы установлен приоритет, который повысит приоритет правил безопасного медного интервала до более высокого, чем правило безопасного интервала между проводами, с тем чтобы они могли взаимодействовать друг с другом. никаких помех, конец.

С быстрым развитием электронной продукции в направлении портативности, миниатюризации, сетевого взаимодействия и мультимедиа, технология поверхностного монтажа электронных компонентов и стандарт технологии печатных плат выдвигают более высокие требования.