Технология PCB - PCB высокочастотная панель выбор и описание

1. The definition of PCB high frequency board

High-frequency board refers to a special плата цепи иметь более высокую электромагнитную частоту. It is used for high-frequency (frequency greater than три00MHZ or wavelength less than 1 meter) and microwave (frequency greater than 3GHZ or wavelength less than 0.1 meter). The copper board is a плата цепи изготовленный методом простого твёрдого сплава плата цепи способ изготовления или способ специальной обработки. Generally speaking, высокочастотная плата может быть определена как плата цепи with a frequency above 1GHz.

с бурным развитием науки и техники, more and more equipment is designed for applications in the microwave frequency band (>1GHZ) or even in the millimeter wave field (30GHZ). это значит, что частота растёт., есть плата цепи is The requirements for materials are getting higher and higher. например, the substrate material needs to have excellent electrical properties, химическая устойчивость, and the loss on the substrate with the increase of the power signal frequency is very small, Поэтому была подчеркнута важность высокочастотных схем.

2. PCB high frequency board application field

2.1 продукты мобильной связи

2.усилитель мощности 2, low noise amplifier, сорт.

2.3 пассивные элементы, такие, как делители мощности, ответвители, дуплексы, фильтры и т.д.

2.4 автомобильная система предупреждения столкновения, спутниковая система, радиосистема ит.д. ВЧ - это тенденция развития электронного оборудования.

три. классификация высокочастотных схем

3.1 порошковый керамический материал

Производители:

B. Processing method:

процесс обработки схож с эпоксидной смолой / стекловолокном плетеной тканью (FR4), за исключением относительно хрупких и легко ломающихся листов. при бурении и ударе по гонгу продолжительность жизни долота и гонга снижается на 20%.

3.2 PTFE (polytetrafluoroethylene) material

Производители

Rogers Ro3000, RT series, TMM (серия игр)

2Arlon AD / AR серии, и другие стержневые серии

3Taconic's RF series, TLX (серия игр), TLY series

В.

1. Cutting: the protective film must be kept to prevent scratches and creasing

бурение

2.1 Use a brand new drill (standard 130), один за другим будет лучшим, the pressure of the presser foot is 40psi

2.2 алюминиевые пластины представляют собой обшивку, а затем затяните лист PTFE прокладкой 1 мм меламина

2.3 После сверления, дуть воздухом пыль в отверстие

2.4 Use the most stable drilling rig and drilling parameters (basically the smaller the hole, скорость бурения, the smaller the Chip load, the smaller the return speed)

обработка отверстий

обработка плазмы или активация нафталина натрия способствуют металлизации дырок

Прот медный лоток

4.1 After the micro-etching (the micro-etching rate has been controlled by 20 micro inches), the PTH pulls the plate from the de-oiler cylinder

4.2 при необходимости, через второй PTH, плата цепи запуска только от ожидаемого цилиндра

непроварочная пленка

5.1 Предварительная обработка: замена механической абразивной плиты травлением

5.2 Baking plate after pretreatment (90 degree Celsius, 30min), brush with green oil to cure

5.3 три сегмента выпечки: отрезок 80 градусов по Цельсию, 100 градусов по Цельсию, 150 градусов по Цельсию, каждый период продолжительностью 30 минут (если на поверхности основного материала обнаружено масло, можно вернуться к работе: отмыть и вновь активировать)

6. бронзовый гонг

укладывать белую бумагу на поверхность схемы PTFE, и прижать к доске FR - 4 или бакелитовой плитке толщиной 1.протравка на 0 мм для удаления меди.

сложение в слоях гонга высоких частот

заусенец на задней части бронзовой доски необходимо тщательно отремонтировать рукой, чтобы не повредить основание и поверхность меди, and then separated by a considerable size of sulfur-free paper, & внешний осмотр. To reduce burrs, Дело в том, что процесс гонга должен иметь хороший эффект.

технологический процесс

1. процесс обработки листов PTFE

резка сверление сверление проверка сухая пленка травление травление контроль антикоррозийная доска знак торкрет формовка испытание окончательный осмотр упаковка погрузка

2. PTH процесс обработки листов PTFE

обработка резанием сверлильной скважины (плазменная обработка или активация нафталина натрия) - проверка электросухой пленки погружением медной плиты электротравление контроль травление травление травление травление травление травление травление травление травление травление контроль сопротивления сварной плите символ торкретирования олово испытание окончательный осмотр упаковка погрузка

Узел: трудность обработки высокочастотных пластин

1. медение: стенка отверстия не легко омеднеть

2. управление линейными щелями и трахомой при передаче карт, etching, ширина линии

технология производства зеленого масла: адгезия зеленого масла, управление пузырьком зеленого масла

4. штриховка на доске