точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
An effective way to solve the temperature rise of PCB circuit boards is that these factors are often related and dependent on each other in a product and system. Большинство факторов следует анализировать с учетом реальной ситуации. Only for a specific actual situation can they be calculated correctly or accurately. расчетный параметр повышения температуры и расхода мощности.
теплоотвод через собственную панель PCB
At present, широко используемая панель PCB покрыта медью/epoxy glass cloth substrates or phenolic resin glass cloth substrates, бронзовый лист на небольшой бумажной основе. Although these substrates have excellent electrical properties and processing properties, их дисперсия. путь к теплоотдаче как тепловыделяющая сборка, it is almost impossible to expect heat from the resin of the PCB itself to conduct heat, Вместо этого теплота поверхности сборки распространяется в окружающий воздух. However, с внедрением электроники в миниатюризацию элементов, монтаж высокой плотности, and high-heating assembly, недостаточно полагаться только на поверхность детали с очень малой площадью поверхности. At the same time, в связи с широким использованием поверхностных сборочных элементов, таких, как QFP и BGA, большое количество тепла, генерируемого элементами, переносится на панель PCB. поэтому, the best way to solve the problem of heat dissipation is to improve the heat dissipation capacity of the PCB itself, Он непосредственно контактирует с нагревательными элементами, through the PCB board. распространение или распространение информации.
2. радиатор и теплопроводник
при небольшом количестве компонентов PCB, производящих большое количество тепла (менее 3), можно добавлять радиаторы или тепловые трубки к подогревателю. когда температура не может быть понижена, можно использовать радиатор с вентилятором для повышения теплоотдачи. при больших количествах нагревательных устройств (более 3) можно использовать большие тепловыделяющие крышки (пластины), которые представляют собой специальные тепловыделяющие пластины, настраиваемые по положению и высоте нагревательных устройств на PCB, или крупную плоскую пластину, отрезанную на различных высотах агрегатов. крышка радиатора в целом зацеплена на поверхности узла и соприкасается с различными частями для отвода тепла. Однако из - за того, что сборка и сварка компонентов отличаются высокой степенью согласованности, эффект теплоотдачи не очень эффективен. обычно на поверхности элемента добавляется тепловая подушка мягкой фазы для улучшения теплоотдачи.
для оборудования, использующего свободное охлаждение воздуха, желательно установить интегральные схемы (или другое оборудование) вертикально или горизонтально.
4. Use reasonable wiring design to achieve heat dissipation
из - за разницы теплопроводности смолы в пластине, провода из медной фольги и отверстия являются хорошими теплопроводниками, поэтому увеличение остаточности медной фольги и увеличение теплоотводящих отверстий являются главными средствами для охлаждения.
для оценки теплоотдачи PCB необходимо рассчитать эквивалентный коэффициент теплопроводности (9 eq) для композиционных материалов, состоящих из различных материалов с различными коэффициентами теплопроводности, а также изоляционную плитку PCB.
5. The devices on the same printed board should be arranged as far as possible according to their calorific value and degree of heat dissipation. Devices with small calorific value or poor heat resistance (such as small signal transistors, малая интегральная схема, электролитическая емкость, etc.) should be placed The uppermost flow of the cooling airflow (at the entrance), and the devices with large heat generation or good heat resistance (such as power transistors, большая интегральная схема, etc.) are placed at the lowermost part of the cooling airflow.
оборудование большой мощности в горизонтальном направлении как можно ближе к краю печатной доски для сокращения пути теплопередачи; в вертикальном направлении оборудование большой мощности находится как можно ближе к верхней части печатных плат, с тем чтобы снизить температуру при работе других устройств. влияние.
теплоотдача от печатной плиты оборудования в основном зависит от потока воздуха, и при проектировании следует изучить пути потока, рационально оборудовать приборы или печатные доски. когда воздух течет, он всегда склоняется к низкому сопротивлению, поэтому при установке оборудования на печатных платах он не оставляет больших пространств в конкретных районах. Следует также обратить внимание на одну и ту же проблему при размещении нескольких печатных плат во всей машине.
8. The temperature-sensitive device is best placed in the lowest temperature area (such as the bottom of the device). Never place it directly above the heating device. лучше всего разойтись по горизонтали.
9. размещать оборудование с наивысшим потреблением энергии и тепла вблизи оптимального места теплоотдачи. если вблизи нет радиаторов, то не размещайте высокотемпературное оборудование в углах и на периферии печатной платы. При конструировании резисторов мощности выбирайте, насколько это возможно, более крупные приборы, и при корректировке конфигурации печатных плат они должны иметь достаточное пространство для охлаждения.
10. радиочастотный усилитель мощности или LED PCB.
11. избежать концентрации горячих точек на PCB, distribute the power evenly on the PCB board as much as possible, и сохранить равномерные температурные характеристики поверхности PCB. It is often difficult to achieve strict uniform distribution during the design process, Однако необходимо избегать районов с высокой плотностью мощности, чтобы предотвратить влияние горячих точек на нормальное функционирование всей цепи. если возможно, it is necessary to analyze the thermal efficiency of the printed circuit. например, the thermal efficiency index analysis software module added in some professional проектирование PCB программное обеспечение может помочь Конструкторам оптимизировать дизайн схем.
