точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB

Технология PCB - широкий замыкания платы

Технология PCB

Технология PCB - широкий замыкания платы

широкий замыкания платы

2021-10-08
View:353
Author:Downs

найти диапазон схемы датчика плата цепи short circuit

использование оборудования для анализа положения с коротким замыканием, а также использование оборудования и оборудования для обнаружения высокой эффективности и точности при определенных условиях.

обнаружение короткого замыкания. Возьмите обрезку доски (особенно для однослойных / двухслойных досок). после отключения линии, каждая часть функционального блока подключается и постепенно удаляется.

три. Open the проектирование печатная плата рисовать на компьютере, light up the short-circuited network, где ближайшая, the easiest to connect to. особое внимание к короткому замыканию внутри IC.

pcb board

4. если у вас короткое замыкание общественного питания, неполадки часто велики, так как многие устройства делятся одним и тем же питанием, а каждое устройство, использующее этот источник, подозревается в коротком замыкании. если на схемах не так много элементов, то метод "мотыги" в конце концов закончится. можно найти точку короткого замыкания. Если слишком много компонентов, "мотыга" зависит от удачи.

при обработке вставных конденсаторов на пластинах цепи можно срезать одну ногу скошенными зажимами (обратите внимание на то, что они отрезаны от центра и не должны резать все корнеплоды или пластины цепи). вставной IC может отрезать зажим ВКС питания и короткое замыкание при разрыве одной из ног. исчезает, закорачивается какой - то чип или конденсатор. если это SMD IC, то можно расплавить и сварить электрическим паяльником, а затем наклонить, чтобы держать его подальше от источника питания ВКС. после замены короткого замыкания достаточно повторно сварить и резать или переворачивать детали.

6. есть другой способ, но нужен специальный прибор: миллиметр. We know that the copper foil on the плата цепи иметь сопротивление. If the thickness of the copper foil on the печатная плата для 35um, ширина линии печати 1 мм, then every 10mm is long, его сопротивление около 5 м при отключении). With such a small resistance value, использовать обычные таблицы, которые не поддаются измерению, but it can be measured with a milliohm meter. Мы предполагаем короткое замыкание. The measured value with an ordinary multimeter is 0Ω. при измерении миллиметром, it is about tens of milliohms to hundreds of milliohms. The resistance value of is definitely the smallest (because if it is measured on the two feet of other components, Полученное значение сопротивления также включает сопротивление на медных следах провода плата цепи), Поэтому мы решили сравнить вариации сопротивления миллиамперметра, When a component is measured (if it is solder or copper foil with a short circuit, the same is true), the resistance value obtained is the smallest, Значит, эта часть - ключевой подозреваемый. The obstacles can be quickly found by resolving such essentials.

защита от короткого замыкания печатная плата board

1. ручная сварка, develop a good habit: visually inspect the печатная платаboard before welding, and use a multimeter to check whether the key circuits (especially the power supply and ground) are short-circuited; each time a chip is welded, проверить электропитание и заземление на 10 тыс. часов; Не бросай паяльник при сварке. If you throw the solder onto the solder feet of the chip (especially surface mount components), Это нелегко найти.

при сварке миниатюрных поверхностных конденсаторов следует проявлять осторожность, в частности, при производстве электрических фильтров (103 или 104), что легко приводит к короткому замыканию между питанием и заземлением. Конечно, иногда не повезло, что конденсатор замыкается сам по себе, поэтому лучший способ проверить конденсатор перед сваркой.

при наличии чипов BGA, поскольку все сварные точки покрыты кристаллами и невидимы, а также многослойные пластины (более 4 слоев), желательно, чтобы в процессе проектирования Каждый чип был разделен энергией с помощью магнитных шаров или 0 омических сопротивлений, с тем чтобы при коротком замыкании между питанием и заземлением магнитные шарики были измерены. и легко найти какой - то чип. из - за сложности сварки в BGA, если машина не будет автоматически привариваться, малейшая небрежность может коротко замыкать два шарика из соседнего источника питания и заземления.