точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB

Технология PCB - корреляционный эффект между анодом и катодом PCB

Технология PCB - корреляционный эффект между анодом и катодом PCB

корреляционный эффект между анодом и катодом PCB

2021-10-08
View:354
Author:Downs

Negative film of печатная плата плата цепи: обычно это процесс перетаскивания палаток, and этот chemical solution used is an acid etched negative film because after the film is made, необходимые схемы или медная поверхность прозрачны, and the undesired part is black. экспонирование после обработки схемы, прозрачная графитовая носовая летательного аппарата химической закалки через сухую плёнку. последующий процесс проявления смоет неоттвердевшуюся сухую плёнку, so during the etching process, только часть меди, размытая сухой пленкой, будет травить. Foil (the black part of the negative), while leaving the dry film not washed off belongs to the circuit we want (the transparent part of the negative)


The positive film of the печатная плата плата цепи: обычно мы говорим о процессе оформления, and the chemical solution used is the alkaline etching positive film. если смотреть с негатива, the required circuit or copper surface is black, другая часть прозрачной. The same After the ground is exposed through the circuit process, the transparent part is chemically hardened by the dry film resist being exposed to light.

pcb board

On the copper surface washed away by the dry film in the previous process (development), then the film is removed (removing the dry film hardened by light), and in the next process, the etching is bitten off with an alkaline solution without tin and lead protection The copper foil (the transparent part of the negative), and the rest is the circuit we want (the black part of the negative)

позитив и негатив фактически отбираются по процессам каждой компании. диапозитив: технология состоит из (двухстороннего) разреза сверления скважины PTH (также известного как гальваническое покрытие толстой меди) - вторичной меди (гальваническое покрытие) схемы, а затем линии SES (удаление травления с помощью удаления пленки) негативной пластины: метод заключается в резке сверления скважины PTH (также известного как покрытие толстой меди), а затем в получении линии DES (без нанесения гальванического покрытия на двух медных рисунках) и (травление - удаление пленки)

проводить различие между простынями (негативами), рабочими, позитивными и негативными: в них есть материнская и рабочая (детская), черная и желтая, позитивная и негативная;

как правило, основная плёнка - Это черная и прозрачная - используется главным образом для копирования рабочих пленок (жёлтая и азотная), но не обязательно желтая. есть также чернокожие фильмы, как рабочие фильмы. Он используется для производства высокоточных HDI пластин или одноразовых миниатюрных пакетных схем для экономии затрат. желтые листовые пластины используются для изготовления обычных плат и обычных схем.

3. при различии поверхности мембраны она окрашивается в черную гладкую поверхность, а жёлтую - в противоположную. Вообще говоря, можно чистить маску шабером или шпателем, чтобы посмотреть, какая из них. (основной лист: положительный и отрицательный)

обратить внимание на использование желтых пленок: существует два типа гладких и матовых поверхностей. Второй тип легко может создавать отступы на поверхности масла.

5. The light-transmitting negative film on the film circuit (with copper), the opaque film is the positive film; the positive film is used for pattern plating, the плата цепи is developed, остаточная функция - антикоррозионное покрытие, mainly coated with lead and tin . негатив для прямого травления, and the resist left after development is a circuit, прямое травление кислым травлением.