Технология PCB - Программа и преимущества плазменной технологии в производстве PCB

электронная продукция военного или гражданского потребления, the increasingly diversified functions and high reliability requirements, the increasing demand for high-performance PCB circuit boards; therefore, high-density and fine circuit design and the application of new materials make the PCB - производство более сложный и трудный процесс, plasma processing technology has gradually been recognized by PCB manufacturers and replaced chemical or mechanical processing methods with its obvious advantages to meet today's increasingly stringent PCB - производство технологический требование.

по сравнению с традиционным методом увлажнения плазменная обработка имеет следующие преимущества:

1. управляемый процесс; Хорошая согласованность и дублирование

более проницаемость продукции по сравнению с тонкими рисунками, микропористыми отверстиями и высокой толщиной

широко используемые материалы, включая PTFE, LCP и другие специальные материалы, стойкие к химической коррозии

4. Охрана окружающей среды, без химического растворителя, без требований по удалению отходов

Plasma is a partially ionized gas composed of a large number of active groups, включать электрон, ions, free radicals and photons (UV and visible light). It is often regarded as the fourth state in which matter exists in addition to solid, жидкость, and gaseous states. Потому что положительные и отрицательные частицы равны по количеству и являются электрически нейтральными, it is called "plasma". обработка плазмы в основном состоит из двух механизмов реакции: химической реакции на образование свободных радикалов и побочных продуктов и физической бомбардировки ионов. Эти два режима реакции зависят от типа газа и режима плазмы, which can be applied to different PCB - производство process applications:

1. удаление остаточного клея

обратное затмение (травление)

удаление углерода (очистка дна слепой дыры лазера)

4. активация тефлона

удаление остатков сухой пленки / зеленого масла между тонкими штрихами

6. удаление и активация поверхностного окисления, improving metal sputtering/свариваемость

поверхностная модификация (грубая и активная):

a) Pre-treatment of reinforcement

B) предварительная слоистая обработка

c) Pre-treatment of solder mask

D) предварительная обработка печатных знаков

e) Improve surface wettability and improve material coatability

The main indicators of the plasma treatment process in PCB - производство are the etching rate (gluing removal rate) and uniformity (uniformity). оценка однородности путем взвешивания или разреза, including between the board and the board (in the cavity), член правления, and in the hole (hole Between the mouth and the hole) and so on. Это зависит от общего проектирования оборудования., and is also closely related to the plasma process parameters including power, отбор и течение газа, vacuum, регулирование температуры. The V30 series plasma machine developed by Apt Technology (Zhuhai) for PCB - производство applications is based on its reliable quality and Fast glue rate and industry-leading processing uniformity (uniformity) for HDI, high aspect ratio (>20:1), поливинилфторэтиленовая высокочастотная связь, затяжка, server board and other high process requirements производство PCB встретить широкое одобрение .

Features and advantages:

§ лидирующее технологическое свойство в промышленности с высокой травлением и равномерным удалением клея

§ система вертикального двухполюсного питания и охлаждения для обеспечения синхронизации и равномерной обработки продукции

§ уникальный дизайн распределения и распределения газа для обеспечения единообразной и эффективной обработки больших размеров и больших партий,

§ 52 – переработка продукции большого размера

§ Flexible configurable electrode/схема газораспределения, приспособленная к условиям и технологическим требованиям производства многовариантных товаров и транспортных средств

§ сенсорный графический интерфейс позволяет в реальном времени контролировать производственные процессы и переменные процессы

§ комплексное проектирование, компактная и малая площадь

§ Suitable for Rigid, гибкость, FPC, HDI, MSAP and other application requirements, особенно высокий, high-aspect-ratio products and demanding process applications.