Технология PCB - детальная стадия процесса изготовления панелей PCB

Detailed steps of печатная плата circuit доска manufacturing process

1. Cutting (CUT)

резка представляет собой процесс разрезания бронзовых листов на доски, которые могут быть изготовлены в производственной линии.

Во - первых, давайте рассмотрим несколько концепций:

(1) UNIT: UNIT refers to the unit graphics designed by печатная плата design engineers.

(2)) Сэт: Сэт означает графическую схему, в которой инженеры объединяют несколько модулей в целях повышения эффективности производства и содействия его производству. Это то, что мы обычно называем головоломкой, в том числе единичная графика, обработка края и так далее.

(3) панель: под панелью понимается панель, образованная изготовителем печатная плата в процессе производства, в целях повышения эффективности и удобств производства, сборка нескольких компонентов и добавление края панели инструментов.

эндосухой слой

The inner layer dry film is the process of transferring the inner layer circuit pattern to the печатная плата доска.

в производстве печатная плата мы будем говорить о концепции графических передач, поскольку производство схем электропроводности является основой производства печатная плата. Поэтому графический процесс передачи имеет важное значение для производства печатная плата.

эндогенная сухая пленка включает в себя несколько процессов, таких, как внутренняя пленка, экспозиция и проявление, а также внутреннее травление. внутренняя мембрана представляет собой специальную сенсорную пленку, которую мы называем сухой. Эта пленка затвердеет под светом и образует защитную пленку на платы. экспозиция и проявление - Это пластина с фазерами экспонирования на пленке, которая затвердевает часть пропускания, а непроницаемая часть остается сухой плёнкой. После этого после проявления удаляется неоттвердеющая сухая пленка и травление платы с отвержденной защитной пленкой. после удаления пленки рисунок внутренней схемы был перенесен на схемную панель.

Для конструктора мы главным образом рассматриваем минимальную ширину линии, контроль расстояний и однородность проводов. из - за малой дальности плёнка застревает посередине, не может полностью извлечь плёнку и может привести к короткому замыканию. Если Толщина линии слишком мала, то плёнка не имеет достаточной силы прилипания, что приводит к открытию пути. Поэтому в процессе производства необходимо учитывать безопасное расстояние во время проектирования схемы (включая линии и линии, линии и сварные диски, сварные диски, линии и медные поверхности).

1) предварительная обработка: мельница

основная функция диска: основная предварительная обработка позволяет решить проблемы чистоты поверхности и шероховатости поверхности.. Remove oxidation, увеличение шероховатости поверхности меди, and facilitate the film to adhere to the copper surface.

(2) Film

обработанная базовая плита может быть изготовлена с помощью горячего прессования или нанесения на нее сухой или влажной пленки, что позволяет производить последующую экспозицию.

Iii) экспозиция

Align the negative film with the substrate on which the dry film is pressed, переносить негативный рисунок на фотосухую плёнку с использованием ультрафиолетовых лучей на фотоаппарат.

4) развитие

Use the weak alkalinity of the developing solution (sodium carbonate) to dissolve and rinse the unexposed dry film/wet film, оставить открытой часть.

5) травление

After the unexposed dry film/увлажняющая плёнка снимается проявителем, the copper surface will be exposed. использовать кислую хлорную медь для растворения и разъедания обнаженной поверхности меди для получения необходимой схемы.

6) удаление пленки

вскрывать из раствора гидроксида натрия обнаженную сухую плёнку, защищающую поверхность меди, чтобы обнажить рисунок схемы.

браунинг

Цель: образование в поверхности меди слоя микрошероховатого органического металла, чтобы усилить сцепление между слоями.

Принципы процедуры:

проходить химическую обработку, a uniform organic metal layer structure with good adhesion characteristics is produced, шероховатость поверхности медного слоя перед внутренним слоем, прочность связи между внутренним медным слоем и препрегом.

стратификация

слоистое давление - это процесс, в рамках которого каждый слой цепи соединяется в одно целое. Это соединение происходит в результате диффузии и проникновения между крупными молекулами интерфейса, а затем переплетается. соединять разрозненные многослойные пластины и пластины pp, образуя многослойные пластины с требуемым количеством слоёв и толщиной. в процессе практической работы медная фольга, связка (препрег), внутренняя обшивка, нержавеющая сталь, изоляционная плита, бумага для бычьей кожи, наружная листовая сталь ит.д.

Для конструктора, the first consideration for lamination is symmetry. Потому что во время ламинарного процесса на платы влияют давление и температура., there will still be stress in the board after the lamination is completed. поэтому, if the two sides of the laminated board are not uniform, обе стороны будут по - разному оказывать давление, causing the board to bend to one side, это значительно влияет на производительность системы печатная плата.

In addition, даже на одном самолёте, Если медь распределена неравномерно, скорость потока смолы в каждой точке будет различной, so that the толщина of the place with less copper will be slightly thinner, Чем выше содержание меди. Some.

для того чтобы избежать этих проблем, в процессе проектирования необходимо тщательно учитывать такие факторы, как однородность распределения меди, симметричность слоистых пластин, конструкция и расположение слепых отверстий и погребенных отверстий.

бурение

прорезь между слоями платы для достижения цели соединения слоя.

погруженное омеднение

(1). Shen copper

Also called chemical copper, the drilled панель печатная плата undergoes redox reaction in the sinking copper cylinder to form a copper layer to metalize the holes, Таким образом, медь осаждается на поверхности начальной изоляционной плиты для обеспечения электрической связи между слоями.

(2). Plate plating

толщина поверхности недавно пропитанной бронзовой пластины печатная плата, толщина меди в отверстии до 5 - 8um, чтобы предотвратить окисление и коррозию тонкой меди в отверстии перед нанесением покрытия, а также утечку основного материала.

наружная сухая пленка

процесс идентичен внутренней сухой пленке.

гальванизация наружных рисунков, SES

The copper layer of the hole and circuit is plated to a certain thickness (20-25um) to meet the copper thickness requirements of the final печатная плата board. And сортh away the useless copper on the board surface, Показать полезные схемы.

электродная пленка

Solder mask, также известен как антисварочная пленка и зеленое масло, is one of the most critical processes in the production of printed boards. Она в основном изготовлена из шелковой сетки или резиста для сварки чернил, coating a layer of solder mask on the surface of the board, развиваться под воздействием воздействия., Expose the disk and hole to be soldered, перекрыть другим местом с помощью резистивной сварной пленки, предотвратить короткое замыкание при сварке

Персонажи сериала

The required text, печатать на доске через шелковую сеть, and then exposed on the board surface by ultraviolet radiation.

обработка поверхности

сама голая медь хорошо свариваема, но долгое время подвергается воздействию сырости и окисления в воздухе. Он часто существует в форме оксида, и маловероятно, что он будет существовать в течение длительного времени в качестве исходной меди. Поэтому необходимо обработать поверхность меди. Основная цель обработки поверхности заключается в обеспечении хорошей свариваемости или электрических свойств.

обработка поверхности: олово, immersion gold, OSP, immersion tin, серебро, nickel palladium gold, электротвёрдое золото, electric gold fingers, сорт.

формирование

Cut the печатная плата использовать CNC для достижения требуемого внешнего размера.

электрическое измерение

Simulate the state of the board and check the electrical performance after power-on to see if there is an open or short circuit.

окончательный осмотр, выборочная проверка, упаковка

проверить внешний вид, size, апертура, thickness, marking, etc. of the панель печатная плата to meet customer requirements. The qualified products are packed into bundles, хранение и транспортировка.