точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB

Технология PCB - анализ обнаженной меди в технологии плоских печатных плат горячего воздуха

Технология PCB

Технология PCB - анализ обнаженной меди в технологии плоских печатных плат горячего воздуха

анализ обнаженной меди в технологии плоских печатных плат горячего воздуха

2021-10-05
View:346
Author:Downs

Hot air leveling is to immerse the printed circuit board in molten solder (63SN/37PB), and then use hot air to blow off the excess solder on the surface of the printed circuit board and the metallized holes to obtain a smooth, гомогенно блестящее покрытие припоем. The lead-tin alloy coating layer on the surface of the printed circuit board after hot air leveling should be bright, тщательный, иметь хорошую свариваемость, Нет узелок, no semi-wetting, неочищенная медь в покрытии. The exposed copper on the surface of the pad and the metallized hole after hot air leveling is an important defect in the finished product inspection, Это одна из распространенных причин горячей выравнивания и возвращения на работу. причины этой проблемы многочисленны., and the following are common.

1. поверхность сварного диска грязная, есть остатки, удерживающие флюс от загрязнения паяльной тарелкой.

сейчас, most Производители печатная плата типографская жидкость с фоторезистором, затем путем экспозиции и проявления удаляет лишний ингибитор, чтобы получить временный отпечаток. In this process, процесс предварительной сушки плохо регулируется, and the temperature is too high and the time is too long will cause development difficulties. непроварочная пленка имеет дефект, правильность состава и температуры проявителя, whether the developing speed is correct, засорение сопла, whether the nozzle pressure is normal, Хорошо ли, any of these conditions will be on the pad Leave residual points. например, the exposed copper formed due to the negative film is generally more regular, в одной точке. In this case, можно найти остаточный след непроварочного материала с помощью лупы на обнаженной поверхности меди.

pcb board

В общем, перед процессом отверждения необходимо установить колонну для проверки внутренней поверхности рисунка и металлизации отверстий, чтобы обеспечить приваривание печатных плат к следующему процессу. тарелка клапана и металлизированные отверстия чистые, без сопротивления сварной чернила остатки.

2. недостаточная Предварительная обработка и плохая грубая обработка.

качество предварительной обработки горячего воздуха оказывает большое влияние на качество горячей отделки. технология должна полностью удалять масла, примеси и окисляющие слои на паяльном диске, обеспечивая для пропитывания олова новую свариваемую поверхность меди. более распространенным методом предварительной обработки является механическое напыление. Сначала производится микротравление серной кислотой - перекиси водорода, после травления травлением, затем промывка водой, сушка горячим воздухом, разбрызгивание флюсом и немедленное выравнивание горячего дутья. воздействие меди, вызванное неправильной предварительной обработкой, может происходить в больших количествах одновременно, независимо от типа и партии. открытые медные пятна обычно распределяются по всей поверхности платы, и края становятся более серьезными. наблюдая предварительно обработанные платы лупой, можно обнаружить на паяльном диске явные остатки окислительных пятен и пятна. В подобных случаях необходимо провести химический анализ раствора микротравления, проверить раствор вторичной кислотной промывки, регулировать его концентрацию, заменить сильно загрязненный раствор на длительный срок и проверить, не работает ли система орошения. надлежащее продление сроков обработки может также повысить эффективность обработки, но при этом следует обратить внимание на коррозию. переработанная плата выравнивается горячим воздухом, а затем обрабатывается в 5% раствора соляной кислоты для удаления оксида поверхности.

недостаточная активность потока

флюс служит для улучшения увлажнения поверхности меди, защиты от перегрева поверхности пресс - листов и защиты покрытия припоя. Если флюс недостаточно активирован, а поверхность меди плохо увлажняется, то припой не сможет полностью покрыть паяльную тарелку. обнажение меди аналогично неправильной предварительной обработке. увеличение времени предварительной обработки может уменьшить воздействие меди. В настоящее время почти все флюсы являются кислыми флюсами, содержащими кислотные присадки. Если повышенная кислотность приводит к серьезным схватываниям меди, что приводит к высокому содержанию меди в припое, ведущему к крупному свинцу и сырому олову; Если кислотность является низкой, то активность снижается, что приводит к ее воздействию. медь. если в свинцово - оловянном баке содержание меди велико, то необходимо своевременно очистить медь. технический персонал технологии выбирает стабильный и надежный флюс, который оказывает большое влияние на выравнивание горячего дутья, а хороший флюс обеспечивает качество горячей корректуры.

In addition, Другие параметры также влияют на выравнивание горячего дутья. Uneven flux coating, низкий уровень припоя, incorrect dipping time, неправильное регулирование ветра и давления, air knife position and distance, сорт., may cause problems with hot air leveling and exposed copper. . этот вопрос более наглядный, clear and easy to find and solve. первый осмотр и проверка продукции рабочими во время операции, timely feedback of problems, своевременно анализировать причины печатная плата технологи и своевременное решение могут значительно снизить коэффициент возвращения на работу, provide product quality, и свести к минимуму явление меди.