Технология PCB - возможные причины одновременной сухой сварки и короткого замыкания

PCB process BGA simultaneous dry welding and possible causes of short circuit

When Производители платы produce BGA, Они всегда легко коротко - замыкание и бесплатная сварка, Все они новые.

Вообще говоря, в вваривании вGA наблюдается небольшое число случаев одновременного порового и короткого замыкания, Но это не невозможно. The edge is upturned, кривая формирования смайликов, and the плата цепи слишком долго, потому что слишком долго, перепад температур на обратной печи. The two-phase interaction forms the edge of the плата цепи, привести к так называемым слезам. плоская кривая.

If this kind of crying and laughing curve is severely deformed, короткое замыкание и свободная сварка, Однако, когда оба эти явления происходят одновременно, обычно такие проблемы возникают чаще.. The picture below shows that the smiling face of the BGA and the crying face on the printed плата цепи прессованный шар BGA, Так что это почти короткое замыкание. Generally speaking, you can consider reducing the slope of the temperature rise of the reflow furnace, или подогрев и выпечка BGA, чтобы устранить их тепловое напряжение, или требовать от производителей BGA использовать более высокий Tg... и другие способы его преодоления.

Other possible reasons for the empty welding of BGA are:

The solder pads or BGA solder balls of the плата цепи все окислены.. Кроме того, если плата цепи or BGA is improperly moisture-proof, будут аналогичные вопросы.

The solder paste has expired.

пластырь недостаточно печатается.

кривая температуры, and the furnace temperature should be measured at the empty welding place. In addition, the above-mentioned crying and smiling face problems are more likely to occur when the temperature rises too fast.

проектирование PCB вопрос. For example, Via-in-pad (via-in-pad) will cause solder paste reduction, in fact, Это также может привести к сварке шаров в пустоте и подрыву сварных шаров.

Pillow effect. это часто происходит на вышеуказанных носителях BGA или на печатных платах плата цепи деформация в процессе обратного сварки. When the solder paste is melted, паяльная шаровая паста. когда она остывает, the BGA carrier board and the плата цепи все деформировались.. уменьшение, the solder ball falls back and touches the cured solder paste

The general methods of analyzing BGA air welding are nothing more than the following:

проверка внешних шаров BGA с помощью микроскопа. обычно вы видите только один ряд паяльных шаров на поверхности. Даже если использовать волоконно - оптические волокна, то можно проверить только три самых внешних ряда, чтобы увидеть больше, чем не ясно.

2.рентген. легко проверить короткое замыкание, проверить сухое сваривание, проверить навыки.

3. Red Dye Penetration (dyeing red test). Это было разрушительное испытание.. It must be used as a last resort. Вы можете видеть трещины и пустое место для сварки, but you need to be careful and experienced.

разрез. Этот метод также представляет собой деструктивное испытание, более трудоемкое, чем красное пятно, которое представляет собой особый метод расширения зоны проверки.