Технология PCB - влияние сквозного отверстия на основную панель PCB

The influence of through-hole PCB board substrate

The reflow О плата цепимногослойная плита есть многослойная плита TCT test will both have a degrading effect on the reliability of the through hole. основная причина, конечно, заключается в том, что лист Z ось CTE намного больше, чем медная стенка CTE, so the board is reduced The CTE of the rubbery 2Z axis has become the most urgent task. Однако, simply increasing the ratio of the filler Silica (for example, 20% of the weight of the resin) will inevitably have other undesirable sequelae. Therefore, полное внедрение сплошных листов с наполнителем еще не изучено.

1. Discussion
.три из указанных на рисунке 1 твердотельных пластин PN сначала две обратноструйные сварки и пытки без свинца и свинца, Затем будет проведено испытание TCT на связь между надежностью панели наблюдения и перфорацией. среди, MNF2 sheet with primary filler has the best final result, Но CTE/Z above Tg of MNF2 in the two strong heats is not the lowest. Несмотря на то, что в трех панелях надежность проходного отверстия MNF1 является самой низкой, its α2 is not the largest. как представляется, нет прямой связи между изоляцией пластины ± 2 - CTE и надежностью проходного отверстия. неясно, связано ли это с растяжением медного покрытия.

.The following figure 2 is still three kinds of PN hardened плата цепиs, but they have been tortured with lead and lead-free (all (6 times)) reflow, затем проверка надежности проходного отверстия на TC. Однако, the MNF2 плата цепи still has the best performance in terms of through-hole reliability, Следующая панель HN, высота Tg, самый низкий общий CTE/Z. Худшее представление по - прежнему MNF1 плата цепи, whose overall performance is the same as the former.

.Помимо указанных выше трех типов панелей, Dicy hardened FR-4 is also added for comparison. Конечно, the worst result is the standard FR-4 panel. However, many CCL manufacturers are currently developing a FR-4 sheet with moderate Tg, закалка pn, and Silica filler (which can significantly reduce α2-CTE) with a weight ratio of more than 10%, hoping to adapt to various lead-free reflows. прекращение разрыва.

оба, summary

The плата цепи of the плата цепи manufacturer wants to pass the test of lead-free soldering, Это действительно беспрецедентный проект.. At present, клиент вниз по течению реки предпочитает требовать отгрузки товара многослойная плита, and the strong heat resistance quality must first pass the peak temperature of 260 degree Celsius. кратность орошения до 5 - 9 раз. Secondly, также требуется надёжность проходного отверстия, По крайней мере, не менее чем предыдущая сварка олова и свинца.

сверху, it can be seen that the Dicy hardened FR-4 has indeed failed to pass the test of the strong thermal stress of lead-free soldering, и после закалки Dicy FR - 4 есть возможность заполнить этот пробел. However, улучшение PCB - производство process, проектирование реактора PCB, and the optimization of both the reflow unit and the reflow curve of the assembler also play a very important role.

Согласно результатам длительных испытаний TCT на пустое пространство долгосрочная надежность проходного отверстия действительно тесно связана с пиковой температурой и частотностью обратного течения. слишком много пиковых температур обратного течения действительно повредит пластинам и сквозным отверстиям. Однако связь между отказами в поставке листов CTE / Z и TCT остается неясной и требует дальнейшего уточнения.