Технология PCB - полное введение PCB

О. Basic knowledge of печатная плата vias

Via is one of the important components of multi-layer печатная плата, а затраты на бурение обычно составляют три0 - 40% от общей стоимости печатная плата manufacturing cost. Судя по функции прошивки, Он может быть разделен на два типа: межслойное электрическое соединение и фиксация или локация оборудования. перерывы в процессе делятся на три категории, глухое отверстие, buried vias and through vias. слепая дыра находится на верхней и нижней поверхности печатной платы с определенной глубиной. They are used to connect the surface line and the underlying inner line. The depth of the hole usually does not exceed a certain ratio (aperture). Buried hole refers to the connection hole located in the inner layer of the printed circuit доска, which does not extend to the surface of the circuit board. Эти два типа отверстий расположены внутри платы, технология формования через отверстие перед слоем, в процессе образования сквозного отверстия несколько внутренних слоев могут перекрываться. The third type is called a through hole, Она проходит через всю схему, может быть использована для внутренних межсоединений или в качестве установочного отверстия для сборки. Because the through hole is easier to implement in the process and the cost is lower, Большинство печатных плат используют его вместо двух других типов сквозных отверстий. с точки зрения конструкции, a via is mainly composed of a drill hole in the middle and a pad area around the drill hole. размер этих двух частей определяет размер проходного отверстия. The smaller the via, Чем меньше его паразитная емкость, which is suitable for high-speed circuits. Однако, the reduction of hole size also brings about an increase in cost, Кроме того, существуют ограничения на технологии бурения и гальванизации.

two. паразитная ёмкость относительно отверстия

паразитная емкость через отверстие сама по себе является паразитной ёмкостью для паразитов. паразитная емкость пропускания через отверстие оказывает основное влияние на цепь, удлиняя время нарастания сигнала и снижая скорость цепи. Хотя воздействие запаздывания роста паразитной емкости, вызванной однократным пролетом, не является очевидным, конструкторы должны тщательно рассмотреть вопрос о том, чтобы в случае многократного переключения отверстий между слоями в проточной дорожке использовались многократно.

три. паразитная индуктивность относительно перепористости

паразитная емкость и паразитная индуктивность. In the design of high-speed digital circuits, паразитная индуктивность через отверстие часто создает больше вреда, чем эффект паразитной емкости. Its parasitic series inductance will weaken the contribution of the bypass capacitor and weaken the filtering effect of the entire power system. диаметр отверстия мало влияет на индуктивность, and the length of the via has the greatest effect on the inductance. при прохождении высокочастотного тока сопротивление, создаваемое через отверстие, не может быть проигнорировано. Pay special attention to the fact that the bypass capacitor needs to pass through two via holes when connecting the power layer and the ground layer, Таким образом, паразитная индуктивность пропускания удвоится.

В - четвертых, об использовании отверстий

1. с учетом стоимости и качества сигнала выберите разумный размер по размеру. при необходимости можно рассмотреть возможность использования отверстий разных размеров. например, для питания или заземления через отверстие можно рассмотреть возможность использования более крупного размера для снижения импеданса, а для сигнальных линий можно использовать более мелкие отверстия. Конечно, с уменьшением размеров отверстий соответствующие затраты также возрастут.

2. Две Обсуждавшиеся выше формулы позволяют сделать вывод, используя разбавитель печатная плата два паразитных параметра.

3. Try not to change the layers of the signal traces on the печатная плата board, То есть, try not to use unnecessary vias.

4. кабели питания и заземления должны быть сверлены в непосредственной близости, а провода между отверстиями и штырями должны быть как можно короче. рассмотреть возможность параллельного бурения нескольких отверстий, чтобы уменьшить эквивалентную индуктивность.

прокладка нескольких заземленных отверстий вблизи отверстий в сигнальном слое, с тем чтобы дать сигнал в ближайшем будущем. даже в печатная плата можно было бы поместить несколько лишних заземленных отверстий.

6. For high-density high-speed печатная плата boards, Вы можете рассмотреть возможность использования микропроходного отверстия.