Технология PCB - Цель контроля качества платы

The purpose of circuit board quality inspection

1. Endoscopy
The operation and screen presentation of various existing assembly and reflow quality inspection machines
The quality of the various inner and outer balls of BGA/при сварке мастью поставщик услуг не может быть проверена с помощью усиления или микроскопа, but the side-view light source and side view magnification can be used instead to check the inner and outer parts of the abdominal bottom one by one. поверхностная масса сварной точки. When the light source and the lens only scan along the outer edge of the periphery, Это называется жесткий эндоскоп; Если источник света вместе с линзой уменьшен и установлен в тонкой стальной трубе, which can extend into the ventral base of the combined device, гибкий эндоскоп. For the solder joints that are difficult to access deep in the narrow space of the bottom of the abdomen, я смог его увидеть, and found a powerful tool for the non-destructive solder joint quality inspection of BGA/CсP.

эндоскопические зеркала, используемые в электронной промышленности, позволяют не только наблюдать за качеством шаровой ступни в таких плоскостных элементах решетки, как BGA / CSP, но и наблюдать встроенные внутрь J - образные крючки PLCC. недавно введенная модель также позволяет наблюдать перевёрнутые кристаллы через микроскоп. небольшой всплеск внутри упаковки удивительно!

разрабатываемое в настоящее время мягкое эндоскопическое зеркало позволит фокусировать внимание на глубинных внутренних и перевернутых кристаллах, а также на диапазонах, которые могут быть четко видны в условиях фокусировки. Это наблюдение очень важно для точки глубокой сварки. тонкое оптическое оборудование должно быть не только очень точным, но и очень прочным и долговечным. опорная рама должна быть не только легко уловить изображение, но и защищать оптические компоненты.

Second, the practicality of the scene
(1), the outer edge side view

Using the Rigid Endoscope hard side view microscope, Вы можете видеть вид снизу живота BGA/CSP package components, То есть, you can see the lack of quality of the ball on the package carrier and печатная плата поверхность. например, bridging short circuits, микротрещина, splashed tin broken balls, остаток флюса, etc. можно проверить, but this kind of hard side-view microscope cannot inspect various conditions deep inside.

(2) Close view inside

The popcorn phenomenon of the carrier plate often occurs inside the bottom of the large BGA, but it is often mistaken for the lack of welding because it is difficult to observe and judge from the outside. Другие некачественные продукты, такие, как брызги олова и остатки флюса в области внутреннего шара, остаются трудной слепой точкой. Что касается микропроцессоров в стиле BGA печатная плата board surface is soldered, there are many decouplings in the central area of the belly bottom. очень трудно определить типичный конденсатор, such as tombstones and partial welding. Многие из этих вопросов требуют четкого изображения, которые могут быть проникены в очерки как основа для предотвращения и улучшения. It's time for FME to appear on stage.

условия работы мягких эндоскопов со стальными трубками с растянутыми глазами

The soft FME probe tube (diameter 0.32mm), Он состоит из крошечной волоконно - оптической трубки и крошечной линзы., can be carefully inserted into the ventral base of the BGA/получение требуемой картинки после установки CSP. The current technology is not very clear. своевременно, there may be a new machine with better picture quality on the market. оптическая масса, the durability of this kind of micro probe is also a challenge. В настоящее время используется стальная капиллярная трубка в качестве защитной оболочки, чтобы уменьшить случайные повреждения во время перевозки. A commodity FME, оборудовать три цифровых камеры IC, использовать ксеноновый источник холодного света как освещение, диапазон диаметров его стальных зондов 0.28-1.0mm

In order to enhance the function of this exquisite endoscope, the supplier has made the FME into a modular and comprehensive model, использовать макроугол зрения, micro lens and special interface unit. при помощи других машин, you can get a tiny and dark picture through the command of the software and quickly change the optical lens to get a bright and clear image. такой модульный метод не только повышает удобство эксплуатации, but also reduce the cost.

3. Benefits for lead-free soldering of плата цепи
Он оказывает большое влияние не только на сварочные работы, но и на сварочные работы. печатная плата surface treatment, Но это касается и BGA./CSP components that cannot be soldered on the board surface, нержавеющий припой имеет плохие характеристики и не может работать легко. The maintenance of quality is even more difficult and difficult, Это делает визуальный осмотр подопытных брюшной полости более важным, чем раньше. For example, поверхностное натяжение при плавке SAC305, it not only causes the soldering angle to become larger and the solder reversion, но также обострила проблему надгробия микрочипов, and the bad tin splashing also increases, поверхностная трещина. Further deterioration, и другие продукты низкого качества, all require the assistance of a new type of endoscope for inspection. прежняя практика контроля качества при сварке свинца, the lead-free soldering generation can no longer continue to be fully effective. Особенно после ускоренного старения при высоких температурах и криогенных циклах, the inspection of the interface microcracks of the inner ball solder joints, эндоскоп более необходим.

The two new side-pointing microscopic magnifiers introduced in this article are not cheap when paired with special software. основное оборудование всего 13 долл. США,000 U.S. dollars, сам пользователь должен иметь богатый опыт сварки без свинца. In order to demonstrate the power of these new machines in QC.