Технология PCB - как предотвратить обратный поток при производстве панелей PCB

в печатная плата плата цепи production, печь с обратной сваркой легко изгибается и коробится, so how to prevent the печатная плата изгиб и коробление платы через печь обратного тока, the following is a detailed explanation for everyone:

влияние снижения температуры на напряжение платы печатная плата

Потому что "температура" является основным источником напряжения платы, as long as the temperature of the reflow furnace is reduced or the rate of heating and cooling of the circuit board production in the reflow furnace is slowed, изгиб и коробление пластин можно значительно уменьшить. happen. Однако, other side effects may occur, короткое замыкание припоя.

2.печатная плата with high Tg board

Tg is the glass transition temperature, То есть, the temperature at which the material changes from the glass state to the rubber state. чем ниже значение Tg материала, the faster the circuit board starts to soften after entering the reflow furnace, И еще долго она превратится в мягкую резину, and the deformation of the circuit board will of course be more serious. использование более высоких щитов Tg повышает их способность выдерживать напряжение и деформацию, but the price of the relatively high material for the production of circuit boards is also relatively high.

3. Increase the thickness of the печатная плата circuit board

для достижения многих электронных продуктов более легкие и тонкие, толщина платы 1,0 мм, 0,8 мм, или 0,6 мм. Эта толщина должна обеспечивать, чтобы плата не деформировалась после рефлюксной сварной печи, что действительно немного трудно для других. рекомендуется использовать схемную панель толщиной 1,6 мм без требования яркости и толщины, что значительно снижает риск изгиба и деформации платы.

4. уменьшить размер платы, уменьшить количество мозаики

Since most of the reflow furnaces use chains to drive the circuit board forward, Чем больше печатная плата design size, плата в рефлюксной сварной печи будет вмятина и деформация от собственного веса, so try to treat the long side of the circuit board as the edge of the board. положив его на цепь обратной сварной печи, можно уменьшить вмятины и деформации, вызванные весом самой платы. Это также причина сокращения количества панелей. То есть, when passing the furnace, по направлению топки. Achieve the lowest amount of depression deformation.

5. использованные обоймы печи

Если вышеупомянутый метод окажется неосуществимым, Наконец, использование печи для уменьшения деформации. The furnace tray can reduce the bending and warpage of the board because whether it is thermal expansion or cold contraction, планшет схемы. After the temperature of the circuit board is lower than the Tg value and starts to harden again, размер сада можно оставить неизменным.

Если однослойный лоток не может уменьшить деформацию платы, то необходимо добавить крышку, прикрепив пластину верхней и нижней поддонами. это значительно снижает проблему деформации платы через рефлюксную печь. Однако этот поднос для печи очень дорогой и требует ручного укладки и извлечения поддона.

использование маршрутизаторов вместо v - образной резки

Since V-Cut will destroy the structural strength of the panel between the circuit boards, Постарайтесь не использовать v - образную режущую подкладку или уменьшить глубину v - образной резки.