Технология PCB - PCB проектная функция теплоотвода

Analysis of temperature rise factors of printed circuit доскаs

непосредственная причина повышения температуры печатных плат - наличие устройства, потребляющего мощность схемы. электронная аппаратура имеет различную степень энергопотребления и интенсивность нагрева изменяется в зависимости от размера энергопотребления.

два явления повышения температуры в печатном виде:

1) повышение температуры на местном уровне или на большой площади;

(2) Short-term temperature rise or long-term temperature rise.

анализ тепловых затрат печатная плата обычно проводится в следующих областях.

1. Electrical power consumption

1) количество электричества, используемого для анализа удельных площадей;

(2) Analyze the distribution of power consumption on the печатная плата circuit board.

структура печатных плат

(1) The size of the printed board;

2) печатные материалы.

3. как установить печатные платы

1) способ установки (например, вертикальная установка, горизонтальный монтаж);

2) условия герметизации и расстояние до корпуса.

4. теплоизлучение

1) коэффициент эмиссии на поверхности печатных плат;

(2) The temperature difference between the printed board and adjacent surfaces and their absolute/относительно температуры;

теплопередача

1) установка радиаторов;

(2) Conduction of other installation structural parts.

теплоконвекция

(1) Natural convection;

2) конвекция принудительного охлаждения.

2. Circuit board heat dissipation method

1）. радиатор и теплопроводник

при небольшом количестве компонентов печатная плата, производящих большое количество тепла (менее 3), можно добавлять радиаторы или тепловые трубки в тепловые сборки. при невозможности снижения температуры можно использовать радиатор с вентилятором для повышения теплоотдачи. при больших количествах нагревательных устройств (более 3) можно использовать большие тепловыделяющие крышки (пластины), которые представляют собой специальные тепловыделяющие пластины, настраиваемые по положению и высоте нагревательных устройств на печатная плата, или крупную плоскую пластину, отрезанную на различных высотах агрегатов. крышка радиатора в целом зацеплена на поверхности узла и соприкасается с различными частями для отвода тепла. Однако из - за того, что сборка и сварка компонентов отличаются высокой степенью согласованности, эффект теплоотдачи не очень эффективен. обычно на поверхности элемента добавляется тепловая подушка мягкой фазы для улучшения теплоотдачи.

2）. теплоотдача через трубопровод печатная плата board itself

At present, широко используемый печатная плата boards are copper-clad/эпоксидный стеклопластик или бакелитовый материал, and a small amount of paper-based copper-clad boards are used. Хотя эти плиты обладают отличными электрическими свойствами и обрабатываемыми свойствами, их дисперсия. As a heat dissipation path for high-heating components, почти невозможно получить тепло из смолы печатная плата itself to conduct heat, Вместо этого теплота поверхности сборки распространяется в окружающий воздух. However, с внедрением электроники в миниатюризацию элементов, high-density mounting, высокотемпературная сборка, it is not enough to rely on the surface of a component with a very small surface area to dissipate heat. одновременно, due to the extensive use of QFP, сборка для BGA и других поверхностей, тепло от узла переносится печатная плата board in a large amount. поэтому, a good way to solve the problem of heat dissipation is to improve the heat dissipation capacity of the печатная плата она непосредственно контактирует с нагревательными элементами, and conduct it through the печатная плата board. Go out or send out.

третий сорт обуви. применение разумного проектирования проводов для достижения теплоотдачи

из - за разницы теплопроводности смолы в тарелке, and the copper foil lines and holes are good conductors of heat, увеличение остаточности медной фольги и увеличение теплопроводных отверстий являются главными средствами теплоотвода.

для оценки теплоотдачи печатная плата необходимо рассчитать эквивалентный коэффициент теплопроводности (9 eq) для композиционных материалов, состоящих из различных материалов с различными коэффициентами теплопроводности, а также изоляционную плитку печатная плата.

4. For equipment that adopts free convection air cooling, the integrated circuits (or other devices) should be arranged vertically or horizontally.The devices on the same printed board should be arranged as far as possible according to their calorific value and degree of heat dissipation. Devices with small calorific value or poor heat resistance (such as small signal transistors, малая интегральная схема, electrolytic capacitors, сорт.) should be placed The uppermost flow of the cooling airflow (at the entrance), and the devices with large heat generation or good heat resistance (such as power transistors, large-scale integrated circuits, сорт.) are placed at the lowermost part of the cooling airflow.

в горизонтальном направлении мощная деталь расположена как можно ближе к краю печатной пластины, чтобы сократить путь теплопередачи; оборудование большой мощности в вертикальном направлении расположено как можно ближе к верхней части печатных плат, чтобы при их работе снизить температуру других устройств. влияние. оборудование, более чувствительное к температуре, должно располагаться в зоне с наименьшей температурой (например, внизу устройства). Не ставьте его прямо над нагревателем. несколько устройств расположены на перекрещивающихся горизонталях. теплоотдача от печатных плат оборудования в основном зависит от потока воздуха, поэтому при проектировании следует изучить пути потока, рационально настроить устройство или печатную пластину. когда воздух течет, он всегда склоняется к низкому сопротивлению, поэтому при установке оборудования на печатных платах он не оставляет больших пространств в конкретных районах. Следует также обратить внимание на одну и ту же проблему при размещении нескольких печатных плат во всей машине.

избегать фокусирования горячих точек на машинах печатная плата, distribute the power evenly on the панель печатная плата as much as possible, and keep the печатная плата равномерность поверхностных температурных характеристик. It is often difficult to achieve strict uniform distribution during the design process, Однако необходимо избегать районов с высокой плотностью мощности, чтобы предотвратить влияние горячих точек на нормальное функционирование всей цепи. If possible, необходимо проанализировать теплоэффективность печатных схем. например, the thermal efficiency index analysis software module added in some professional печатная плата дизайн программного обеспечения может помочь Конструкторам оптимизировать дизайн схемы.