What are the desoldering techniques for SMT processing in the smt factory?
IPCB очень рад быть вашим деловым партнером. Our business goal is to become the most professional prototyping PCB manufacturer in the world. иметь опыт в этой области более десяти лет, we are committed to meeting the needs of customers from different industries in terms of quality, передача, cost-effectiveness and any other demanding requirements. как один из наиболее опытных производителей PCB и сборщиков SMT в китае, we are proud to be your best business partner and good friend in all aspects of your PCB needs. Мы стараемся облегчить ваши исследования и разработки.
What are the desoldering techniques for SMT processing in the smt factory? Вообще говоря, it is not so easy to remove smt patch processing components. Чтобы овладеть английским языком, нужно постоянно заниматься, иначе, it is easy to damage the smt components if it is forcibly disassembled. Конечно, the mastery of these skills requires practice. Следующая фабрика smt:
технология десварки с обработкой наклейки на заводе smt является следующей:
For smt chip processing components with few feet, сопротивление типа, capacitors, диод, triodes, сорт., first tin plating on one of the pads on the PCB board, Затем используйте пинцет левой рукой, чтобы подержать его на месте установки и прижать к нему. на платы, use a soldering iron to solder the pins on the tinned pad with your right hand. левый пинцет можно отменить, and solder the remaining feet with tin wire instead. если вы хотите разделить этот элемент, it is easy, нужно только использовать паяльник одновременно нагревать обе стороны блока, После расплавления олова осторожно.
2. сборка для обработки кристаллов на заводе smt, and the chip components with a wider spacing, применить аналогичный подход. First, лужить на подушке, and then use tweezers to clamp the component with your left hand. после сварки, use tin wire to solder the remaining feet. разборка таких частей с помощью воздухонагревателя обычно лучше. One hand holds the hot air gun to blow the solder, другой рукой с помощью пинцета и других приспособлений удаляет сборку при расплавлении припоя.
3. для элементов с высокой плотностью пят при сварке применяется аналогичный порядок, т.е. относительно большое и плотное количество стеблей является ключом к выравниванию пят и паяльников. обычно выбирается только небольшое количество оцинкованного диска. используйте пинцет или руку для выравнивания деталей к паяльному диску. Выровнять края булавкой. слегка нажать на элемент PCB, затем сварить паяльником. Соответствующая кнопка на диске хорошо сварена.
наконец, it is recommended that the disassembly of high-pin-density components mainly use a hot air gun, зажимать блок пинцетом, дуть все иглы воздухом, and lift the components when they are all melted. если необходимо удалить больше виджетов, try not to face the center of the components when blowing, время должно быть как можно короче. After the components are removed, очистка паяльником.
The Internet era has broken the traditional marketing model, максимальное объединение ресурсов через Интернет, which has also accelerated the development speed of FPC flexible circuit boards, Затем с ускорением темпов развития, environmental problems will continue to appear in завод PCB. перед ним. However, с развитием Интернета, environmental protection and environmental informatization have also been developed by leaps and bounds. центр экологической информации и экологически чистые электронные закупки постепенно внедряются в сферу практической производственной деятельности.