точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
What impact will the circuit board have on the raw materials during the processing
iPCB has passed ISO9001:2008, ISO14001, UL, CQC and other quality management system certifications, produces standardized and qualified PCB products, masters complex process technology, а также контроль за производственными и рентгеновскими дефектоскопами с использованием специализированного оборудования, такого, как AOI и Flying Probe. Finally, мы будем проверять внешний вид двойных FQC, чтобы убедиться в том, что поставка осуществляется в соответствии со стандартами IPC II или IPC III.
We are not an agent
Our factory is located in China. For decades, Shenzhen has been known as the world's electronics R&D and manufacturing center. Our factory and website are approved by the Chinese government, Таким образом, вы можете пропустить посредников и уверенно купить продукты на нашем сайте. Because we are a direct factory, Вот почему наши 100% старые клиенты продолжают делать покупки в интернете. ИПБ.
The quality of the product can be affected during the processing of the circuit board, не только элементы ручной работы, сырьевой состав, the latter will also have a great impact on the inner short circuit. Потому что его стандартная стабильность неоднородна, the unevenness that determines the positioning accuracy of the inner layer, и определяет качество продукции, Поэтому нам также нужно обратить внимание на сырье.
The stability of the многослойный PCB стандарт материалов является основным фактором, влияющим на точность позиционирования внутреннего слоя. Необходимо также рассмотреть влияние коэффициента термического расширения базы и медной фольги на многослойный слой PCB. анализ физических свойств используемых материалов, laminates all contain polymers, при определённой температуре их первичная структура изменяется, which is commonly known as the glass transition temperature Tg. температура стеклообразования является уникальной функцией многих полимеров, second only to the coefficient of thermal expansion, Это самая важная характеристика слоистой плиты.
Plated through holes have a lower natural expansion rate than the surrounding laminate. при обработке платы, тепловое расширение слоистой плиты быстрее, чем пористое тело, Это означает растяжение отверстия в направлении деформации слоистой плиты. This stress condition produces a tensile stress in the through-hole body. когда температура поднимается, напряжение растяжения будет продолжать расти. когда напряжение превышает прочность на разрыв в покрытии сквозного отверстия, the plating will crack. одновременно, the higher thermal expansion rate of the laminated board significantly increases the stress on the inner conductor and the pad, вызывать разрыв проводника и паяльника, forming a short circuit in the inner layer of the multilayer PCB.
в процессе обработки платы, the selection of raw materials is also very important. Мы должны провести углубленный анализ функций сырья, обеспечить, чтобы сырье отвечало определенным профессиональным требованиям, и помочь в его переработке на более позднем этапе.. будущее, the skills will continue to develop, со временем их производство и распределение также станут более совершенными, обеспечивать соответствие стандарту и точности платы.
