Технология PCB - механизм формирования и решения недозаполненной сварной точки BGA

The formation mechanism and solution of BGA underfilled solder joints
You can order as little as 1 печатная плата from us. Мы не будем заставлять вас покупать вещи, которые вам не нужны, чтобы сэкономить деньги.
Free DFM
Before you pay in the most timely manner, все заказы будут предоставлены нашими квалифицированными специалистами бесплатно.
Insufficient solder joints in BGA rework refer to insufficient volume of solder joints. вваривание BGA не может создать надежную сварную точку BGA. В ходе инспекции в AXI внешний вид сварных точек был значительно меньше, чем другие точки. Solder joints. Вопрос о BGA, the root cause is insufficient solder paste.

Еще одним распространенным явлением, с которым BGA столкнулась при возобновлении своей работы, было недостаточное заполнение припоя из - за того, что фитильная система припоя была заполнена. из - за эффекта капиллярной трубки припой BGA поступает в отверстие для получения информации. отклонение от наклейки или опечатанного олова, а также отсутствие изоляции сварного шаблона между паяльной плитой BGA и отверстием, способное вызвать вдыхание стержней, что может привести к нехватке сварных точек в BGA. особое внимание следует обратить на то, что разрушение противосварной мембраны в процессе обратного выполнения работ на приборе BGA может привести к усилению всасывания стержней, что приведет к образованию недостаточно заполненных сварных точек.

неправильное проектирование также может привести к недозаполнению сварных точек. Если отверстие на диске сконструировано на паяльном диске BGA, большая часть припоя поступает в отверстие. если в это время не хватает пластыря, a low Standoff solder joint will be formed. способ сварки заключается в увеличении тиража пасты. When designing the stencil, количество олова, поглощаемого отверстиями плитки, and increase the thickness of the stencil or increase the size of the opening of the stencil to ensure sufficient solder paste; One solution is to use micro-via печатная плата technology to replace the hole in the disk design, thereby reducing the loss of solder.

другой фактор, приводящий к недозаполнению сварных точек, заключается в различии в плоскости между приборами и кристаллами печатная плата. If the amount of solder paste printing is sufficient. Однако, the gap between BGA and печатная плата расхождение, that is, разность плоскости может привести к недостатку точки сварки. This situation is especially common in CBGA.

поэтому, the main measures to solve the insufficient solder joints in BGA welding are as follows:

печатание достаточного количества пасты;

2. Cover the vias with solder mask to avoid solder loss;

предотвращение повреждения сварочных масок на этапе их восстановления в BGA;

4. Accurate alignment when printing solder paste;

точность установки BGA;

6. Correctly operate BGA components during the repair phase;

7. удовлетворять общие требования печатная платаA and BGA, избежать коробления, for example, proper preheating can be adopted in the rework stage;

8. Use micro-hole технология замены отверстий при проектировании диска to reduce the loss of solder.