Технология PCB - подробное описание технологии обратного бурения в производстве PCB

подробно описан процесс реверсирования скважины <один href="/ru/" target="_blank">печатная плата производство
1. что печатная плата back drill?
обратное бурение фактически представляет собой особую глубину управления. в производстве многослойных плит, производство листов, we need to connect the first layer to the 9th layer. Usually we drill through holes (one-time drilling), And then Chen Tong. такой, the first floor is directly connected to the 12th floor. На самом деле, we only need the first floor to be connected to the 9th floor. из - за 10楼 до 12楼 без проводов, Они как столб. This column affects the signal path, Это может привести к проблемам целостности сигналов связи. поэтому this extra pillar (called STUB in the industry) was drilled out from the reverse side (secondary drilling). Итак, это называется "обратная тренировка", but it is generally not as clean as the drill, Потому что следующий процесс электролизует немного меди, и сверло само по себе очень острое. поэтому, the печатная плата manufacturer will leave a small point. длина этого левого корня называется величиной в, в пределах 50 - 150 мкм.
2. What are the advantages of back drilling?
1) Reduce noise interference;
2) Improve signal integrity;
3) Local plate thickness becomes smaller;
4) Reduce the use of buried blind holes and reduce the difficulty of печатная плата production.
3. Какова роль противобурения?

функция обратного бурения состоит в том, чтобы просверлить часть проходного отверстия, которая не играет никакой роли при соединении или передаче, во избежание размышлений, дисперсный, запаздывание, сорт. техника высокоскоростной передачи сигналов, and to bring "distortion" to the signal. исследование показало, что на Целостность сигналов влияет. Основные факторы включают проектирование, board materials, линия электропередачи, connectors, упаковка кристаллов и другие факторы, but the vias have a greater impact on signal integrity.
4. Working principle of back drilling production
Relying on the micro-current generated when the drill tip touches the copper foil of the substrate surface when the drill bit is drilled down to sense the height of the board surface, затем скважина вниз по заданной глубине, остановка скважины при достижении глубины скважины. As shown in Figure 2, the working diagram is shown
5. Back drill production process?
a. Provide a печатная плата с установочными отверстиями печатная плата, сверление и позиционирование печатная плата and drill holes;
b. гальваническое печатная плата after a drill hole, and dry film sealing the positioning holes before electroplating;
c. составление наружных рисунков на гальваническом слое печатная плата;
d. Perform pattern electroplating on the печатная плата внешний рисунок, and perform dry film sealing treatment on the positioning holes before the pattern electroplating;
e. ориентировать сверло в обратном направлении, and use a drill to back drill the electroplated holes that need to be back drilled;
f. После бурления, wash the back drilling with water to remove the residual drill chips in the back drilling.
6. If there is a hole in the circuit board, как решить с 14 - го по 12 - й этаж?
1) If the board has a signal line on the 11th layer, В обоих концах сигнальной линии есть сквозное отверстие для соединения поверхности узла и сварной поверхности, компонент будет вставлен в поверхность компонента, as shown in the figure below, То есть, On this line, Передача сигнала через сигнальную линию на 11 - м этаже от компонента A к компоненту B.
2) According to the signal transmission situation described in point 1, the function of the through hole in the transmission line is equivalent to the signal line. если мы не будем проводить обратное бурение, the signal transmission route is shown in Figure 5.
3) From the figure described in point 2, we can see that in the first good transmission process, часть проходного отверстия с поверхности припоя до 11 - го этажа фактически не имеет никакой связи или передаточной функции. The existence of this section of through holes is likely to cause reflection, дисперсный, delay, etc. техника передачи сигналов. поэтому, back drilling is actually to drill out the through hole section that does not play any link or transmission function to avoid reflection, scattering, etc. of signal transmission. Delay, искажать сигнал.
некоторые требования управления допуском из - за глубины скважины и допусков толщины листов, Мы не можем 100% удовлетворить абсолютные требования клиентов. So, should the back drilling depth control be deeper or shallower? Наша точка зрения на технологию заключается в том, что она более мелкая, чем глубокая., Как показано на диаграмме 6.
7. Каковы технические характеристики задних забоев?
1) Most backplanes are hard boards
2) The number of layers is generally 8 to 50 layers
3) Board thickness: 2.5mm or more
4) Thick diameter is relatively large
5) Larger board size
6) Generally, the minimum hole diameter of the first drill>=0.3mm
7) There are fewer outer lines, and most of them are designed with a square array of crimp holes
8) Back drilling is usually 0.2mm larger than the hole that needs to be drilled
9) Tolerance of back drilling depth: +/- 0.05MM
10) If the back drilling requires drilling to the M layer, the minimum thickness of the medium from the M layer to the M-1 (the next layer of the M layer) layer is 0.17mm
8. Каковы основные цели задних отверстий?
задняя панель используется главным образом для связи, большой сервер, medical electronics, военный, aerospace and other fields. Потому что военная и воздушно - космическая чувствительные отрасли промышленности, Национальные подложки обычно предоставляются научно - исследовательскими учреждениями военной и авиационно - космической системы, R&D centers, or печатная плата Производители с мощным военным и авиационным прошлым. В Китае, the demand for backplanes mainly comes from the communications industry. сфера роста производства средств связи.
Realize back drill file output in allegro
1. выбор и определение длины. Нажмите на кнопку Изменить свойства в меню для открытия диалога "свойства редактирования",
2. Click in the menu: Manufacturing-NC- Backdrill Setup and Analysis, as shown in the figure below:
3. реверсивное бурение может начаться с верхнего или нижнего слоя. соединительный штырь и проходное отверстие на скоростном сигнале должны сверлить с обратной стороны. The settings are as follows:
4. Drilling files are as follows:
5. Pack the back-drilling hole file and the back-drilling hole depth form together and send it to the завод печатных плат. The back-drilling depth form needs to be filled in manually