точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB

Технология PCB - Десять основных стандартов для радиочастотной печатной платы

Технология PCB

Технология PCB - Десять основных стандартов для радиочастотной печатной платы

Десять основных стандартов для радиочастотной печатной платы

2021-09-25
View:400
Author:Frank

Десять основных радиочастотных стандартов печатная плата
1) In the low-power RF печатная плата design, standard FR4 materials are mainly used (good insulation properties, uniform materials, Мю = 4, 10%). используется в основном 4 - 6 слоёв. In the case of very sensitive costs, двухслойная плита можно использовать толщину менее 1 мм. Ensure that the reverse side is a complete stratum. одновременно, the thickness of the double-sided board is above 1mm, толщина диэлектрика FR4 между пластом и слоем сигнала. In order to make the impedance of the RF signal line reach 50 ohms, ширина траектории сигнала обычно около 2 мм, which makes it difficult to control the spatial distribution of the board. четырехслойная фанера, обычно верхние слои используют только радиочастотные линии, второй этаж цел., Третий этаж - источник питания. The bottom layer generally uses digital signal lines that control the status of the RF device (such as setting the clk, линия данных и сигналов.) It is better not to make the power supply of the third layer into a continuous plane, Но чтобы линии электропитания каждого радиочастотного оборудования были Звездным распределением, Последнее соединение. не соединяйте линии электропитания третьего эшелона радиочастотного оборудования с нижними цифровыми линиями.


2) For a mixed-signal печатная плата, the RF part and the analog part should be far away from the digital part (the distance is usually more than 2cm, at least 1cm), заземление цифровой части должно быть отделено от радиочастотной части. категорически запрещается использовать питание переключателя непосредственно к радиочастотной части. основной причиной является переключение питания с модуляции текстуры на сигналы радиочастотной части. Такая модуляция обычно сильно повреждает радиосигнал, привести к фатальным последствиям. в нормальных условиях, the output of the switching power supply can be passed through a large choke coil, A следственный судья кухонный фильтр, and then a low-noise LDO (Micrel's MIC5207, MIC5265 series). использовать для высокого давления, high-power RF circuits, Вы можете использовать LM1085, LM1083, etc.) to get the power supply to the RF circuit.


3) в RF печатная плата каждый компонент должен быть плотно расположен, чтобы обеспечить самое короткое соединение между компонентами. Что касается схемы ADF4360 - 7, то расстояние между VCO - датчиком на выводе 9 и на выводе 10 и чипом ADF4360 должно быть как можно более коротким, с тем чтобы обеспечить минимизацию индуктивности в виде распределенных последовательностей в результате подключения между индуктором и чипом. для зажимов заземления (ГНД) каждого радиочастотного оборудования на платы, включая зажимы, соединяющие резисторы, конденсаторы, индуктивность и заземление (GND), следует сверять и соединять пласты в тех местах, где это возможно, вблизи пяток (второй этаж).

плата цепи

4) When selecting components to work in a high-frequency environment, use surface mount components as much as possible. Это потому, что сборка поверхностей обычно имеет меньший размер, а вывод сборки очень короткий. такой, the influence of additional parameters caused by component pins and internal wiring of the component can be reduced as much as possible. особенно для разделительного резистора, capacitors, аддитивный элемент, using a smaller package (0603\0402) is very helpful to improve the stability and consistency of the circuit;


5) Активные устройства, работающие в высокочастотной среде, обычно имеют несколько зажимов питания. в это время мы должны обратить внимание на установку отдельного развязывающего конденсатора (около 1 мм) рядом с каждым выводом питания, величина которого составляет около 100 нм. Если допускается пространство платы, рекомендуется, чтобы каждый штырь использовал два развязывающих конденсатора, емкость которых составляет соответственно 1 nF и 100 nF. обычно керамические конденсаторы изготовляются из X5R или X7R. для одного и того же радиочастотного активного устройства различные зажимы электропитания могут питаться различными функциональными частями устройства (чип), каждый функциональный элемент которого может работать на различных частотах. например, ADF4360 имеет три опоры электропитания, питающие VCO, PFD и цифровые компоненты. Эти три компонента выполняют совершенно разные функции, и частота их работы также неодинакова. как только низкочастотные шумы в цифровой части передаются в блок вко через отслеживание мощности, выходная частота вко может быть модулирована этим шумом, что приводит к трудноразрешимой дисперсии. во избежание этого, помимо использования отдельных развязывающих конденсаторов, каждый функциональный элемент активного радиочастотного оборудования должен быть подключен через индукционные магнитные бусы (около 10uH). этот проект способствует повышению изолирующих свойств активных микшеров ло - RF и ло - Ифа, включая буферное усиление Ло и буферное усиление RF.


6) For the feeding and feeding of RF signals on the печатная плата, необходимо использовать специальный радиочастотный коаксиальный соединитель. One of the most commonly used is the SMA type connector. соединение для SMA, it is divided into in-line type and microstrip type. сигнал ниже 3GHz, и мощность сигнала невелика, Мы не заинтересованы в интерполяции потерь, you can use the in-line SMA connector. если частота сигнала будет увеличиваться, we need to carefully choose the RF connection wire and RF connector. сейчас, the in-line SMA connector may cause relatively large signal insertion loss due to its structure (mainly turning). сейчас, a better quality microstrip SMA connector can be used (the key lies in the PTFE insulator material used in the connector) to solve the problem. так же, if your frequency is not high, Но вы должны вставить показатели потерь и мощности, Вы также можете рассмотреть адаптер MMA. Кроме того, small RF connectors include SMB, SMC и другие типы. For SMB connectors, Этот тип соединений обычно поддерживает только передачу сигналов ниже 2GHz, and the snap structure used in SMB connectors will appear in high vibration situations. Положение молнии. Таким образом, при выборе соединения SMB следует тщательно обдумывать. Most RF connectors have a limit of 500 plugs and unplugs. частое волочение может навсегда повредить соединение, Поэтому при отладке радиочастотной схемы не использовать радиочастотный соединитель в качестве винт. С тех пор печатная плата socket of the SMB is a pin structure (male), постоянно вставляемый стык печатная плата относительно малый ущерб, Это снижает трудность обслуживания. Therefore, В таком случае, the SMB connector is also a kind of Good choice. Кроме того, for those occasions with extremely high space requirements, также можно выбрать миниатюрный соединитель типа GDR. для сопротивлений не более 50 ом, низкая частота, сигнал, precision DC and other analog signals or digital signals such as high-frequency clocks, часы с низким встряхиванием, высокоскоростные последовательные и другие цифровые сигналы, SMA can be used as a feed-out connector. .