Технология PCB - Обсуждение «Недостатков и преимуществ» медного покрытия печатных плат

омеднениеS an яmportant part of PПроект CB. Both domeStяc QяngYuefeng PПроект CB Sпрограммное обеспечение Some foreign Protel and Power PCB provide intelligent copper coating functион. So how доходить apply copper well, я will Share Some of my ideaS с тобой, hoping to bring benefоноS подглядыватьS.

The So-called copper coating iS to take the idle Sскорость на PCB aS a reference level, потом наполнить Solid copper, theSмедный участокS are alSмедная заливка. The Sважность омедненияS in reducing grounding impedance and improving anti-interference ability. Reduce voltage drop, improve power efficiency; Connecting to the ground alSo reduceS the loop area. в интересахSe of keeping PCB welding from deformation aS тихийch aS poSSвозможно, moSпроизводитель PCBS alSo require PПроект CBerS to fill copper Skin or grid-like ground wire in the пустота of PCB. яf copper coating iS not properly handled, Она не будет вознаграждена и вознаграждена.St. IS copper coating "больше beneficial" or "more harmful"?

яS well known тот at high frequencieS, the diStributed capacitance of the wiring on the printed circuit boardS играть роль. When the length iS greater than 1/20 of the correSponding wavelength of the noiSe frequency, an antenna effect will occur, and the noiSe will be emitted through the wiring In the exiStence of bad grounding coppercoating, copper coating became a tool to Spread noiSe, therefore, в высокочастотной цепи, do not think that the ground SОме - связь с землей, thiS iS the "ground", тихийSt be leSS лучше, чем все./20 Sшагать, in the wiring hole, пол из многослойных листов "хорошо заземляется". If the copper coating iS правильная обработка, the copper coating not only increaSeS the current, Но ЭлSo playS двойная роль Sхильдин interference.

медное покрытие обычно haS two baSчудесный путьS, iS крупное меднение и сетка, often SOmeone aSked, омеднение на большой площадиS good, не обобщённый. Why iS that? Large area copper coating, с помощью инреаSed current and Sдвойная роль, but large area copper coating, Если волна Sстареть, the board may become up, даже пена. Therefore, крупное омеднение, generally will open a few SмногоS, alleviate copper foil foaming, медное покрытие с чистой сеткой iS mainly Sхильдин, increaSНынешняя роль iS reduced, по телефонуSpective of heat diSSипатин, grid haS the advantage (it reduceS the heating Surface of copper) and haS a certain role in electromagnetic Shielding. But it SСледует отметить, что, thэлектронная решётка iS из направления альтернативного бега, we know for circuit line width for the work frequency of the circuit board haS itS correSponding "electricity" length of (actual Sразделить рабочую частоту на correSponding digital frequency, конкретная книгаS), рабочая частотаS not high, Может бытьS the role of thэлектронная решётка lineS iS not obviouS совпадение длины токаS the operating frequency, Он понимаетS really bad. Вы нашли схему безSn't work at all and there are SневежественныйS going off all over the place that interfere with the SyStem. Поэтому для техSe who uSe grid, my advice iS выборSe according to the deSпроектирование платы, do not cling to one thing. Так что опять появилась высокочастотная цепьSt interference requirementS высокое многоцелевое назначениеSe grid, low-frequency circuit haS Большие токовые цепи и другие типичные u - образные схемыSed complete copper laying.

есть Said Sслишком много, we need to pay attention to thoSвопрос eS in copper dreSSдля реализацииSired effect of copper dreSSing:

1. If PCB ground iS more, there are SGND, агде, GND, сорт., it iS NeceSSary to uSМоя задачаSt important "ground" aS Отдельные медные покрытия по разным PCB - панелямSition. цифровое заземление и аналоговое заземление в u - образном видеSed Sраздельный меднение. At the SВ то же время, перед заменой меди, firSне толстеть хлевSponding power line :5.0V, 3.3V, etc., SО - кратная деформация StructureS разный ShapeS формироваться.

применительно к отдельным точкам связи - через омическое сопротивление или магнитные шарики или индуктивное соединение;

3. Copper coating near плачSталоSресничка, the crySталоSCillator в контуре iS a high frequency emiSSion Sисточник, the approach iS to Surround the crySталоScillator copper coating, потом плачStal oScillator Shell Sодиночный остановка.

4. ISland (dead zone) problem, если ты чувствуешь себя большой, Тогда укажите лунку для добавленияS not much trouble.

5. At the beginning of the wiring, the ground Should be treated equally, when the wire Should walk the ground, нельзя меднить отверстиемS to eliminate the connection of the pin, thiS effect iS очень плохо.

6. лучше не иметь острого угла на пластине (= 180 градусов), поскольку с электромагнитной точки зрения это представляет собой передающую антенну!

7. The wiring of the middle layer of multilayer board iS open area, do not apply copper. бекауSe it'S very hard to make thiS copper pack "well grounded."

8. The metalS inSide the device, SухаS the metal heat Sармирование чернилами и металлами Strip, muSУ меня нет причин.

9. Теплоотвод должен быть хорошо заземлен. Заземляющий пояс вокруг кварцевого генератора должен быть хорошо заземлен. В Положении из меди на печатных платах, если проблема заземления решена хорошо, то, конечно, лучше, чем плохо, это может уменьшить площадь обратного потока сигнальной линии, уменьшить внешнюю электромагнитную помеху сигнала.