Технология PCB - высокочастотная пластина PTFE / PTFE

высокочастотное электронное оборудование – тенденция развития, eSpecially with the increaSing development of wireless networks and satellite communications, Информационная продукция развивается в направлении высоких и высоких частот, средства связи развиваются в направлении стандартизации речи, video and data for wireless transmission with large capacity and speed. поэтому. The new generation of products that are developing all require высокочастотная пластинаs. Communication products such as satellite systems, телефоны и базовая станция должны использоваться высокочастотная плата. In the next few years, Они будут быстро развиваться, and high-frequency substrates will be in large demand.

Основные характеристики высокочастотная пластина materials are as follows:

Необходимо также подчеркнуть и другие теплостойкость, химическую стойкость, ударную прочность, прочность на отрыв и т.д.

низкая и высокая влажность влияет на диэлектрические константы и диэлектрические потери при попадании в воду.

три. The thermal expansion coefficient of the copper foil should be as common as possible, Потому что эта разница может привести к отделению медной фольги от холодных и тепловых изменений.

потеря диэлектрика (Df) должна быть небольшой, что в основном влияет на качество передачи сигналов. Чем меньше потери диэлектрика, тем меньше потери сигнала.

диэлектрическая постоянная (ДК) должна быть малой и стабильной. обычно, чем меньше, тем лучше. скорость передачи сигнала обратно пропорциональна квадратному корню диэлектрической константы данных. высокая диэлектрическая постоянная может привести к задержке передачи сигнала.

как правило, высокочастотная плата может быть определена как частота более 1 ГГц. В настоящее время наиболее часто используемые пластины высокочастотных схем составляют основу фтористых диэлектриков, таких, как тефлон (ПФ), который обычно называется тефлоном и обычно используется на частотах более 5 ГГц. Кроме того, базовая плата FR - 4 или PPO также может быть использована в продуктах между ГГц и 10GHz. Ниже приводятся данные о физических характеристиках этих трех высокочастотных базовых плит.

На данном этапе, the three types of high-frequency substratematerials: epoxy resin, PPO смолы и фтористые смолы являются наименее дорогостоящими эпоксидными смолами, и самые дорогие фтористые смолы; диэлектрическая постоянная, диэлектрическая потеря, and water absorption. учитывать частотные характеристики, fluorine resin is the best and epoxy resin is inferior. при использовании продукции с частотой более 10 ггц, only the fluorine-based resin printed board can be applied. очевидно, the fluorine-based resin high-frequency substrate has much higher functions than other substrates, но недостаток в том, что высокая стоимость, жесткость, коэффициент теплового расширения большой.

потому высокочастотная пластинаpolytetrafluoroethylene (PTFE), для улучшения функции, a large amount of inorganic substances (such as silica SiO2) or glass cloth are used as reinforcing filling materials to improve the rigidity of the substrate and reduce its thermal expansion. Кроме того, due to the molecular inertness of the высокочастотная пластина сам тефлон, it is not easy to form a poor bond with the copper foil, Поэтому необходимо произвести специальную поверхностную обработку поверхности соединения медной фольги. Описанные методы включают химическое травление или плазменное травление на указанных поверхности высокочастотная пластина PTFE, увеличить шероховатость поверхности или добавить слой связи между медной фольгой и медной фольгой высокочастотная пластина тефлоновая смола для повышения сцепления. However, Это может повлиять на функцию диска. The development of the entire fluorine-based high-frequency circuit substrate requires the cooperation of original data suppliers, исследовательская единица, equipment suppliers, Производители PCB, and communication product manufacturers. идти в ногу с быстрым развитием экономики высокочастотная платаin this category.

в плане много мер предосторожности. плата цепиfor высокочастотная пластинаs, especially GHz-level высокочастотная плата. Необходимо также обратить внимание на длину каждого электронного элемента и влияние полиграфического рисунка на характеристики схемы. In recent years, общий блок высокочастотных и цифровых схем. The so-called mixed-load circuit system seems to have an increasing trend. аналогичный план обычно приводит к операции с цифровыми схемами, but high-frequency circuits are unstable. одна из причин, почему шум от цифровых схем влияет на нормальную работу высокочастотных схем. во избежание вышеуказанных проблем, Помимо попыток разделить два блока, it is the basic method to fully reflect on the planning concept before planning the circuit board. в основном, the following three principles must be grasped when planning the circuit board for высокочастотная пластинаs

1.61548, высокое качество;

2.61548, без хитростей;

3.61548, do not rush to grab time.

Международная пресс - панель FR - 4

проверка стандартного значения в стиле проекта

1. Peeling strength pounds/дюйм, 1/2OZ/Ft square copper foil acceptance status A≥6.07.0,8.0, тепловое напряжение A - 6.07.0-8.0, 1OZ/Ft квадратная медная фольга состояние приемки A - 8.010.0, тепловое напряжение A - 8.010.0;

2. свариваемость а;

3. Bending and warping% A plate thickness is 1.68mm0.1/0.25

4. поверхностное сопротивление, минимальное значение, м м м м м, м - м, е - 24 / 125 йен;

5. Water absorption% thickness (thickness) 0.781mm0.350.2;

6. объёмное сопротивление, минимальное значение, м отключение. CmE - 24 / 125 иен;

7. Glass transition temperature, Tg(DSC,℃)A≥125133~138;

Огнестойкие материалы A / & E - 1 / 105V0UL94V0;

9. Dielectric constant, 1MHz, MaxC-40/23/505.44.8;

сопротивление дуги, минимальное значение, д - 48 / 50D - 0.5 / 23 - 6080 в секунду;

11. Breakdown voltage, minimum value (KV), step thickness ≥0.51 мм д - 48/50D-0.5/‧ 13737楼

электрическая прочность, минимальное значение (кв / мм), толщина ступени < 05мм д - 48 / 50D - 0.5 / 23-29.533.5;

анодный дефект образца, не подвергшегося термическому напряжению, и анодный дефект образца после травления;

стабильность размеров в% от максимальной толщины плиты после выпечки "0551 мм травление C - 40 / 23 / 500.050.035, E - 4 / 1050.050.035.

ipcb is a Printed Circuit Board(prototype & standard PCB) Fabrication and PCB Assembly(PCBA) manufacturer. специальное производство микроволновых PCB, HDI многослойная PCB, IC Substrate, испытательная панель интегральных схем, and Rigid-Flex PCB