Технология PCB - Научите вас оценивать качество платы HDI

с быстрым развитием мобильного телефона, electronics, промышленность связи, it has also promoted the continuous growth and rapid growth of the HDI circuit board industry. требования к этажам растут, вес, precision, материал, colors, надёжность сборки. чуть выше.

научить вас оценивать качество платы

However, из - за острой конкуренции рыночных цен, the cost of PCB board materials is also on a rising trend, все большее число производителей монополизируют рынки по низкой цене в целях повышения своей основной конкурентоспособности. However, за этими сверхнизкими ценами стоит то, что достигается путем снижения себестоимости материала и технологии и себестоимости производства., but devices are usually prone to cracks (cracks), scratches, ((или царапины)), and their precision, такие комплексные факторы, как свойства, не отвечают стандарту., Which seriously affects the solderability and reliability of the product.

с учетом широкого ассортимента панелей PCB на рынке существует два способа разделения качества платы PCB; Во - первых, судя по внешнему виду, а во - вторых, по качеству самих панелей PCB.

как оценивать качество продукции плата PCB:

First: distinguish the quality of the circuit board from the appearance (in general, внешний вид плата PCB can be analyzed and judged through three aspects;

Стандартные правила размеров и толщины.

толщина платы отличается от толщины стандартной платы. клиент может измерять и проверять толщину и спецификацию своего продукта.

2. Light and color.

наружная плата покрыта чернилами, панель работает изолированно. Если цвет листов не яркий, а чернила мало, то изоляционная плита сама по себе плохая.

3. The appearance of the weld.

У платы много частей. В случае плохой сварки деталь легко выпадает с платы, что серьезно влияет на качество вваривания платы. Выглядит неплохо. очень важно тщательно распознать и иметь мощный интерфейс.

Second: высокое качество PCB circuit boards need to meet the following requirements

1. после монтажа узла, телефон легко использовать, that is, электрическое соединение должно соответствовать требованиям;

2. ширина линии, Толщина линии, расстояние от линии удовлетворяет требованиям, чтобы избежать теплоты линии, обрыва линии, короткого замыкания;

медная оболочка не легко выпадает при высоких температурах;

4. поверхность меди не поддается окислению, which affects the installation speed, окисление вскоре будет разбито;

5) отсутствие дополнительного электромагнитного излучения;

6. внешний вид не изменяется, чтобы не деформация корпуса после монтажа, смещение отверстия. Теперь это механизированный монтаж, дырочное положение платы, ошибка деформации схемы и дизайн должны быть в допустимых пределах;

Следует также учитывать такие факторы, как высокая температура, влажность и особая экологическая устойчивость;

8. механические свойства поверхности должны удовлетворять требованиям монтажа;