Технология PCB - состав и основные функции высокочастотной пластины

The PCB высокочастотная пластина из различных компонентов и различных сложных технологий. среди, структура PCB высокочастотная пластина has a single-layer, двойной, and multi-layer structure. различные слоистые структуры имеют разные методы производства.

This article will introduce in detail: the names and corresponding uses of the components of the плата PCB, производство монослойной пленки, double-layer, многослойная структура PCB высокочастотная пластина, and the main functions of various types of work levels.

Во - первых, типографские платы, как правило, имеют высокочастотную структуру, включающую однослойные (однослойные RPCB), двухслойные (двухслойные RPCB) и многослойные (многослойные) пластины. Ниже приводится краткое описание структуры этих трех слоёв:

одна панель высокочастотная пластина: вот так, aвысокочастотная плата / платаодна сторона медь, другая - Нет меди.. Usually components are placed on the side without copper, медная сторона используется главным образом для проводки и сварки.

- двухслойная пластина высокой частоты: с обеих сторон есть медные платы., usually called the top layer (TopLayer) on one side, and the bottom layer (BottomLayer) on the other side. Generally, поверхность, используемая для размещения конструкций, поверхность сварки под узлом.

‘¢High-frequency board многослойная плата: a высокочастотная пластина/плата цепи that contains multiple working layers. Помимо верхних и нижних слоев, it also contains several intermediate layers. обычно средний слой служит в качестве слоя проводов, signal layers, уровень питания, and grounding layers. иерархия. The layers are insulated from each other, соединение между слоями обычно осуществляется через отверстие.

2, печатная плата/high frequency board is mainly composed of pads, сквозное отверстие, mounting holes, проволока, components, сцепление, filling, электрическая граница, etc. Основные функции каждого компонента:

паяльная тарелка: металлическое отверстие для сварки выводов элементов.

отверстие для прохода: металлическое отверстие, используемое для зажима межслойной сборки.

Mounting hole: used to fix the printed circuit board.

проволока: медная оболочка сети, используемая для соединения зажимов элементов.

соединение: используется для соединения высокочастотная пластинаs/плата цепи.

наполнение: сетка заземления покрыта медью, что эффективно снижает сопротивление.

Electrical boundary: used to determine the size of the высокочастотная пластина/circuit board, and all components on theвысокочастотная плата / платаНельзя переходить границы.

Third, the printed circuit board includes many types of working layers, сигнальный слой, защитный слой, silk screen layer, внутренний слой, etc. Краткое описание функций каждого слоя приводится ниже:

- сигнальный слой: используется главным образом для размещения компонентов или проводов. "ProtelDXP" обычно состоит из 30 промежуточных слоев, т.е. промежуточный слой используется для установки сигнальных линий, верхних и нижних слоев для размещения элементов или осадочной меди.

защитное покрытие: используется главным образом для обеспечения того, чтобы высокочастотные пластины не подвергались лужению, что обеспечивает надежность работы платы. среди них "топпасте" и "боттомбласт" являются соответственно верхней и нижней перегородками; верхний и нижний припои представляют собой соответственно защитный слой пасты и нижний слой пасты.

слой трафаретной печати: серийный номер, серийный номер, название компании и т.д.

внутренний слой: используется главным образом для проводки сигнала. "Protel 99SE" и "DXP" включают 16 внутренних слоев.

Другие слои: в основном 4 типа слоя.

направляющее устройство для бурения (азимутальное покрытие скважины): предназначено главным образом для размещения скважин на печатных платах / ВЧ - досках.

The above is the introduction of the composition and some of the main functions of the высокочастотная пластина PCB редактор ipcb с вами, I hope to help you.