точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB

Технология PCB - технология обработки поверхности пластин высокочастотной схемы основной станции 5G

Технология PCB

Технология PCB - технология обработки поверхности пластин высокочастотной схемы основной станции 5G

технология обработки поверхности пластин высокочастотной схемы основной станции 5G

2021-09-10
View:392
Author:Belle

сегодня мы узнаем как выбрать технологию обработки поверхности основной станции 5G высокочастотная плата. на обнаженной медной плите и высокочастотная платаwith a surface treatment process, мы выберем одно высокочастотная платаwith surface treatment. причина проста. Although the bare copper board is very good in performance, для обеспечения хорошей свариваемости и электрических свойств, then the selection of the surface treatment process is the most basic step.


Это невозможно на поверхности меди высокочастотная плата to keep the original copper in the air for a long time. когда медь попадает в воду воздуха, it will oxidize in a short time. поэтому, we must coat copper with a layer of solder resist to remove the copper oxide, но обычно в этой отрасли не используется этот тип антифлюса для удаления опалубки, будет использовано химическое никелирование/immersion gold (ENIG), серебро , Immersion tin and other surface treatment processes, the following Shenzhen Mingchengxin Circuit (высокочастотная платаproofing manufacturer) will introduce the following processes to you.


высокочастотная плата

технология выщелачивания серебром: выщелачивание серебром между OSP и выщелачиванием золота. процесс относительно простой и быстрый. даже высокочастотная платаof immersion silver is exposed to humidity, теплота и загрязнение, it can still maintain good solderability.


процесс погружения олова: процесс выщелачивания очень перспективный, так как припой основан на олове, так что олово может соответствовать любому припою. можно заметить, что хорошая свариваемость tin, после технологического усовершенствования, технология tin имеет хорошую термическую стабильность.


никелирование/пропитка золотом: It is equivalent to putting thick armor on the 5G base station высокочастотная плата, поддерживать хорошую электропроводность в процессе долгосрочного использования высокочастотная плата; in addition, никелирование/ Immersion gold has strong endurance to the environment that other processes are not afraid of, например: переключатель сенсорного экрана и штепсель. Это лучший выбор для никеля/immersion gold process, Потому что золотые Пальцы имеют свариваемость, conductivity, сопротивление трения и продолжительность жизни. The above are better.