Технология PCB - причина неоднородности медных отверстий на высокочастотных схемах

Question: What are the causes of uneven copper holes in high-frequency circuit boards (thick on one side and thin on the other)? What are the reasons for UNEVENPLATING (pulse plating is used)? How to improve? размер тока зависит от толщины покрытия и ширины следа? Как дела?

Answer: I don't know whether your electroplating equipment uses a single rectifier or a bilateral control design. если это моновыпрямительная структура управления, the electroplating current distribution will be directly affected by the contact resistance. Если глубина отверстия, равномерность потока жидкости не идеальна, появится проблема неоднородности толщины одной боковой отверстия. In addition, Я не знаю о чем вы говорите высокочастотная платапанельное гальваническое. If it is line plating, можно только сказать, что несбалансированность неизбежна.. Разница в том, какой уровень может достигнуть весь процесс. Pulse electroplating belongs to AC electroplating, кто более восприимчив к форме волны. если условия контакта не идеальны, левая и правая часть тоже может быть неоднородной.

The electroplating uniformity of high-frequency circuit boards is divided into large areas and small areas. большие возможности для улучшения неоднородности, but it is more difficult to improve local areas. В общем, При обсуждении неоднородности гальванизации, the main consideration is the distribution of power lines. гальваническое, the so-called power line is an imaginary travel path formed by charged particles. Факторы, влияющие на распределение вероятных путей, включают: анодное расположение, cathode and anode distance высокочастотная платарежим подвески, химическое перемешивание, circuit board swing, плотность тока, gloss system type, проектирование системы защиты, etc.

большая площадь, appropriate adjustments will help. но для малой области, especially for line electroplating, Потому что поверхностное распределение меди нерегулярно, and the cathode configuration and design are fixed, распределение линий электропередач неизбежно вызывает взаимное отталкивание. Uneven distribution. сейчас, most effective methods are improved by using a lower current density and proper gloss system. для другого механического проектирования, please adjust the equipment manufacturers appropriately. должны быть возможности для улучшения.

размеры тока связаны с площадью гальванизации, которую мы называем плотностью тока. чем равномернее распределение тока, тем лучше качество гальванизации, тем выше плотность тока, тем короче продолжительность одинаковой толщины медного покрытия. однако высокая плотность тока часто сопровождается проблемой неоднородности электрических токов. Вопрос о том, как сбалансировать производительность и качество, должен быть рассмотрен. В общем, если линия становится тоньше и поверхность меди распределена неравномерно, то теоретически это означает, что плотность тока, которую можно использовать, является низкой.

рано вставать высокочастотная платаmanufacturers faced the problem of plating uniformity, Другая более прямая идея - увеличить расстояние между катодом и анодом. This treatment can reduce the power line repellency to a relatively low level. согласованность очень полезна. Однако, this treatment consumes more energy and is not an appropriate treatment method for pulse electroplating. гальваническое для схем, the dense circuit area will bear relatively uniform current, but the current distribution in the independent circuit area (sparse and uneven area) will be relatively poor. сейчас, if possible, some false points should be added to the high-frequency circuit board. Disperse the current, В противном случае однородность гальванизации неизбежно ухудшится. The above information is the relevant information provided by ipcb and is for reference only.