процесс using resin plugs for high-frequency circuit boards is often due to BGA parts, Потому что традиционная BGA может образовать отверстие на обратной стороне провода между паяльной плитой и паяльной тарелкой, but if the BGA is too dense and the VIA cannot go out, Вы можете прямо сверлить паяльную тарелку и провести проводку через другой слой., and then the hole is filled with resin and copper-plated into PAD, which is commonly known as the VIP process (viainpad). If you only do via on the PAD without plugging the hole with resin, легко привести к разливу олова, leading to short circuit on the back and empty soldering on the front.
The process of высокочастотная платаresin plugging includes drilling, гальваническое, plugging, жарить, and grinding. после бурения, the hole is plated through, затем смола затыкается и выпекается., and finally it is polished and smoothed. Потому что смола не содержит меди, another layer of copper is needed to turn it into PAD. Эти процессы были завершены до начала процесса высокочастотная платаdrilling process, То есть, the fortress holes are processed first, затем бурение других отверстий, в соответствии с обычным процессом.
If the plug hole of the высокочастотная платабез правильного засорения в отверстии есть пузырь, because the bubbles are easy to absorb moisture, плата PCB системы высокочастотная платаmay burst when it passes through the tin furnace, Но если эта дыра затянется, если есть пузырь, the bubbles will squeeze out the resin during baking, Ситуация, приводящая к провалу на одной стороне, выступающая на другой стороне. At this time, можно обнаружить дефектный продукт, А высокочастотная плата с пузырьком не обязательно разрывается из - за неисправности платы. The main reason is moisture, Таким образом, если лист цепи или платы, отправленные только что с завода, были обожжены при загрузке, generally speaking, Это не приведет к разрыву платы.
ipcb Circuit Technology Co., компания с ограниченной ответственностью. is mainly engaged in the production services of high-frequency microwave radio frequency induction printed circuit boards and двухсторонняя многослойная плата быстрая и малая партия. основные продукты: высокочастотные панели PCB, Роджерс circuit board, высокочастотная плата, high frequency microwave board, антенная панель свч - локатора, microwave radio frequency high frequency board, микрополосная плата, антенный щит, пластина цепи охлаждения, high frequency and high speed Circuit board, Rogers/высокочастотная плита Роджерса, ARLON high-frequency board, слоистая гибридная плита, special circuit board, F4B антенная панель, antenna ceramic board, радиолокационный датчик pcb, special circuit board manufacturer, антенна с двумя щелями, RF antenna, широкополосная антенна, frequency sweep antennas, микрополосная антенна, ceramic antennas, разделитель мощности, couplers, комбинация, power amplifiers, сухой усилитель, база, etc.