Технология PCB - Почему края платы высокой частоты выгораются в процессе гальванизации

Потому что электронные продукты требуют сложных технологий и определенной степени адаптации к окружающей среде и безопасности, it has promoted considerable progress in high-frequency circuit board electroplating technology. In the electroplating of высокочастотная плата, химический анализ органических и металлических добавок становится все более сложным, and the chemical reaction process is becoming more and more precise.

Но даже, высокочастотная плата will still have the problem of scorching the edges of the board from time to time during electroplating. Так в чем же причина проблемы??

в процессе гальванизации кромки высокочастотных схем обжигаются по следующим причинам:

1. недостаточное содержание олова и свинца в металле

металл не имеет достаточного содержания, ток немного больше, н + легко вытеснять из машины, диффузия гальванической жидкости и скорость электропередач замедляются, что приводит к обжиганию.

2. олово свинца анод слишком длинный

анод слишком длинный, работа слишком коротка, нижняя часть детали электропроводка слишком плотна, легко обжигается; когда анод распределяется в горизонтальном направлении гораздо больше, чем длина горизонтально установленных деталей, линия электропитания на обоих концах изделия является плотной и легко сгорает.

3. The current density is too high

Каждая гальваническая жидкость имеет свой оптимальный диапазон плотности тока.

Если плотность тока слишком мала, the grains of the coating will become coarse, покрытие даже не может осаждаться. при увеличении плотности тока, the cathodic polarization effect increases, уплотнение покрытия, ускорение скорости покрытия. But if the current density is too large, покрытие будет обугливаться или обугливаться;

недостаточный круговорот или перемешивание канавок

перемешивание - главный способ повышения скорости конвекции. Using the cathode to move or rotate, относительное течение жидкости между поверхностью изделия и гальванической жидкостью на определённом расстоянии; интенсивность перемешивания, конвективный эффект массообмена лучше. недостаточное перемешивание, the surface fluid will flow unevenly, Это приводит к горению покрытия.

недостаток присадки

In simple salt electroplating, Если добавка слишком много, слишком толстая плёнка присадки, and the main salt metal ions are difficult to penetrate the adsorption layer and discharge, but H+ is a small proton that easily penetrates the adsorption layer and discharges hydrogen, легкость выгорания покрытия. Кроме того, too many additives have other side effects, Поэтому любые присадки и Осветители должны соблюдать принцип уменьшения частотности добавок.

Кроме того, причиной обжига является

Organic matter pollution; metal impurity pollution; excessive lead in the coating; anode mud falling into the tank; fluoroboric acid hydrolysis produces adhesion of lead fluoride particles.

ipcb is a Printed Circuit Board(prototype & standard PCB) Fabrication and сборка PCB(PCBA) manufacturer. Specialized in manufacturing Microwave PCB, HDI многослойная PCB, основа интегральной схемы, IC Test board, and Rigid-Flex PCB