Технология PCB - высокочастотная плата pcb должна владеть знаниями платы

1. If the circuit system of the высокочастотный диск pcbПроект содержит прибор FPGA, прежде чем рисовать принципиальную схему, необходимо использовать программу QuartusII. ((некоторые специальные ссылки в FPGA не могут использоваться в качестве обычных IO)).

4 - этажная пластина ВЧ - pcb / ВЧ - диапазона ВЧ - диапазона с верхней и нижней последовательностью: уровень сигнала, Пол, источник питания, уровень сигнала; 6 - слоистая пластина (высокочастотная плата pcb) поочерёдно сверху донизу: сигнальный горизонт, земля, внутренний электрический слой сигнала, внутренний электрический слой сигнала, питание, уровень сигнала. для платы на 6 - м этаже или выше (преимущество: помехоустойчивое излучение), предпочтение отдается проводам на внутреннем электроуровне, не разрешается проводить плоский слой. запрещается электропроводка с поверхности земли или слоя питания (причина: слой питания будет разделен, что приведет к паразитному эффекту).

подключение к многоэлементной системе электропитания: если система FPGA + DSP состоит из 6 слоёв (ВЧ - pcb / ВЧ / свч - диапазона), то, как правило, она будет иметь не менее 3,3V + 1,2V + 1,8V + 5V.

- 3В, как правило, является основным источником питания, слой питания непосредственно проложен, глобальная сеть электропитания легко проходит через отверстие для проводки;

5V обычно является источником питания, и нужна лишь небольшая часть меди. как можно глубже.

- 2V и 1.8V are the core power supply (if you directly use the wire connection method, you will encounter great difficulties when facing BGA devices). пытаться отделить.2V и 1.8V during layout, соединять компоненты внутри% 1.2V or 1.компактная схема 8V, and it is connected by copper.

Короче говоря, поскольку сеть электропитания распределена по всему диапазону ВЧ - pcb, если использовать метод проводки, это будет очень сложно и будет идти на большие расстояния. способ уложить медь - Хороший выбор!

4. The wiring between adjacent layers adopts a cross method: it can reduce electromagnetic interference between parallel wires and facilitate wiring.

Каковы методы имитации и цифровой сегрегации? в процессе раскладки оборудование, используемое для имитации сигналов, отделяется от устройства, используемого для цифрового сигнала, а затем отделяется от всего кристалла AD!

аналоговый сигнал соединяется с аналоговым грунтовым / аналоговым электропитанием и цифровым питанием через индуктивное / магнитное пятно.

6. высокочастотный диск pcbdesign based on high-frequency pcb board/высокочастотная пластина/high-frequency microwave radio frequency board design software can also be regarded as a software development process. в проекте программного обеспечения основное внимание уделяется концепции « итерации», с тем чтобы уменьшить вероятность ошибки PCB.

гибковысокочастотный диск pcbpackaging drawing (confirm whether the pins in the schematic diagram are wrong);

- после подтверждения размеров пакетов ВЧ - pcb Добавить контрольную метку и добавить ее в эту конструкцию;

Проверьте принципиальные схемы, обратите особое внимание на питание устройства и заземление (питание и заземление - Это кровь системы, не следует небрежно);

- ручная проводка (как отмечалось выше, боковой осмотр сети заземления: сеть электропитания состоит из медных проводов и поэтому имеет меньше соединений);

- Импорт списка сетей, изменение последовательности сигналов в схеме (после макета не может быть использована функция автоматической нумерации компонентов ORCAD);

словом, the guiding ideology in the design of высокочастотный диск pcbis to draw the package layout and correct the schematic diagram at the same time (considering the correctness of signal connection and the convenience of signal routing).

7. The crystal oscillator should be as close as possible to the chip, под кварцевым генератором не должно быть соединений, and the network copper skin should be laid. часы, используемые во многих местах, соединяются линиями на деревьях деревьев.

8. расположение сигналов на соединительных устройствах сильно влияет на сложность монтажа проводов, поэтому при прокладке проводов необходимо корректировать сигналы на схемах (но не нумеровать детали).

конструкция многослойных соединений:

‘ Straight socket: the upper and lower interfaces are mirrored and symmetrical;

подключение с плоским кабелем: то же самое, что и верхний и нижний интерфейсы.

конструкция модульного сигнала связи:

‘ If the two modules are placed on different sides of the high-frequency pcb board, Затем установите последовательный номер системы управления, чтобы соединить его с небольшим и большим;

- Если два модуля размещены на одной стороне платы ВЧ - связи, серийный номер системы управления будет соединен с небольшим модулем (зеркальный соединительный сигнал).

Это позволит установить перекрестный сигнал, как это показано на диаграмме выше. Конечно, такой подход не является правилом. Я всегда говорю, что все будет меняться по мере необходимости (это может быть только вы сами понимаете), но во многих случаях конструкция таким образом очень полезна.

проектирование контура заземления источника питания:

The power and ground wires are routed close to each other, reducing the loop area and electromagnetic interference (679/12.8, about 54 times). поэтому, the power and ground should be as close as possible to the trace! при этом следует избегать работы сигнальных линий, чтобы уменьшить эффект взаимоиндукции между сигналами