точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
статический анализ конструкции PCB, обычный метод разряда!
проектироватьпанель PCB, антистатическое проектирование PCB может осуществляться через слоями, соответствующее размещение и монтаж. By adjusting the PCB layout and wiring, можно хорошо предотвратить электростатический разряд. Use multi-layer PCBs as much as possible. сравнениедвухсторонняя печатная плата, the ground plane and power plane, и плотно расставленный разрыв между линиями сигнала может снизить сопутствующее сопротивление. индукционная связь, making it reach 1/10: 1/100 of the double-sided PCB. на верхней и нижней поверхности есть компоненты, and there are very short connecting lines.
статическое электричество, получаемое от людей, окружающей среды и даже от электронного оборудования, причиняет всевозможный ущерб высокоточным полупроводниковым кристаллам, таким, как проникновение тонких изолирующих слоев внутри компонентов; разрушение сетки элементов MOSFET и CMOS; триггер в устройстве CMOS заблокирован; короткое замыкание с обратным смещением короткое замыкание прямо смещённое PN PN; сварные или алюминиевые провода внутри плавильно - активных приборов. для устранения помех и ущерба, причиняемых электростатическим разрядом (эсд) электронному оборудованию, необходимо принять целый ряд технических мер.
In the design of theпанель PCB, the anti-ESD design of the PCB can be realized through layering, соответствующее размещение и монтаж. In the design process, подавляющее большинство изменений конструкции можно ограничить путем прогнозирования добавления или сокращения компонентов. настройка конфигурации PCB и проводки, ESD can be well prevented. Ниже перечислены некоторые из наиболее распространенных профилактических мер..
Use multi-layer PCBs as much as possible. сравнениедвухсторонняя печатная плата, the ground plane and power plane, и плотно расставленный заземление сигнальных линий может снизить сопутствующее сопротивление и индуктивную связь, making it 1/проектирование двухсторонней печатной платы. 10 to 1/100. Try to put each signal layer close to a power layer or ground layer. потомуполихлорированные дифенилы высокой плотностиwith components on the top and bottom surfaces, короткая соединительная линия, and many fills, можно рассмотреть возможность использования внутренних линий.
потомудвухсторонняя печатная плата, tightly interwoven power and ground grids are used. линия электропитания вблизи заземления, как можно больше соединений между вертикальными и горизонтальными линиями или заполненными областями. размер боковой сетки меньше или равно 60 мм. If possible, размер сетки должен быть меньше 13 мм. Make sure that each circuit is as compact as possible.
