Технология PCB - подробное описание трех основных факторов

There are three reasons for этот welding defects of the circuit board:

1. свариваемость плата цепиhole affects the welding quality

Poor solderability of the плата цепидыра может вызвать ложные дефекты сварки, which will affect the parameters of the components in the circuit, resulting in unstable conduction of the multi-layer pcb board components and inner wires, causing the entire circuit to fail.

под свариваемостью понимается смачиваемость поверхности металла расплавленным припоем, т.е.

Основными факторами, влияющими на свариваемость печатных плат, являются: 1) состав и характер припоя. припой является важной частью технологии химической обработки сварки. Она состоит из химического вещества, содержащего флюс. Типичными эвтектическими металлами с низкой температурой плавления являются Sn - Pb или Sn - Pb - AG. содержание примесей должно регулироваться в определенной пропорции, чтобы не допустить растворения окислов, образующихся из примесей. флюс действует через теплопередачу и удаление ржавчины, чтобы помочь припою увлажнять поверхность свариваемой цепи. обычно используются белая канифоль и изопропиловый растворитель.

(2) температура сварки и чистота поверхности металлических листов также влияют на свариваемость. если температура будет слишком высокой, то скорость распространения припоя увеличится. в это время он будет иметь высокую активность, что приведет к быстрому окислению расплавленной поверхности платы и припоя, что приведет к дефектам сварки. загрязнение поверхности платы также влияет на свариваемость и приводит к дефектам. к ним относятся оловянные шарики, оловянные шарики, открытые дороги, слабый блеск и т.д.

2. дефект сварки из - за коробления

плата цепи and components warp during the welding process, а также деформация напряжений. коробление обычно вызвано температурным дисбалансом в нижней части платы. For large PCBs, из - за снижения собственного веса платы возникает коробление.. The ordinary PBGA device is about 0.дистанционная печатная плата 5 мм. If the device on the плата цепибольшой, сварная точка выдержит напряжение в течение длительного времени, так как плата цепиcools down and the solder joint will be under stress. Если устройство было поднято до нуля.1mm, Этого достаточно для того, чтобы начать сварку.

3. проектирование системы плата цепиaffects the welding quality

In the layout, когда плата цепиsize is too large, Хотя сваривать легче, the printed lines are long, увеличение импеданса, the anti-noise ability is reduced, увеличение себестоимости; взаимные помехи, электромагнитные помехи, например, платы. поэтому, the проектирование панели PCB must be optimized:

(1) Shorten the connection between high-frequency components and reduce EMI interference.

2) детали, имеющие большую массу (например, более 20g), должны быть прикреплены крепью, а затем сварены.

(3) в нагревательном элементе следует рассмотреть вопрос об отводе тепла, с тем чтобы избежать дефектов и возвращения к работе из - за большого замыкания на поверхности элемента 1000т, а нагревательный элемент должен быть удален от источника тепла.

(4) The arrangement of components should be as parallel as possible, so that it is not only beautiful but also easy to weld, пригодность для крупномасштабного производства. The плата цепилучше всего спроектировать прямоугольник 4: 3. Do not change the wire width to avoid wiring discontinuities. когда плата цепиis heated for a long time, медная фольга легко разбухается и отваливается. Therefore, avoid using large-area copper foil.