Технология PCB - В чем причина того, что покрытие на стенке платы было пустым?

покрытие стенок скважины является одним из распространенных дефектов гальванизации печатная платаhole metallization, И это тоже один из факторов печатная платагрупповой выбытие. There are many factors that cause coating voids, наиболее распространенным из них является пористость покрытия PTH, which can effectively reduce the generation of PTH coating voids by controlling the relevant process parameters of the syrup. Однако, other factors cannot be ignored. только внимательное наблюдение и понимание причин и недостатков лакокраски могут эффективно и своевременно решить проблемы, сохранить качество продукции. Затем мы подробно обсудим эти две основные причины и их соответствующие ответные меры..

1.PTH каверное покрытие стенок отверстий

Hole wall plating cavities caused by PTH are mainly point-shaped or ring-shaped cavities. конкретные причины:

1) содержание меди, гидроксида натрия и формальдегида в медных бункерах

The solution concentration of the copper tank is the first consideration. Вообще говоря, the copper content, пропорциональная концентрация гидроксида натрия и формальдегида. When any of them is less than 10% of the standard value, баланс химических реакций будет нарушен, resulting in poor chemical copper deposition and spotting. пустота. поэтому, отдавать приоритет регулировке фармацевтических параметров медных баллонов.

2) температура ванны

The temperature of the bath also has an important influence on the activity of the solution. каждый раствор обычно имеет температурное требование, and some of them must be strictly controlled. Поэтому, пожалуйста, будьте внимательны к температуре ванны.

3) контроль активатора

The low divalent tin ion will cause the decomposition of colloidal palladium and affect the adsorption of palladium, но только регулярно добавлять активатор, it will not cause major problems. ключ к управлению активатором - не смешивать воздухом. The oxygen in the air will oxidize the divalent tin ions. одновременно, no water can enter, это приведет к гидролизу SnCl2.

4) температура очистки

The cleaning temperature is often overlooked. оптимальная температура очистки выше 20°C. If it is lower than 15°C, на эффект чистоты. In winter, температура воды понизилась, especially in the north. из - за низкой температуры стирки, the temperature of the board after cleaning will also become very low. после входа в медный паз температура платы не может быть сразу повышена, which will affect the deposition effect because the golden time for copper deposition is missed. Therefore, in places where the ambient temperature is low, обратите внимание на температуру чистой воды.

5) температура, концентрация и время использования порового отверстия

The temperature of the chemical liquid has strict requirements. повышенная температура может привести к разложению модификатора пористости, lower the concentration of the pore modifier, влияние поры. The obvious feature is the glass fiber cloth in the hole. точечная пустота. Only when the temperature, правильное соответствие концентраций и времени реагентов дает хорошие результаты калибровки отверстий, and at the same time it can save costs. Необходимо также строго контролировать концентрацию меди - ионов, накапливаемых в растворе.

6) температура, концентрация и время использования восстановителей

В результате восстановления удаляются остатки марганца калия и перманганата калия после бурения. выход из - под контроля параметров, связанных с химической жидкостью. Its obvious feature is the appearance of dotted cavities in the resin in the hole.

7) генераторы и колебания

неуправляемость и колебания генератора приведут к кольцевой полости, это в основном из - за невозможности удаления пузырьков в, the most obvious is the small orifice plate with high thickness to diameter ratio. характерно, что полость в отверстии симметрична, and the copper thickness of the part with copper in the hole is normal, and the pattern plating layer (secondary copper) wraps the полный лист plating layer (primary copper).

покрытие стенок из - за переноса рисунка

отверстие в покрытии стенок из - за переноса рисунка является главным образом кольцевым отверстием в отверстии и кольцевым отверстием в отверстии.. конкретные причины:

1) Предварительно обработанная щётка

The pressure of the brush plate is too large, медь и фит были измельчены на всех отверстиях плиты, гальванизация последующего рисунка без омеднения, привести к кольцевому отверстию. The obvious feature is that the copper layer of the orifice gradually becomes thinner, покрытие рисунком. Therefore, необходимо контролировать давление при чистке зуба, проводя испытание на абразивность.

(2) остаточный клей отверстия

It is very important to control the process parameters in the graphics transfer process, из - за плохой предварительной обработки, improper film temperature and pressure will cause residual glue on the edge of the orifice, образование кольцевой полости в отверстии. The obvious feature is that the thickness of the copper layer in the hole is normal, кольцевая полость с односторонним или двухсторонним отверстием, extending to the pad, на краю разлома видны следы травления, и рисунок гальваническое покрытие не покрыто полный лист.

(3) Pretreatment micro-etching

Необходимо установить строгий контроль за микротравлением в предварительной обработке, особенно в том, что касается числа переработок на сухие мембраны. главная причина заключается в том, что из - за однородности гальванизации средняя толщина покрытия в отверстии слишком тонка. слишком много переделки приведет к тончайшему медному слою во всей дыре, в конце концов, в середине отверстия образуется кольцо без меди. его отличительной особенностью является то, что облицовка листа в отверстии постепенно становится тоньше, рисунок покрыт слоем плакированного листа.